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半導(dǎo)體硅片

2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章 發(fā)展綜述篇

　　1.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

　　　　1.1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述

　　　　　　（1）半導(dǎo)體硅片定義及分類(lèi)

　　　　　?。?/span>2）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

　　　　1.1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　　　1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

　　　　　　2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　　　1）GDP情況

　　　　　　2）工業(yè)增加值

　　　　　　（3）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

　　　　　　1）芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口

　　　　　　2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展

　　　　　?。?/span>4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　　　1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

　　　　　　2）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　　　3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

　　　　1.1.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

　　1.2 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

　　　　1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

　　　　　　（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

　　　　　?。?/span>2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

　　　　　　1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

　　　　　　2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

　　　　　　3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)

　　　　　?。?/span>3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

　　　　　　1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

　　　　　　2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

　　　　　　3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)

　　　　　　5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)

　　　　1.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　　　2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　　　2014-2018年全球半導(dǎo)體硅片出貨量

　　　　　　3）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

　　　　　?。?/span>2）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　　（3）全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?/span>4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?/span>5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

　　　　1.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　　　2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　　　3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　　（3）中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?/span>4）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?/span>5）中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

　　　　　　（6）中國(guó)半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

　　　　1.2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

　　　　　　（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

　　　　　　1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　　　　　2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

　　　　　　1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　　　　　2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第二章 單晶硅片行業(yè)篇2.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

　　　　　　1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性

　　　　　　2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

　　　　　　3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛

　　　　　?。?/span>3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

　　　　　　1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

　　　　　　2）集成電路制程發(fā)展歷史

　　　　2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比

　　　　　　1）直拉法工藝分析

　　　　　　2）區(qū)熔法工藝分析

　　　　　　3）直拉法與區(qū)熔法的比較

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

　　　　　　1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程

　　　　　　2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程

　　　　2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　　?。?/span>1）單晶硅片應(yīng)用及分類(lèi)

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

　　　　　　（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

　　　　　　1）電子級(jí)多晶硅介紹

　　　　　　2）電子級(jí)多晶硅與太陽(yáng)能級(jí)多晶硅的對(duì)比

　　　　　　3）電子級(jí)多晶硅供給情況

　　　　　　4）電子級(jí)多晶硅需求分析

　　　　　?。?/span>4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

　　　　　　1）單晶硅生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備介紹

　　　　　　2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

　　2.2 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　2.2.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　?。?/span>2）全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　　　　　2）全球硅晶圓出貨面積

　　　　　?。?/span>3）全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　?。?/span>4）全球單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?/span>5）全球單晶硅片區(qū)域分布情況

　　　　　　（6）全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?/span>7）全球單晶硅片價(jià)格走勢(shì)分析

　　　　2.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析

　　　　　　（1）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

　　　　　　1）日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　2）日本單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　　3）日本單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　　　4）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

　　　　　　1）中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

　　　　　　2）中國(guó)臺(tái)灣單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　　3）中國(guó)臺(tái)灣單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　　　4）中國(guó)臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

　　　　　　（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

　　　　　　1）企業(yè)基本信息分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)研發(fā)水平分析

　　　　　　4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析

　　　　　　6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　?。?/span>2）日本勝高科技（Sumco）

　　　　　　1）企業(yè)基本信息分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　　　4）企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析

　　　　　　5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　　　（3）中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分布

　　　　　　5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格

　　　　　　6）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析

　　　　　　7）企業(yè)硅晶圓行業(yè)地位

　　　　　　8）企業(yè)硅晶圓出貨情況

　　　　　　9）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

　　　　2.2.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　　?。?/span>1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　　　1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

　　　　　　2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

　　　　　　3）技術(shù)趨勢(shì)分析

　　　　　　4）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

　　　　　?。?/span>2）全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

　　　　　　1）全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)

　　　　　　2）全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)

　　　　　　3）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)

　　2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　2.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

　　　　　?。?/span>1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

　　　　　　（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　2.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析

　　　　　?。?/span>1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析

　　　　　　1）中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　　　　　2）中國(guó)硅晶圓出貨面積

　　　　　　3）中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析

　　　　　　1）單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　　2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)

　　　　　?。?/span>3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

　　　　　　（4）中國(guó)單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

　　　　2.3.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　　?。?/span>1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　　1）中國(guó)單晶硅片市場(chǎng)份額

　　　　　　2）主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)五力模型分析

　　　　　　1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

　　　　　　2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

　　　　　　3）行業(yè)替代品威脅分析

　　　　　　4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

　　　　　　5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

　　　　　　6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

　　　　2.3.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口市場(chǎng)分析

　　　　　?。?/span>1）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析

　　　　　　1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析

　　　　　　2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　3）單晶硅片進(jìn)口國(guó)別分布

　　　　　　（3）中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析

　　　　　　1）單晶硅片出口規(guī)模分析

　　　　　　2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　3）單晶硅片出口國(guó)別分布

　　　　　?。?/span>4）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析

　　2.4 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　2.4.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　　　　　（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析

