无码尹人久久相蕉无码_国产福利一区二区三区在线视频_人妻少妇不满足中文字幕_国产精品毛片久久久久久久

TWS耳機(jī)及智能音箱催生智能音頻SoC芯片需求爆發(fā)（附報(bào)告目錄）

1、智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著半導(dǎo)體技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)迫切需要一種高算力低功耗、平臺(tái)化可擴(kuò)展的芯片來滿足越來越多智能設(shè)備的需求，智能SoC主控芯片應(yīng)運(yùn)而生。

智能音頻SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，需要在進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)開發(fā)相應(yīng)的應(yīng)用方案，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效結(jié)合以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的功能，符合芯片技術(shù)未來的發(fā)展方向，可廣泛應(yīng)用于智能可穿戴、智能家居等智能終端設(shè)備。

多技術(shù)、多應(yīng)用融合及多樣化需求，使得智能終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快。到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將接近300億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)投資前景咨詢報(bào)告》

2、TWS耳機(jī)及智能音箱是智能音頻SoC需求熱點(diǎn)

早在2016年蘋果發(fā)布第一代AirPods，成為TWS智能耳機(jī)技術(shù)的引領(lǐng)者，拉開了耳機(jī)領(lǐng)域新一輪技術(shù)革新的序幕。TWS耳機(jī)的核心是智能藍(lán)牙音頻SoC芯片，其承擔(dān)了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。TWS耳機(jī)對(duì)智能藍(lán)牙音頻SoC芯片的工藝制程、集成度和功耗提出了更高要求。同時(shí)在耳機(jī)尺寸受限的前提下，還需要大幅提升芯片算力以支持耳機(jī)的智能化發(fā)展。蘋果正是憑借其自研的W1和H1芯片，實(shí)現(xiàn)了更豐富的功能及更高的性能，使得AirPods體驗(yàn)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

終端廠商為優(yōu)化TWS耳機(jī)的用戶體驗(yàn)，在耳機(jī)上開發(fā)智能語音助手和語音應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)語音喚醒、語音識(shí)別等功能。耳機(jī)智能功能的增加，要求耳機(jī)主控芯片性能持續(xù)提升。智能音箱是智能家居領(lǐng)域率先爆發(fā)的細(xì)分市場(chǎng)，WiFi傳輸速度快、通信距離遠(yuǎn)、成本適中，是適合智能家居應(yīng)用場(chǎng)景的重要技術(shù)之一。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，吸引了眾多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。

隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對(duì)智能WiFi音頻芯片的功耗、AI性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進(jìn)一步提高。此外用戶對(duì)交互方式的要求由原來的單一語音逐步發(fā)展至語音+觸控、語音+動(dòng)作感應(yīng)等多模態(tài)交互。智能WiFi音頻芯片廠商通過多核混合架構(gòu)等方式來實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能計(jì)算，以適應(yīng)智能音箱的發(fā)展趨勢(shì)。

智能音頻SoC芯片的繁榮始于智能耳機(jī)及智能音箱，但不止于此。在智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的背景下，智能語音交互的場(chǎng)景（如智能可穿戴、智能家居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機(jī)及智能音箱的推廣和普及，使消費(fèi)者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設(shè)備的出現(xiàn)，促進(jìn)了消費(fèi)者養(yǎng)成語音交互的習(xí)慣。更多的終端設(shè)備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調(diào)、冰箱、車載支架等設(shè)備正在快速的語音化，越來越多的消費(fèi)者要求終端設(shè)備具備智能語音交互能力。

伴隨AIoT的落地實(shí)現(xiàn)，在萬物智聯(lián)的場(chǎng)景中，終端之間互聯(lián)互通，形成數(shù)據(jù)交互、共享的嶄新生態(tài)。在多數(shù)場(chǎng)景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應(yīng)的能力，即具備邊緣智能。出于對(duì)功耗、響應(yīng)效率、隱私等方面的考慮，部分計(jì)算需要發(fā)生在設(shè)備端而不是云端。以智能耳機(jī)、智能音箱為例，其已具備邊緣計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)語音喚醒、關(guān)鍵詞識(shí)別等功能。

