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2020-2026年泛半導體廢氣治理行業(yè)市場調研及前景預測報告
北京 ? 普華有策
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2020-2026年泛半導體廢氣治理行業(yè)市場調研及前景預測報告
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    FBDTFQZL
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    普華有策
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泛半導體廢氣治理行業(yè)競爭格局及進入壁壘分析(附報告目錄)

1、行業(yè)競爭格局和市場化程度

中國內地市場,行業(yè)內企業(yè)主要分為三個層次:國際供應商、國內大型供應商和國內小型供應商。

我國泛半導體產業(yè)起步晚于美國、日韓和中國臺灣地區(qū),對應的工藝廢氣治理業(yè)務發(fā)展相對滯后。國際供應商擁有先進的技術,與下游行業(yè)中的跨國企業(yè)建立了良好合作關系,隨著下游行業(yè)在中國內地的發(fā)展,國際供應商隨之將業(yè)務擴展至中國內地。

相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年泛半導體廢氣治理行業(yè)市場調研及前景預測報告》

近年來,隨著下游行業(yè)產業(yè)投資力度加大,相應的廢氣治理行業(yè)迅速發(fā)展,發(fā)展出一批擁有完整的設計、生產、服務能力的國內大型供應商。國內少部分大型供應商參與了國內工藝廢氣治理的源起,積累了豐富經(jīng)驗并擁有相對穩(wěn)定的優(yōu)質客戶群,隨著下游行業(yè)發(fā)展,市場占有率持續(xù)提升。

國內其他供應商以小型供應商為主,業(yè)務范圍以通用治理設備的制造銷售和安裝、配套工程服務中的勞務分包為主,無法為客戶提供系統(tǒng)解決方案。下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展以及較高的行業(yè)進入壁壘將加速行業(yè)集中度提升,國內大型供應商的競爭地位將不斷增強。

2、行業(yè)技術水平及特點

(1)行業(yè)基礎技術

A、脫硫相關技術

工業(yè)生產排放的含硫氣體可分為無機硫和有機硫,無機硫包括硫化氫、二氧化硫和二硫化碳,有機硫包括噻吩、苯并噻吩、硫醇等。

無機硫處理以濕法脫硫和干法脫硫為主。濕法脫硫先用堿或氨吸收硫化物,再用脫硫劑氧化再生。干法脫硫將氣體通過固體吸附床層進行脫硫,常用的固體吸附劑有活性炭、鐵氧化物和氧化鋁等。

有機硫處理以加氫脫硫、非加氫脫硫及生物脫硫為主。加氫脫硫指在氫氣氣氛下將硫化物轉化為硫化氫,再通過汽液分離、分餾或汽提的方法將硫化氫從反應流出物中去除。非加氫脫硫包括吸附脫硫和烷基化脫硫,吸附脫硫將硫化物固定在吸附床上,與吸附劑進行流動的接觸,將硫吸附。烷基化脫硫利用噻吩等硫化物的選擇性來完成烷基化反應,使硫化物的沸點提高,經(jīng)蒸餾分離。生物脫硫利用微生物自身新陳代謝所需要的硫元素,通過酶的作用,將硫化物經(jīng)生物代謝后去除。

B、脫硝相關技術

脫硝燃燒控制技術的原理是設法建立缺氧富燃料的燃燒區(qū)域、設法降低局部高溫區(qū)溫度、使燃燒區(qū)氧濃度適當降低等。在燃燒過程中可通過改變燃燒條件和燃燒器結構以達到上述目的來降低氮氧化物的排放。

煙氣脫硝技術種類繁多,按脫硝過程是否加水和脫硝產物的干濕形態(tài),可分為濕法煙氣脫硝技術和干法煙氣脫硝技術。濕法脫硝技術的原理是用水以外的溶解介質,如硝酸,將 NO 氧化為易溶于水或堿的 N2O5 和 NO2,再進行吸附或吸收。干法脫銷技術中應用最廣泛的是選擇性催化還原法(SCR)。SCR 采用 NH3作為還原劑,將 NOx 還原成 N2 和 H2O。其核心是脫硝催化劑,分為高溫、中溫和低溫,不同催化劑適宜的反應溫度不同。

C、除塵技術

除塵技術一般分為機械式除塵技術、濕式除塵技術、靜電除塵技術和袋式除塵技術。

機械式除塵技術是利用粉塵的重力沉降、慣性或離心力分離粉塵,其除塵效率一般在 90%以下,除塵效率低、阻力低,優(yōu)點在于節(jié)省能源。

濕式除塵技術是利用氣液接觸洗滌原理,將含塵氣體中的粉塵分離到液體中,以去除氣體中的粉塵。其除塵效率稍高于機械式除塵器,但易造成洗滌液體的二次污染。

靜電除塵技術是將含塵氣體通過強電場,使粉塵顆粒帶電,在其通過除塵電極時,帶正/負電荷的微粒分別被負/正電極板吸附,從而去除氣體中的粉塵。靜電除塵器除塵效率較高,但其除塵效率受粉塵比電阻的影響很大,易導致除塵效率不穩(wěn)定。20 世紀 90 年代以后,靜電除塵器在火力發(fā)電、水泥窯等高溫、大煙氣量、工況較復雜的煙塵污染治理中應用廣泛。

