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芯片

2020-2026年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

【報(bào)告編號(hào)】XP

第一章　芯片行業(yè)的總體概述

1.1　基本概念

1.2　制作過程

1.2.1　原料晶圓

1.2.2　晶圓涂膜

1.2.3　光刻顯影

1.2.4　摻加雜質(zhì)

1.2.5　晶圓測(cè)試

1.2.6　芯片封裝

1.2.7　測(cè)試包裝

第二章　2015-2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市場(chǎng)綜述

2.1.1　市場(chǎng)特點(diǎn)分析

2.1.2　全球發(fā)展形勢(shì)

2.1.3　全球市場(chǎng)規(guī)模

2.1.4　市場(chǎng)競爭格局

2.2　美國

2.2.1　全球市場(chǎng)布局

2.2.2　行業(yè)并購熱潮

2.2.3　行業(yè)從業(yè)人數(shù)

2.2.4　類腦芯片發(fā)展

2.3　日本

2.3.1　產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模

2.3.2　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.3　芯片工廠布局

2.3.4　日本產(chǎn)業(yè)模式

2.3.5　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

2.4　韓國

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2　技術(shù)發(fā)展歷程

2.4.3　外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

2.4.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式

2.4.5　市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略

2.5　印度

2.5.1　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢(shì)

2.5.2　-扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

2.5.4　未來發(fā)展機(jī)遇分析

2.6　其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.6.1　英國

2.6.2　德國

2.6.3　瑞士

第三章　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　政策環(huán)境

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成電路政策

3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

3.1.4　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.2.1　國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

3.2.3　固定資產(chǎn)投資情況

3.2.4　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

3.3　社會(huì)環(huán)境

3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.3.2　智能產(chǎn)品的普及

3.3.3　科技人才隊(duì)伍壯大

3.4　技術(shù)環(huán)境

3.4.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

3.4.2　無線芯片技術(shù)

3.4.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第四章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)全球發(fā)展地位

4.1.3　貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)的啟示

4.2　2015-2019年中國芯片市場(chǎng)格局分析

4.2.1　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

4.2.2　市場(chǎng)競爭格局

4.2.3　行業(yè)利潤流向

4.2.4　市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.3　2015-2019年中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程

4.3.1　產(chǎn)品發(fā)展歷程

4.3.2　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

4.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

4.3.4　未來發(fā)展前景

4.4　2015-2019年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.4.1　湖南

4.4.2　貴州

4.4.3　北京

4.4.4　晉江

4.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

4.5.2　開發(fā)速度放緩

4.5.3　市場(chǎng)壟斷困境

4.5.4 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的影響

4.5.5 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)的影響

4.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

4.6.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.6.2　突破壟斷策略

4.6.3　加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

第五章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析

5.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1.1　行業(yè)發(fā)展意義

5.1.2　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

5.1.3　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

5.1.4　產(chǎn)業(yè)資金投資

5.1.5　市場(chǎng)前景分析

5.2　2015-2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3　市場(chǎng)競爭格局

5.2.4　企業(yè)專利情況

5.2.5　國內(nèi)外差距分析

5.3　2015-2019年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.3.1　晶圓加工技術(shù)

5.3.2　國外發(fā)展模式

5.3.3　國內(nèi)發(fā)展模式

5.3.4　企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.3.5　市場(chǎng)布局分析

5.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

第六章　2015-2019年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

6.1　高通公司

6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2　經(jīng)營效益分析

6.1.3　新品研發(fā)進(jìn)展

6.1.4　收購動(dòng)態(tài)分析

6.1.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略

6.2　博通有限公司

6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2　經(jīng)營效益分析

6.2.3　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)

6.2.4　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

6.2.5　未來發(fā)展前景

6.3　英偉達(dá)

6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2　經(jīng)營效益分析

6.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

6.3.4　企業(yè)戰(zhàn)略合作

6.3.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略

6.4　amd

6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2　經(jīng)營效益分析

6.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

6.4.4　未來發(fā)展前景

6.5　marvell

6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2　經(jīng)營效益分析

6.5.3　行業(yè)發(fā)展地位

6.5.4　布局智能家居

6.5.5　未來發(fā)展規(guī)劃

6.6　賽靈思

6.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2　經(jīng)營效益分析

6.6.3　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)