智能音頻SoC芯片作為智能終端設(shè)備的核心器件，市場(chǎng)增長(zhǎng)受益于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及智能化的進(jìn)一步提高。智能可穿戴和智能家居作為AIoT重要的落地場(chǎng)景，正吸引越來越多企業(yè)進(jìn)入。在這其中，既有如谷歌、亞馬遜、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，也有像蘋果、華為、三星、小米等手機(jī)品牌。

3、行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

行業(yè)機(jī)遇

（1）物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的興起，智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。新興領(lǐng)域的逐步成熟，帶動(dòng)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，為上游集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景。物聯(lián)網(wǎng)近年來進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段，國(guó)家政策明確鼓勵(lì)扶持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能可穿戴、智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開始落地應(yīng)用，巨大的市場(chǎng)規(guī)模和積極的發(fā)展前景成為上游集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)幽?。同時(shí)，智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能支付終端等新興領(lǐng)域?qū)o線連接技術(shù)、運(yùn)算能力、語音處理技術(shù)、安全技術(shù)、傳感技術(shù)等技術(shù)的要求極高，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提出了較高的要求，為上游設(shè)計(jì)行業(yè)指明了研發(fā)和設(shè)計(jì)的方向。

（2）人工智能戰(zhàn)略地位凸顯

目前世界主要國(guó)家均把發(fā)展人工智能作為提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力、維護(hù)國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略，加緊出臺(tái)規(guī)劃和政策，圍繞核心技術(shù)、頂尖人才、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等強(qiáng)化部署，力圖在新一輪國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)中掌握主導(dǎo)權(quán)。人工智能的戰(zhàn)略地位決定了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)未來發(fā)展的方向。作為人工智能應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，集成電路是人工智能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵部件。近年來，芯片技術(shù)的進(jìn)步大大降低了計(jì)算能力獲取成本，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用為人工智能提供了海量數(shù)據(jù)，邊緣計(jì)算的成熟提高了數(shù)據(jù)處理的效率，以上均為人工智能的應(yīng)用創(chuàng)造了有利條件。未來集成電路設(shè)計(jì)將致力于提升芯片算力能效，以滿足人工智能算法訓(xùn)練的需求，并逐步推出面向各類終端場(chǎng)景的邊緣智能SoC芯片。

（3）行業(yè)政策支持力度大

2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。《綱要》將物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)工作列為主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)。2016年，國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合四部門發(fā)布《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》，通知強(qiáng)調(diào)，將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，反映出物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要的戰(zhàn)略地位和發(fā)展意義。

行業(yè)挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

由于智能音頻SoC潛在應(yīng)用的廣泛性，越來越多芯片廠商開始研發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品。以AirPods的推出為標(biāo)志，蘋果開拓了TWS耳機(jī)新市場(chǎng)，TWS耳機(jī)目前已成為智能音頻SoC芯片需求增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。作為技術(shù)的引領(lǐng)者，蘋果自研的W1及H1芯片具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。但以恒玄科技、高通、聯(lián)發(fā)科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機(jī)芯片以支持蘋果外的其他品牌客戶，并在這些品牌客戶中占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著TWS耳機(jī)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)也吸引了大批白牌廠商，市場(chǎng)開始出現(xiàn)分化。新的參與者陸續(xù)進(jìn)入中低端耳機(jī)芯片市場(chǎng)，行業(yè)參與者增多。

（2）技術(shù)演進(jìn)速度快

智能音頻SoC芯片應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品具有更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，從而驅(qū)動(dòng)智能音頻SoC芯片加速升級(jí)。以具有代表性的TWS耳機(jī)應(yīng)用為例，蘋果2016年發(fā)布第一代AirPods，使用自研W1芯片實(shí)現(xiàn)真無線。2019年3月，蘋果發(fā)布第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基礎(chǔ)上增加了語音喚醒功能。2019年10月蘋果發(fā)布AirPodsPro，又新增了主動(dòng)降噪功能。與此同時(shí)，為搶占快速增長(zhǎng)的TWS耳機(jī)市場(chǎng)，其他廠商的產(chǎn)品也在加速更新?lián)Q代，功能持續(xù)豐富。終端產(chǎn)品的快速迭代特點(diǎn)要求智能音頻SoC芯片廠商快速技術(shù)演進(jìn)。