袋式除塵技術是利用纖維濾料捕集含塵氣體中的固體顆粒物,形成過濾塵餅,并通過過濾塵餅進一步過濾微細塵粒,以達到高效除塵的目的。袋式除塵設備可以穩(wěn)定地達到很高的除塵效率,粉塵排放量可以達到 5mg/m3 以內,且除塵效率不受粉塵比電阻等粉塵特性的影響。

D、有機廢氣處理技術

根據(jù)是否破壞 VOCs 組分的分子結構,VOCs 控制技術可分為回收型和破壞型兩類。

回收型技術通過單純改變有機物的溫度、壓力等物理特性或采用選擇性吸附劑等方式對 VOCs 進行分離回收,包括吸附法、吸收法、冷凝法、膜分離法等。吸附法利用吸附劑,使氣體分子被吸附在固體吸收材料的表面活性位。吸收法利用有機物與油類物質互溶的特點,使用高沸點、低蒸汽壓的油類作為吸收劑,使有機物溶解以達到凈化效果。冷凝法利用有機物在不同溫度下具有不同飽和蒸汽壓的性質,通過降低系統(tǒng)溫度或提高系統(tǒng)壓力,使處于蒸汽狀態(tài)的有機物冷凝并從廢氣中分離。膜分離法利用有機物分子與空氣通過高分子膜的溶解擴散速度不同而對有機廢氣中的污染物進行分離。

破壞型技術利用化學或生物反應,在一定條件下將 VOCs 氧化分解為無毒或低毒產物,包括生物法、氧化法、等離子法、催化法等。生物法利用馴化后的細菌或微生物的新陳代謝過程對多種有機物和某些無機物進行生物降解。氧化法利用有機物的易燃燒性,通過熱氧化法或催化氧化法分解。

(2)行業(yè)特點

行業(yè)特點在于綜合廢氣治理定制化設計、產品質量和安全穩(wěn)定性。廢氣治理系統(tǒng)的高附加值主要體現(xiàn)在定制化設計上。供應商對廢氣進行成分分析,根據(jù)客戶的工藝系統(tǒng)特點、建筑空間特征、環(huán)保投資狀況等,設計出有針對性的廢氣治理系統(tǒng)解決方案。

廢氣治理涉及氣體成分變化、對產品質量和安全穩(wěn)定性要求極高。泛半導體工藝廢氣需要與生產工藝同步進行收集、治理和排放,廢氣治理系統(tǒng)及設備是客戶生產工藝不可分割的組成部分,其安全穩(wěn)定性直接關系到客戶的產能利用率、產品良率、員工職業(yè)健康及生態(tài)環(huán)境。安全穩(wěn)定性同時要求產品品質、設計能力和施工能力。首先,系統(tǒng)本身要求抗腐蝕性、防火性、抗壓性等各項性能指標優(yōu)越;其次,系統(tǒng)設計要求綜合考慮廢氣特點,滿足產線運行實際要求;最后,系統(tǒng)的現(xiàn)場安裝和配套工程要求富有經(jīng)驗的人員及較高的現(xiàn)場管理水平。

3、行業(yè)進入壁壘

本行業(yè)下游客戶與優(yōu)質供應商合作緊密,泛半導體行業(yè)特性決定了合格供應商的進入門檻和更換風險,從而為本行業(yè)新進入企業(yè)設置了較高壁壘。

行業(yè)主要進入障礙

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資料來源:普華有策

(1)技術壁壘

泛半導體工藝廢氣治理涉及物理、化學等多種基礎科學和材料、結構、暖通、機械、電氣、控制等多種工程學科,屬于多學科交叉行業(yè),需要多學科人才和持續(xù)技術創(chuàng)新,從而形成較高的專業(yè)技術門檻。

客戶不同產品生產工藝存在差異,廢氣成分各不相同,這要求供應商深刻理解泛半導體生產工藝,掌握不同工藝廢氣理化特性,并根據(jù)建筑空間特征、環(huán)保投資等,定制化提供系統(tǒng)解決方案。

(2)資金壁壘

泛半導體工藝廢氣治理系統(tǒng)解決方案,涵蓋了設計、加工制造、系統(tǒng)集成及運維管理等,承接項目需要占用一定的營運資金,同時還需要投入大量的資金進行研發(fā)、信息化建設和高端人才招募。為了給客戶創(chuàng)造價值,企業(yè)還需要建立研發(fā)中心及配套實驗室、測試平臺,并對裝備制造基地進行產能擴充和產品升級,對固定資產持續(xù)投入。

