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半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭格局分析（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體測試設(shè)備概況

在測試設(shè)備中，測試機(jī)用于檢測芯片功能和性能，技術(shù)壁壘高，尤其是客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。探針臺(tái)與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測晶圓/芯片與測試機(jī)功能模塊的連接。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和探針臺(tái)，成品測試環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和分選機(jī)。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》

晶圓檢測環(huán)節(jié)：晶圓檢測是指在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用，對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試。探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測試位置，芯片的 Pad 點(diǎn)通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的 Map 圖。該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。

成品測試環(huán)節(jié)：成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試。分選機(jī)將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

隨著 2018-2020 年中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn)，國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，將持續(xù)帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速增長。2018 年國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模約 57.0 億元，集成電路測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它設(shè)備占 4.3%。

2018 年中國集成電路測試設(shè)備的市場結(jié)構(gòu)

資料來源：普華有策市場研究中心

2、半導(dǎo)體測試機(jī)競爭格局

1）半導(dǎo)體測試機(jī)概要

半導(dǎo)體測試機(jī)又稱半導(dǎo)體自動(dòng)化測試機(jī)，與半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)同義。兩者由于翻譯的原因，以往將 Tester 翻譯為測試機(jī)，諸多行業(yè)報(bào)告沿用這個(gè)說法，但現(xiàn)在越來越多的企業(yè)將該等產(chǎn)品稱之為 ATE system，測試系統(tǒng)的說法開始流行，整體上無論是被稱為 Tester 還是 ATE system，皆為軟硬件一體。半導(dǎo)體測試機(jī)測試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。集成電路測試貫穿了集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)，具體如下：

第一、集成電路的設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣

品進(jìn)行有效性驗(yàn)證；

第二、生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測（CP, Circuit Probing）和成品測試（FT, Final Test），通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。無論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

隨著集成電路技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜，對集成電路測試設(shè)備要求愈加提高，集成電路測試設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。

2）半導(dǎo)體測試機(jī)競爭格局

全球半導(dǎo)體測試機(jī)市場呈現(xiàn)高集中度的特點(diǎn)，2017 年市場占有率最高的前兩家企業(yè)合計(jì)市場份額達(dá) 87%。在國內(nèi)市場，以華峰測控為代表的少數(shù)國產(chǎn)測試設(shè)備廠商已進(jìn)入國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系，正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

3、進(jìn)入半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)的壁壘

半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等技術(shù)于一身，具有技術(shù)密集、人才密集等特征，在技術(shù)、人才、客戶資源、資金、產(chǎn)業(yè)整合方面進(jìn)入壁壘較高，具體如下：

1）技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)涵蓋多門學(xué)科的技術(shù)，包括計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等，為典型的技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè)，用戶對測試系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的技術(shù)壁壘也比較高。具體技術(shù)壁壘如下：

①并行測試數(shù)量和測試速度的要求不斷提升。

②對測試機(jī)的功能模塊需求增加。

③對測試精度的要求提升。

④要求使用通用化軟件開發(fā)平臺(tái)。

⑤對數(shù)據(jù)分析能力提升。

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)企業(yè)需要經(jīng)過多年的技術(shù)和市場的經(jīng)驗(yàn)積累儲(chǔ)備大量的修正數(shù)據(jù)，以確保上述性能指標(biāo)達(dá)標(biāo)與持續(xù)優(yōu)化，并確保測試設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。行業(yè)內(nèi)的新進(jìn)入者往往需要經(jīng)歷較長一段時(shí)間的技術(shù)摸索和積累，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，很難在短期內(nèi)全面掌握所涉及的技術(shù)，因此本行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。

2）人才壁壘

半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)中具有完備知識儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對稀缺。