　　　　　?。?/span>2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　2.4.28 寸（200mm）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析

　　　　　?。?/span>1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況

　　　　　?。?/span>2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

　　　　　?。?/span>3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　　　　?。?/span>4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

　　　　　?。?/span>5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　　（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

　　　　　?。?/span>7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

　　　　2.4.312 寸（300mm）單晶硅片市場(chǎng)分析

　　　　　?。?/span>1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況

　　　　　?。?/span>2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

　　　　　?。?/span>3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　　　　　（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

　　　　　?。?/span>5）12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　?。?/span>6）12寸（300mm）硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

　　　　　　（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

　　　　2.4.418 寸（450mm）單晶硅片市場(chǎng)分析

　　2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

　　　　2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)發(fā)展因素分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　　　1）應(yīng)用趨勢(shì)分析

　　　　　　2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析

　　　　　　3）技術(shù)趨勢(shì)分析

　　　　　　4）競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

　　　　　　5）市場(chǎng)趨勢(shì)分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　　　1）單晶硅片總體規(guī)模預(yù)測(cè)

　　　　　　2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)

　　　　2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　　　（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　　　　　1）技術(shù)壁壘

　　　　　　2）客戶(hù)認(rèn)證壁壘

　　　　　　3）資金壁壘

　　　　　　（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

　　　　　?。?/span>4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　　　　　1）供求失衡風(fēng)險(xiǎn)

　　　　　　2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

　　　　　　3）政策風(fēng)險(xiǎn)

　　　　　　（5）行業(yè)兼并重組分析

　　　　2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)投資價(jià)值分析

　　　　　　（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

　　　　　?。?/span>4）行業(yè)投資策略分析

第三章 外延片行業(yè)篇

　　3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

　　　　3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

　　　　　　（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

　　　　　?。?/span>2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

　　　　　　（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

　　　　　?。?/span>4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

　　　　　?。?/span>1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

　　　　　　1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷

　　　　　　2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)

　　　　　?。?/span>2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

　　　　　　1）可見(jiàn)光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系

　　　　　　2）直接躍遷與間接躍遷

　　　　　　3）外延材料選擇

　　　　3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

　　　　　　1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　　2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　3）全球LED芯片區(qū)域分布

　　　　　　4）全球LED芯片前景分析

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

　　　　　　1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　　　2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布

　　　　　　4）中國(guó)LED芯片前景分析

　　　　　?。?/span>3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　　　1）GaNLED芯片市場(chǎng)分析

　　　　　　2）四元LED芯片市場(chǎng)分析

　　　　　　3）普亮LED芯片市場(chǎng)分析

　　3.2 國(guó)內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　3.2.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　　（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況

　　　　　?。?/span>3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　　?。?/span>4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　　（5）全球外延片區(qū)域分布情況

　　　　　?。?/span>6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　?。?/span>7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

　　　　3.2.2 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　　　（1）中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　　?。?/span>2）中國(guó)外延片行業(yè)供給情況

　　　　　　1）中國(guó)外延片產(chǎn)能增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)

　　　　　　2）中國(guó)外延片在建項(xiàng)目匯總

　　　　　?。?/span>3）中國(guó)外延片行業(yè)需求情況

　　　　　　（4）中國(guó)外延片行業(yè)進(jìn)出口分析

　　　　　　1）中國(guó)外延片進(jìn)出口狀況綜述

　　　　　　2）中國(guó)外延片出口市場(chǎng)分析

　　　　　　3）中國(guó)外延片進(jìn)口市場(chǎng)分析

　　　　3.2.3 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　　?。?/span>1）中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　　　1）中國(guó)外延片市場(chǎng)份額

　　　　　　2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能

　　　　　　（2）中國(guó)外延片行業(yè)五力分析

　　　　　　1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

　　　　　　2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

　　　　　　3）行業(yè)替代品威脅分析

　　　　　　4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

　　　　　　5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

　　　　　　6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

　　3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

　　　　3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)發(fā)展因素分析

　　　　　　1）有利因素

　　　　　　2）不利因素

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　　　（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　　　（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　　?。?/span>2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

　　　　　　（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　　　　?。?/span>5）行業(yè)兼并重組分析

　　　　3.3.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

　　　　　?。?/span>1）行業(yè)投資價(jià)值分析

　　　　　　（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　　?。?/span>3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

　　　　　　（4）行業(yè)投資策略分析

第四章 領(lǐng)先企業(yè)篇

　　4.1 中國(guó)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

　　　　4.1.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　　?。?/span>1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>2）天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　（3）華虹半導(dǎo)體有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>4）上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

　　　　　　4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

　　　　　?。?/span>6）上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

　　4.2 中國(guó)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

　　　　4.2.2 國(guó)內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

　　　　　　（1）三安光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>2）杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>3）廈門(mén)乾照光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>4）廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>5）有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

　　　　　?。?/span>6）華燦光電股份有限公司

　　　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　　　　2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　　　　　3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　　　4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析