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CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向（附報(bào)告目錄）

1、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)概述

CMP 設(shè)備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托 CMP 技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差 5nm 以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。

在集成電路制造所使用的全部種類半導(dǎo)體設(shè)備中，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一，在晶圓廠使用 CMP 設(shè)備的過(guò)程中需要用到例如設(shè)備外部的拋光液、拋光墊等，以及設(shè)備內(nèi)部長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行磨損的拋光頭、清洗等單元的定期維保更新，且該等服務(wù)需求會(huì)隨著廠商銷售設(shè)備數(shù)量的增加而快速增長(zhǎng)。因此 CMP 設(shè)備廠商通常也會(huì)基于自身設(shè)備及工藝技術(shù)向客戶提供專用耗材銷售和關(guān)鍵耗材維保等技術(shù)服務(wù)，在設(shè)備銷售之外獲取更長(zhǎng)期穩(wěn)定和更高盈利能力的服務(wù)收入。

2、CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及區(qū)域分布分析

全球市場(chǎng)：2018 年全球 CMP 設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為 18.42 億美元，2013年-2018 年全球 CMP 設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 20.11%。2019 年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球 CMP 設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為 14.9 億美元，較 2018 年下滑 19.1%。

2018 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)中，韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大，約為 4.74 億美元，市場(chǎng)份額26%，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模僅次韓國(guó)，約為 4.59 億美元，市場(chǎng)份額 25%，北美地區(qū)規(guī)模約為 2.38 億美元，市場(chǎng)份額 13%，居于第三。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

2018 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：普華有策

中國(guó)市場(chǎng)：與 2019 年全球 CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降趨勢(shì)不同，2019 年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)，達(dá)到 4.6 億美元的銷售額，但大部分高端 CMP 設(shè)備仍依賴于進(jìn)口。2013 年-2019 年中國(guó)大陸地區(qū) CMP 設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到33.85%

國(guó)內(nèi) CMP 設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) 12 英寸系列 CMP 設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，打破了國(guó)際廠商的壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

3、CMP 設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、5G 通信技術(shù)的飛速發(fā)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒男枨笕找鎻?qiáng)勁，集成電路向高集成度、多功能、低功耗和低成本方向發(fā)展，這對(duì) CMP 技術(shù)提出了更高的要求，未來(lái) CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。

報(bào)告目錄：

第1章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1 CMP設(shè)備行業(yè)界定及統(tǒng)計(jì)說(shuō)明

1.1.1 CMP設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

1.1.2 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的界定與工作原理

（1）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的界定

（2）CMP設(shè)備工作原理

（3）CMP設(shè)備的分類

1.1.3 本行業(yè)關(guān)聯(lián)國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

1.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

1.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.4 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境

1.5 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第2章 全球化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

2.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)供需狀況及市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

2.2.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)供需狀況

2.2.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

2.3 全球CMP設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究

2.3.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 重點(diǎn)區(qū)域CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國(guó)

（2）美國(guó)

（3）日本

2.4 全球CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

2.5 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第3章 中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

3.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征

3.1.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展特征

3.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口狀況分析

3.2.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口概況

3.2.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)進(jìn)口狀況

3.2.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)出口狀況

3.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需狀況

3.4 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

3.5 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

第4章 中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及市場(chǎng)格局分析

4.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘

4.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析

4.3.1 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

4.3.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

4.4 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 上游議價(jià)能力分析

4.4.2 下游議價(jià)能力分析

4.4.5 潛在進(jìn)入者分析

4.4.6 行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)總結(jié)

第5章 中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭吧疃冉馕?/span>

5.1 CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析

5.2 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)解析

5.2.1 CMP設(shè)備行業(yè)上游原材料類型

5.2.2 CMP設(shè)備上游核心組件類型

5.2.3 CMP設(shè)備上游供應(yīng)狀況

5.2.4 上游供應(yīng)對(duì)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.3 CMP設(shè)備行業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)

5.4 CMP設(shè)備行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

5.5 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景需求解析

5.5.1 半導(dǎo)體制造對(duì)CMP設(shè)備的需求分析

5.5.2 多晶片模組制造對(duì)CMP設(shè)備的需求分析

5.5.3 微電機(jī)制造對(duì)CMP設(shè)備的需求分析

5.5.4 其他場(chǎng)景對(duì)CMP設(shè)備的需求分析

第6章 全球及中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國(guó)CMP設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比

6.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

6.2.1 美國(guó)Applied Materials（應(yīng)用材料）

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.2.2 日本荏原

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.2.3 美國(guó)Rtec

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.3 中國(guó)CMP設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.3.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況