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半導體

2019-2025年中國半導體行業(yè)研究分析及發(fā)展趨勢預測報告

【報告編號】180131A613

【交付時間】2-5個工作日，特殊要求再議

【發(fā)布機構】普華有策

【報告格式】紙質版+電子版

（可開具增值稅專用發(fā)票）

【交付方式】Email發(fā)送或快遞

【售后服務】一年數據更新服務

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2019-2025年中國半導體行業(yè)研究分析及發(fā)展趨勢預測報告

第一章 半導體產業(yè)鏈

　　1.1 半導體產業(yè)鏈

　　1.2 晶圓制造

　　1.3 晶圓成本分析

第二章 半導體下游市場現狀與未來

　　2.1 手機市場

　　　　2.1.1 國際智能手機行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　2.1.22018 年全球智能手機消費市場規(guī)模

　　　　2.1.32018 年全球智能手機品牌市場調研

　　　　2.1.4 國際智能手機操作系統(tǒng)市場競爭格局

　　　　2.1.5 世界智能手機市場快速擴張暗藏隱憂

　　　　2.1.6 全球智能手機操作系統(tǒng)排行榜及市場占有率

　　　　2.1.72018 年中國4G手機市場調研

　　　　2.1.82018 年中國手機產量分析

　　2.2 PC與平板電視市場

第三章 半導體產業(yè)現狀與未來

　　3.1 半導體產業(yè)概況

　　3.2 、全球半導體地域分布

　　3.3 、晶圓代工

　　3.4 、全球晶圓代工廠橫向對比

　　3.5 半導體設備與材料

第四章 中國半導體市場與產業(yè)

　　4.1 、中國半導體市場

　　　　1.產業(yè)環(huán)境

　　　　2.市場現狀

　　4.3 、中國晶圓代工及IC設計產業(yè)

第五章 晶圓代工廠家研究

　　5.1 臺積電

　　5.2 聯電

　　5.3 GLOBALFOUNDRIES

　　5.4 中芯國際

　　5.5 DONGBU

　　5.6 世界先進

　　5.7 MAGNACHIP

　　5.8 IBM微電子

　　5.10 TOWERJAZZ

　　5.11 X-FAB

　　5.12 華潤微電子

　　5.13 三星電子