6.6.4　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

6.6.5　未來發(fā)展前景

6.7　altera

6.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.7.2　經(jīng)營效益分析

6.7.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

6.7.4　主要應(yīng)用市場(chǎng)

6.7.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

6.8　cirrus logic

6.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.8.2　經(jīng)營效益分析

6.8.3　主要訂單規(guī)模

6.8.4　未來發(fā)展前景

6.9　聯(lián)發(fā)科

6.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.9.2　經(jīng)營效益分析

6.9.3　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)

6.9.4　產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略

6.9.5　企業(yè)投資規(guī)劃

6.10　展訊

6.10.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.10.2　經(jīng)營效益分析

6.10.3　新品研發(fā)進(jìn)展

6.10.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.10.5　未來發(fā)展前景

6.11　其他企業(yè)

6.11.1　海思

6.11.2　瑞星

6.11.3　dialog

第七章　2015-2019年晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

7.1　格羅方德

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程

7.1.4　技術(shù)工藝開發(fā)

7.1.5　未來發(fā)展規(guī)劃

7.2　三星

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　市場(chǎng)競爭實(shí)力

7.2.4　市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.5　未來發(fā)展前景

7.3　tower jazz

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

7.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.5　未來發(fā)展前景

7.4　富士通

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營效益分析

7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.4.4　未來發(fā)展前景

7.5　臺(tái)積電

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營效益分析

7.5.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程

7.5.4　工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)

7.5.5　未來發(fā)展規(guī)劃

7.6　聯(lián)電

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　經(jīng)營效益分析

7.6.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

7.6.4　市場(chǎng)布局規(guī)劃

7.6.5　未來發(fā)展前景

7.7　力晶

7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2　經(jīng)營效益分析

7.7.3　新品研發(fā)進(jìn)展

7.7.4　市場(chǎng)布局規(guī)劃

7.7.5　未來發(fā)展前景

7.8　中芯

7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2　經(jīng)營效益分析

7.8.3　企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

7.8.4　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)

7.8.5　產(chǎn)能利用情況

7.9　華虹

7.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.9.2　經(jīng)營效益分析

7.9.3　企業(yè)發(fā)展形勢(shì)

7.9.4　產(chǎn)品發(fā)展方向

7.9.5　未來發(fā)展前景

第八章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析

8.1　2015-2019年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

8.1.1　封裝技術(shù)介紹

8.1.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3　國內(nèi)競爭格局

8.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

8.2　2015-2019年中國芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1　ic測(cè)試原理

8.2.2　測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃

8.2.3　主要測(cè)試分類

8.2.4　發(fā)展面臨問題

8.3　中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展方向分析

8.3.1　承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

8.3.2　集中度持續(xù)提升

8.3.3　國產(chǎn)化進(jìn)程加快

8.3.4　產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)

8.3.5　加速淘汰落后產(chǎn)能

第九章　2015-2019年芯片封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　amkor

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營效益分析

9.1.3　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

9.1.4　全球市場(chǎng)布局

9.2　日月光

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營效益分析

9.2.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

9.2.4　汽車電子封測(cè)

9.3　矽品

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

9.3.4　封測(cè)發(fā)展規(guī)劃

9.3.5　未來發(fā)展前景

9.4　南茂

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營效益分析

9.4.3　封測(cè)業(yè)務(wù)情況

9.4.4　資金投資情況

9.4.5　未來發(fā)展前景

9.5　頎邦

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營效益分析

9.5.3　主要業(yè)務(wù)合作

9.5.4　未來發(fā)展前景

9.6　長電科技

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營效益分析

9.6.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.6.6　企業(yè)戰(zhàn)略分析

9.6.7　未來前景展望

9.7　天水華天

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　經(jīng)營效益分析

9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.7.5　未來前景展望

9.8　通富微電

9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2　行業(yè)地位分析

9.8.3　生產(chǎn)規(guī)模分析

9.8.4　經(jīng)營效益分析

9.8.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.8.6　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.8.7　財(cái)務(wù)狀況分析

9.8.8　未來前景展望

9.9　士蘭微

9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.9.2　經(jīng)營效益分析

9.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.9.5　未來前景展望

9.10　其他企業(yè)

9.10.1　utac

9.10.2　j-device

第十章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

10.1　led

10.1.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

10.1.2　led芯片廠商

10.1.3　主要企業(yè)布局

10.1.4　封裝技術(shù)難點(diǎn)

