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半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。

  相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，在 2018 年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2,519.3 億元，同比增長(zhǎng) 21.5%；晶圓制造業(yè)銷售額為 1,818.2 億元，同比增長(zhǎng)25.56%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額為 2,193.9 億元，同比增長(zhǎng) 16.1%。

（1）芯片設(shè)計(jì)業(yè)

芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從 2013 年的808.8 億元增長(zhǎng)到 2018 年的 2,519.3 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 25.51%。

（2）晶圓制造業(yè)

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一。晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。在工藝選擇上，數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產(chǎn)品采用 CMOS 工藝外，大部分產(chǎn)品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其制造環(huán)節(jié)更注重工藝的特色化、定制化，不絕對(duì)追逐高端制程。晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。目前中國(guó)正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017 年到 2020 年的四年間，預(yù)計(jì)中國(guó)將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。

（3）封裝測(cè)試業(yè)

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和 PCB 之間的互聯(lián)，同時(shí)通過檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測(cè)試的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，但是人力成本較為密集。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。

（4）產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營(yíng)模式

目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經(jīng)營(yíng)模式。IDM 模式是指包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營(yíng)模式。該模式對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金和市場(chǎng)份額要求較高。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商排名前十的公司有八家采用 IDM 模式，包括了三星電子、英特爾、德州儀器等。

垂直分工經(jīng)營(yíng)模式是多年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化產(chǎn)生的另外一種商業(yè)模式。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游分別形成了 Fabless、晶圓代工廠及封裝測(cè)試三大類企業(yè)。Fabless 即無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，該類企業(yè)僅需專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，芯片的制造和封裝測(cè)試分別由產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)應(yīng)外包工廠完成。目前部分知名半導(dǎo)體企業(yè)采用 Fabless 模式，包括高通、博通與英偉達(dá)等世界半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

晶圓代工廠自身不設(shè)計(jì)芯片，而是受設(shè)計(jì)企業(yè)的委托，為其提供晶圓制造服務(wù)。由于晶圓生產(chǎn)線投入巨大，同時(shí)規(guī)模效應(yīng)十分明顯，晶圓代工廠的出現(xiàn)降低了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入壁壘，促進(jìn)了垂直分工模式的快速發(fā)展。晶圓代工代表企業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。

封裝和測(cè)試企業(yè)接受芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的委托，為其提供晶圓生產(chǎn)出來后的封裝測(cè)試服務(wù)。該模式也要求較大的資金投入。封測(cè)領(lǐng)域代表企業(yè)包括日月光、長(zhǎng)電科技等。垂直分工模式下，F(xiàn)abless 企業(yè)可以有效控制成本和產(chǎn)能。但對(duì)于工藝特殊的半導(dǎo)體產(chǎn)品如高壓功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、射頻電路等來說，其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng)，涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝研發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié)相結(jié)合，IDM 模式在研發(fā)與生產(chǎn)的綜合環(huán)節(jié)長(zhǎng)期的積累會(huì)更為深厚，有利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成。另外，IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，在 IDM 企業(yè)內(nèi)部，從芯片設(shè)計(jì)到制造所需的時(shí)間較短，不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證，不存在工藝對(duì)接問題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時(shí)間，同時(shí)也可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設(shè)計(jì)和制造工藝的積累，推出新產(chǎn)品速度也會(huì)更快，從而在市場(chǎng)上可以獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。2018 年，世界前十大功率半導(dǎo)體廠商均采用 IDM 模式經(jīng)營(yíng)。

報(bào)告目錄：

第一章 行業(yè)概述及全球與中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類

1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)特征

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類

1.2.1 不同種類半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

1.2.2 集成電路

1.2.3 分立器件

1.2.4 光電半導(dǎo)體

1.2.5 其他

1.3 半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.3.1 數(shù)據(jù)處理

1.3.2 通訊

1.3.3 消費(fèi)者電子

1.3.4 汽車

1.3.5 其他

1.4 全球與中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀對(duì)比

1.4.1 全球市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2015-2026年）

1.4.2 中國(guó)生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2015-2026年）

1.5 全球半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.5.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6 中國(guó)半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