（3）出口地區(qū)貿(mào)易政策變化

近年來，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局日趨復(fù)雜，主要經(jīng)濟(jì)體貿(mào)易摩擦與競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，貿(mào)易保護(hù)主義行為呈加劇之勢(shì)，各地區(qū)貿(mào)易政策不斷變化；如美國(guó)政府對(duì)原產(chǎn)于中國(guó)的特定進(jìn)口產(chǎn)品征收關(guān)稅，其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的部分產(chǎn)品。未來不排除相關(guān)國(guó)家或地區(qū)出于貿(mào)易保護(hù)或其他原因，通過貿(mào)易政策、關(guān)稅、進(jìn)出口限制等方式構(gòu)建貿(mào)易壁壘的可能。

報(bào)告目錄：

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1

第一節(jié)全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析1

一、2015-2020年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況1

二、2021-2026年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)3

第二節(jié)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析3

一、2015-2020年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況3

二、2021-2026年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)4

第三節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析6

一、人口環(huán)境分析6

一、教育環(huán)境分析7

二、科技環(huán)境分析8

三、中國(guó)城市化率9

第四節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析11

一、行業(yè)管理體制分析11

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃11

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀12

第五節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析12

一、技術(shù)發(fā)展水平分析12

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析15

第二章國(guó)際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析17

第一節(jié)國(guó)際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析17

一、國(guó)際智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展概況17

二、主要國(guó)家智能音頻SoC芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析18

三、2021-2026年國(guó)際智能音頻SoC芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析19

第二節(jié)主要國(guó)家及地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒20

一、美國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析20

二、歐洲智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析20

三、日韓智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析21

四、2016-2026年其他國(guó)家及地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展分析21

五、國(guó)外智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)22

第三章2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片市場(chǎng)供需分析24

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片產(chǎn)能分析24

一、2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)能及增長(zhǎng)率24

二、2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)能預(yù)測(cè)24

三、2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)能利用率分析25

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片產(chǎn)量分析26

一、2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率26

二、2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)26

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片市場(chǎng)需求分析27

一、2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片市場(chǎng)需求量及增長(zhǎng)率27