3）客戶資源壁壘

由于下游客戶特別是國際知名企業(yè)認(rèn)證的周期較長，設(shè)備替換意愿低，半導(dǎo)體測試系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前，需要接受客戶的嚴(yán)格考核認(rèn)證，該等認(rèn)證通常包括企業(yè)成立時(shí)間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設(shè)備質(zhì)量，內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達(dá)到客戶的要求等方面。該等認(rèn)證的審核周期一般都在半年以上，部分國際大型客戶的認(rèn)證審核周期可能長達(dá) 2-3 年?？蛻魢?yán)格的認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度，同時(shí)因引入測試系統(tǒng)周期較長，下游客戶一旦選定不會(huì)輕易進(jìn)行更換。

4）資金壁壘

5）產(chǎn)業(yè)協(xié)同壁壘

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個(gè)持續(xù)積累的過程，對于新進(jìn)入者而言，市場先入者已建立并穩(wěn)定運(yùn)營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構(gòu)成其進(jìn)入本行業(yè)的一大壁壘。

報(bào)告目錄：

第一章 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)界定

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)環(huán)境分析

一、政治法律環(huán)境分析

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

三、社會(huì)文化環(huán)境分析

四、技術(shù)環(huán)境分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、法規(guī)

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)所進(jìn)入的壁壘與周期性分析

第三章 2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場供需分析

第四章 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供給與需求情況分析

第一節(jié) 2015-2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)盈利情況分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供給概況

一、2015-2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備供給情況分析

二、2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供給特點(diǎn)分析

三、2020-2026年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供給預(yù)測分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)需求概況

一、2015-2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)需求情況分析

二、2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場需求特點(diǎn)分析

三、2020-2026年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求預(yù)測分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析

第五章 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場分布狀況分析

第二節(jié) **地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第三節(jié) **地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第四節(jié) **地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第五節(jié) **地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第六節(jié) **地區(qū)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第六章 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口情況分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)出口狀況分析

一、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)出口狀況分析

三、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)出口情況預(yù)測分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)口狀況分析

一、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)口狀況分析

三、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)口情況預(yù)測分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn)及對策

第七章 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)上、下游市場分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)上游

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)集中度分析

三、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)下游

一、關(guān)注因素分析

二、需求特點(diǎn)分析

第八章 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

一、半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)集中度分析

二、半導(dǎo)體測試設(shè)備市場競爭程度分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢分析

一、半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品價(jià)位競爭

二、半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量競爭

三、半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)競爭

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭策略分析

第九章 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展調(diào)研

第一節(jié) A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景展望

第二節(jié) B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景展望

第三節(jié) C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景展望

第四節(jié) D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景展望

第五節(jié) E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景展望

第十章 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)營銷策略分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備市場推廣策略研究分析

一、做好半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品導(dǎo)入

二、做好半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品組合和產(chǎn)品線決策

三、半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)城市市場推廣策略

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)渠道營銷研究分析

一、半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)營銷環(huán)境分析

二、半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)存的營銷渠道分析

三、半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)終端市場營銷管理策略

第三節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)營銷戰(zhàn)略研究分析

一、中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)有效整合營銷策略

二、建立半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)廠商的雙贏模式

第十一章 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

第一節(jié) 影響半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要因素分析

一、2019年影響半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的不利因素

二、2019年影響半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定因素

三、2019年影響半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的有利因素

四、2019年我國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

五、2019年我國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

一、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

二、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

三、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

四、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

五、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)管理風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

六、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析預(yù)測

第十二章 2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投資情況與發(fā)展前景預(yù)測

第一節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投資情況分析

一、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備總體投資結(jié)構(gòu)

二、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備投資規(guī)模狀況分析

三、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備投資增速狀況分析

四、2015-2019年半導(dǎo)體測試設(shè)備分地區(qū)投資分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、半導(dǎo)體測試設(shè)備投資項(xiàng)目分析

二、可以投資的半導(dǎo)體測試設(shè)備模式

三、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備投資機(jī)會(huì)

四、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備投資新方向

第三節(jié) 2020-2026半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場的發(fā)展前景

二、2020-2026年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場面臨的發(fā)展商機(jī)