1.7 半導(dǎo)體中國(guó)及歐美日等行業(yè)政策分析

第二章 全球與中國(guó)主要廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及競(jìng)爭(zhēng)分析

2.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

2.1.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.1.2 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.1.3 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)品價(jià)格列表

2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

2.2.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)量列表

2.2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要廠商2018和2019年產(chǎn)值列表

2.3 半導(dǎo)體廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

2.4 半導(dǎo)體行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析

2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5 半導(dǎo)體全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

2.6 半導(dǎo)體中國(guó)企業(yè)SWOT分析

第三章 從生產(chǎn)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額、增長(zhǎng)率及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

3.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.3 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.4 歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.5 日本市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.6 東南亞市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

3.7 印度市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

第四章 從消費(fèi)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年）

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及發(fā)展預(yù)測(cè)（2015-2026年）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.3 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.4 歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.5 日本市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.6 東南亞市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)分析

4.7 印度市場(chǎng)半導(dǎo)體2020-2026年消費(fèi)量增長(zhǎng)率

第五章 全球與中國(guó)半導(dǎo)體主要生產(chǎn)商分析

5.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）

5.1.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.1.2 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.1.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.1.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.1.3 重點(diǎn)企業(yè)（1）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.1.4 重點(diǎn)企業(yè)（1）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）

5.2.1 重點(diǎn)企業(yè)（2）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.2.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.2.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.2.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.2.3 重點(diǎn)企業(yè)（2）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.2.4 重點(diǎn)企業(yè)（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）

5.3.1 重點(diǎn)企業(yè)（3）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.3.2 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.3.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.3.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.3.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.3.4 重點(diǎn)企業(yè)（3）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）

5.4.1 重點(diǎn)企業(yè)（4）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.4.2 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.4.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.4.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.4.3 重點(diǎn)企業(yè)（4）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.4.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

5.5 重點(diǎn)企業(yè)（5）

5.5.1 重點(diǎn)企業(yè)（5）基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.5.2 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)及價(jià)格

5.5.2 .1 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn)

5.5.2 .2 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格

5.5.3 重點(diǎn)企業(yè)（5）半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2019年）

5.5.4 重點(diǎn)企業(yè)（5）主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹

第六章 不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、價(jià)格、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額 （2015-2026年）

6.1 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

6.1.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.1.2 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)值、市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.1.3 全球市場(chǎng)不同類型半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

6.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

6.2.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類產(chǎn)值、市場(chǎng)份額（2015-2026年）

6.2.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要分類價(jià)格走勢(shì)（2015-2026年）

第七章 半導(dǎo)體上游原料及下游主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

7.2.1 上游原料供給情況分析

7.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

7.3 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體下游主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2015-2026年）

7.4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2015-2026年）

第八章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2015-2026年）

8.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2015-2026年）

8.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

8.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要進(jìn)口來源

8.4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要出口目的地

8.5 中國(guó)市場(chǎng)未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析

第九章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體主要地區(qū)分布

9.1 中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)分布

9.2 中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)分布

9.3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第十章 影響中國(guó)市場(chǎng)供需的主要因素分析

10.1 半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展

10.2 進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

10.3 下游行業(yè)需求變化因素

10.4 市場(chǎng)大環(huán)境影響因素

10.4.1 中國(guó)及歐美日等整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

10.4.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素

第十一章 未來行業(yè)、產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.1 行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.2 產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.3 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)

11.4 未來市場(chǎng)消費(fèi)形態(tài)、消費(fèi)者偏好

第十二章 半導(dǎo)體銷售渠道分析及建議

12.1 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售渠道

12.1.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道

12.1.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

12.2 企業(yè)海外半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.1 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體銷售渠道

12.2.2 歐美日等地區(qū)半導(dǎo)體未來銷售模式及銷售渠道的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

12.3 半導(dǎo)體銷售/營(yíng)銷策略建議

12.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)定位及目標(biāo)消費(fèi)者分析

12.3.2 營(yíng)銷模式及銷售渠道

第十三章 普華有策研究成果及結(jié)論