10.1.5　led產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

10.2　物聯(lián)網(wǎng)

10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位

10.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

10.2.3　物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

10.2.4　國產(chǎn)化的困境

10.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.3　無人機(jī)

10.3.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

10.3.2　市場(chǎng)競爭格局

10.3.3　主流主控芯片

10.3.4　芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

10.3.5　市場(chǎng)前景分析

10.4　北斗系統(tǒng)

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

10.4.3　芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀

10.4.4　芯片研發(fā)進(jìn)展

10.4.5　資本助力發(fā)展

10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

10.5　智能穿戴

10.5.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

10.5.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.5.3　企業(yè)投資動(dòng)向

10.5.4　芯片廠商對(duì)比

10.5.5　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

10.5.6　商業(yè)模式探索

10.6　智能手機(jī)

10.6.1　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

10.6.2　手機(jī)芯片現(xiàn)狀

10.6.3　市場(chǎng)競爭格局

10.6.4　產(chǎn)品性能情況

10.6.5　發(fā)展趨勢(shì)分析

10.7　汽車電子

10.7.1　市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

10.7.2　市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀

10.7.3　出口市場(chǎng)狀況

10.7.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

10.7.5　整體競爭態(tài)勢(shì)

10.7.6　汽車電子滲透率

10.7.7　未來發(fā)展前景

10.8　生物醫(yī)藥

10.8.1　基因芯片介紹

10.8.2　主要技術(shù)流程

10.8.3　技術(shù)應(yīng)用情況

10.8.4　生物研究的應(yīng)用

10.8.5　發(fā)展問題及前景

第十一章　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.1　中國集成電路行業(yè)總況分析

11.1.1　國內(nèi)市場(chǎng)崛起

11.1.2　產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)

11.1.3　主要應(yīng)用市場(chǎng)

11.1.4　產(chǎn)業(yè)增長形勢(shì)

11.2　2015-2019年集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析

11.2.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

11.2.2　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

11.2.3　市場(chǎng)供需分析

11.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模

11.2.5　外貿(mào)規(guī)模分析

11.3　2015-2019年中國集成電路市場(chǎng)競爭格局

11.3.1　進(jìn)入壁壘提高

11.3.2　上游壟斷加劇

11.3.3　內(nèi)部競爭激烈

11.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策

11.4.1　發(fā)展面臨問題

11.4.2　發(fā)展對(duì)策分析

11.4.3　產(chǎn)業(yè)突破方向

11.5　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析

11.5.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)

11.5.2　國內(nèi)行業(yè)趨勢(shì)

11.5.3　行業(yè)機(jī)遇分析

11.5.4　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第十二章　中國芯片行業(yè)投資分析

12.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀

12.1.1　全球產(chǎn)業(yè)并購

12.1.2　國內(nèi)并購現(xiàn)狀

12.1.3　重點(diǎn)投資領(lǐng)域

12.2　產(chǎn)業(yè)并購動(dòng)態(tài)

12.2.1　arm

12.2.2　intel

12.2.3　nxp

12.2.4　dialog

12.2.5　avago

12.2.6　長電科技

12.2.7　紫光股份

12.2.8　microsemi

12.2.9　western digital

12.2.10　on semiconductor

12.3　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

12.3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

12.3.2　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

12.3.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

12.4　---策略分析

12.4.1　項(xiàng)目包裝---

12.4.2　高新技術(shù)---

12.4.3　bot項(xiàng)目---

12.4.4　ifc國際---

12.4.5　專項(xiàng)資金---

第十三章　中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

13.1　中國芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析

13.1.1　市場(chǎng)機(jī)遇分析

13.1.2　國內(nèi)市場(chǎng)前景

13.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

13.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片設(shè)計(jì)

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封測(cè)

第十四章 芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況

14.1 2015-2019年芯片進(jìn)口情況（數(shù)量、金額、價(jià)格、地區(qū)、國家）

14.2 2015-2019年芯片出口情況（數(shù)量、金額、價(jià)格、地區(qū)、國家）

14.3 2020-2026年芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)

14.4 2020-2026年芯片出口預(yù)測(cè)

第十五章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資建議

15.1重點(diǎn)方向投資建

15.2重點(diǎn)領(lǐng)域投資建議