二、2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)28

第四章中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析29

第一節(jié)中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)29

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況29

二、特征29

第二節(jié)中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)29

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析29

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析30

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)30

第三節(jié)中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析31

第五章2016-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析32

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析32

一、行業(yè)上游介紹32

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析32

三、行業(yè)上游對(duì)智能音頻SoC芯片行業(yè)影響力分析35

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析35

一、行業(yè)下游介紹35

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析36

三、行業(yè)下游對(duì)智能音頻SoC芯片行業(yè)影響力分析37

第六章中國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析38

第一節(jié)華北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析38

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析38

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析38

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析38

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)39

第二節(jié)東北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析40

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析40

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析40

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析40

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)41

第三節(jié)華東地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析42

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析42

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析42

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析42

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)43

第四節(jié)華南地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析44

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析44

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析44

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析44

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)45

第五節(jié)華中地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析46

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析46

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析46

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析46

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)47

第六節(jié)西南地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析48

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析48

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析48

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析48

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)49

第七節(jié)西北地區(qū)智能音頻SoC芯片行業(yè)分析50

一、2015-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析50

二、2015-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析50

三、2015-2020年市場(chǎng)需求情況分析50

四、2021-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)51

第七章中國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)成本費(fèi)用分析52

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)品銷售成本分析52

一、2015-2020年行業(yè)銷售成本總額分析52

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析52

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析53

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)銷售費(fèi)用分析53

一、2015-2020年行業(yè)銷售費(fèi)用總額分析53

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析54

三、不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析54

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)管理費(fèi)用分析55

一、2015-2020年行業(yè)管理費(fèi)用總額分析55

二、不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析56

三、不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析56

第四節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析57

一、2015-2020年行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分析57

二、不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析57

三、不同所有制企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析58

第八章中國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)情況分析59

第一節(jié)2015-2020年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析59

第二節(jié)2015-2020年行業(yè)基本特點(diǎn)分析59

第三節(jié)2015-2020年行業(yè)銷售收入分析60

第四節(jié)2015-2020年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析60

第九章中國(guó)智能音頻SoC芯片產(chǎn)品價(jià)格分析62

第一節(jié)2015-2020年中國(guó)智能音頻SoC芯片歷年價(jià)格62

第二節(jié)中國(guó)智能音頻SoC芯片當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格62

一、產(chǎn)品當(dāng)前價(jià)格分析62

二、產(chǎn)品未來價(jià)格預(yù)測(cè)62

第三節(jié)中國(guó)智能音頻SoC芯片價(jià)格影響因素分析63

一、智能音頻SoC芯片價(jià)格受上游原材料價(jià)格影響63

二、智能音頻SoC芯片價(jià)格受下游需求市場(chǎng)影響63

三、智能音頻SoC芯片價(jià)格受技術(shù)因素影響64

第四節(jié)2021-2026年智能音頻SoC芯片行業(yè)未來價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)65

第十章智能音頻SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析66

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)集中度分析66

一、市場(chǎng)集中度分析66

二、區(qū)域集中度分析66

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析67

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析67

二、與國(guó)際產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析68

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望69

第十一章普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析70

第一節(jié)A公司70

一、企業(yè)基本情況70

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況70

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析71

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析72

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析76

第二節(jié)B公司76

一、企業(yè)基本情況76

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況76

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析77

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析79

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析83

第三節(jié)C公司84

一、企業(yè)基本情況84

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況84

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析85

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析86

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析90

第四節(jié)D公司91

一、企業(yè)基本情況91

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況92

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析92

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析94

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析98

第五節(jié)E公司98

一、企業(yè)基本情況98

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況99

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析99

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析102

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析105

第十二章智能音頻SoC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估106

第一節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)銷分析106

第二節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)成長(zhǎng)性分析106

第三節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)盈利能力分析107

一、主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率分析107

二、總資產(chǎn)收益率分析107

第四節(jié)2015-2020年智能音頻SoC芯片行業(yè)償債能力分析108

一、短期償債能力分析108

二、長(zhǎng)期償債能力分析108

第十三章PHPOLICY對(duì)2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析110

第一節(jié)2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片發(fā)展環(huán)境預(yù)測(cè)110

一、行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)110

二、所處行業(yè)發(fā)展展望110

三、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析110

四、行業(yè)挑戰(zhàn)及機(jī)遇111

第二節(jié)2021-2026年我國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)111

第三節(jié)2021-2026年我國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)112

第四節(jié)2021-2026年我國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)112

第五節(jié)2021-2026年我國(guó)智能音頻SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)113

第六節(jié)2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片市場(chǎng)形勢(shì)分析114

一、2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)114

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析114

第七節(jié)2021-2026年中國(guó)智能音頻SoC芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析115

一、行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)115

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析116

三、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間116

四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策趨向117

五、行業(yè)發(fā)展技術(shù)趨勢(shì)118

第十四章智能音頻SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略119

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析119

一、品牌格局趨勢(shì)119

二、渠道分布趨勢(shì)119

三、消費(fèi)趨勢(shì)分析119

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)存在問題及對(duì)策120

一、進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應(yīng)5G時(shí)代到來的新需求120

二、環(huán)保達(dá)標(biāo)任務(wù)艱巨121

第三節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究121

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃121

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略122

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃123

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃124

第十五章2021-2026年智能音頻SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)125

第一節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)125

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)125

二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)125

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)125

第二節(jié)智能音頻SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范126

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范126

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范126

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范127

四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范127

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范128

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范128

七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范128

第十六章普華有策對(duì)智能音頻SoC芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議130

第一節(jié)行業(yè)研究結(jié)論130

第二節(jié)行業(yè)投資建議131