隨著本行業(yè)的發(fā)展,行業(yè)集中度的提高,競爭層次逐步提升,形成了較高的資金壁壘。

(3)質量壁壘

泛半導體行業(yè)產線投入和產出巨大,對生產工藝穩(wěn)定性要求極為嚴苛,工藝廢氣需要與生產工藝同步進行收集、治理和排放,廢氣治理系統(tǒng)及設備是客戶生產工藝不可分割的組成部分,其安全穩(wěn)定性直接關系到客戶的產能利用率、產品良率、員工職業(yè)健康及生態(tài)環(huán)境。一旦工藝廢氣治理系統(tǒng)及設備出現(xiàn)重大質量問題,將造成重大損失。

因此,客戶招標時通常會提出保證質量的技術要求,主要接受行業(yè)內領先企業(yè)投標,評標不合格者將被淘汰。同時,過往業(yè)績是客戶選擇供應商的重要依據(jù)。客戶的上述選擇行為使得行業(yè)內優(yōu)質企業(yè)質量越來越高,市場認可度越來越高,而實力較弱的企業(yè)則逐漸被市場所淘汰。

目錄

第一章 中國泛半導體廢氣治理概述

第一節(jié) 行業(yè)定義

第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展特性

 

第二章 國外泛半導體廢氣治理市場發(fā)展概況

第一節(jié) 全球泛半導體廢氣治理市場分析

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況

第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況

第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況

 

第三章 中國泛半導體廢氣治理環(huán)境分析

第一節(jié) 我國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 行業(yè)相關政策、標準

 

第四章 中國泛半導體廢氣治理技術發(fā)展分析

第一節(jié) 當前中國泛半導體廢氣治理技術發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié) 中國泛半導體廢氣治理技術成熟度分析

第三節(jié) 中外泛半導體廢氣治理技術差距及其主要因素分析

第四節(jié) 提高中國泛半導體廢氣治理技術的策略

 

第五章 泛半導體廢氣治理市場特性分析

第一節(jié) 集中度泛半導體廢氣治理及預測

第二節(jié) SWOT泛半導體廢氣治理及預測

一、泛半導體廢氣治理優(yōu)勢

二、泛半導體廢氣治理劣勢

三、泛半導體廢氣治理機會

四、泛半導體廢氣治理風險

第三節(jié) 進入退出狀況泛半導體廢氣治理及預測

 

第六章 中國泛半導體廢氣治理發(fā)展現(xiàn)狀調研

第一節(jié) 中國泛半導體廢氣治理市場現(xiàn)狀分析及預測

第二節(jié) 中國泛半導體廢氣治理市場需求分析及預測

一、中國泛半導體廢氣治理需求特點

二、主要地域分布

 

第七章 2015-2019年中國泛半導體廢氣治理行業(yè)經(jīng)濟運行

第一節(jié) 2015-2019年行業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 2015-2019年行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 2015-2019年行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié) 2015-2019年行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢

 

第八章 近三年中國泛半導體廢氣治理設備進、出口情況分析

第一節(jié) 泛半導體廢氣治理設備進、出口特點

第二節(jié) 泛半導體廢氣治理設備進口統(tǒng)計分析

第三節(jié) 泛半導體廢氣治理設備出口情況分析

 

第九章 行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

三、企業(yè)市場份額

四、企業(yè)未來發(fā)展策略

第二節(jié) B公司

二、企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

三、企業(yè)市場份額

四、企業(yè)未來發(fā)展策略

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)介紹

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

三、企業(yè)市場份額

四、企業(yè)未來發(fā)展策略

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

三、企業(yè)市場份額

四、企業(yè)未來發(fā)展策略

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

三、企業(yè)市場份額

四、企業(yè)未來發(fā)展策略

 

第十章 2020-2026年泛半導體廢氣治理投資建議

第一節(jié) 泛半導體廢氣治理投資環(huán)境分析

第二節(jié) 泛半導體廢氣治理投資進入壁壘分析

第三節(jié) 泛半導體廢氣治理投資建議

 

第十一章 2020-2026年中國泛半導體廢氣治理未來發(fā)展預測及投資前景分析

第一節(jié) 未來泛半導體廢氣治理行業(yè)發(fā)展趨勢預測

一、未來泛半導體廢氣治理行業(yè)發(fā)展分析

二、未來泛半導體廢氣治理行業(yè)技術開發(fā)方向

第二節(jié) 泛半導體廢氣治理行業(yè)相關趨勢預測

一、政策變化趨勢預測

二、供求趨勢預測

三、進、出口趨勢預測

 

第十二章 2020-2026年中國泛半導體廢氣治理投資機遇及風險分析

第一節(jié) 泛半導體廢氣治理行業(yè)投資機遇

第二節(jié) 泛半導體廢氣治理行業(yè)投資風險剖析

一、政策風險

二、宏觀經(jīng)濟波動風險

三、技術風險

四、其他風險


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