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存儲芯片行業(yè)未來發(fā)展發(fā)展空間廣闊（附報告目錄）

1、存儲芯片市場規(guī)模及前景預(yù)測

全球：存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。2018 年全球集成電路市場規(guī)模為 3,933 億美元，同比增長 14.6%，2018 年全球存儲器芯片市場規(guī)模為 1,580億美元，同比增長 27.4%，2019 年受貿(mào)易摩擦和價格下降影響，全球存儲芯片市場下降 14.1%至 1,356 億美元。未來，隨著 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的發(fā)展，其在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。

中國：在國內(nèi)市場，隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，2018 年我國存儲芯片市場規(guī)模為 5,775 億元，同比增長 34.18%，預(yù)計 2023 年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模將達 6,492 億元，未來發(fā)展空間廣闊。然而中國存儲芯片的自給率僅 15.70%，比整體集成電路的自給率更低，令中國存儲芯片自主可控的需求更為迫切。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年存儲芯片行業(yè)競爭格局調(diào)研及前景趨勢預(yù)測報告》

2015-2019年我國存儲芯片市場規(guī)模及增速分析

資料來源：普華有策

2、存儲芯片市場的周期性、季節(jié)性和區(qū)域性特征

存儲芯片設(shè)計行業(yè)不存在明顯的季節(jié)性和區(qū)域性，但存在周期性。

存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，其在單價及數(shù)量上均呈現(xiàn)較強的周期性變化，主要系因為存儲芯片產(chǎn)品的通用性較高，導(dǎo)致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴產(chǎn)增收、在景氣度下行周期降價清理庫存；同時存儲芯片的市場集中度較高，為了維持存儲產(chǎn)品的市場份額，當(dāng)一家廠商在景氣度上行周期擴產(chǎn)時，通常其他廠商也會跟隨擴產(chǎn)，從而逐步造成產(chǎn)能過剩出現(xiàn)供過于求的市場情況，導(dǎo)致存儲芯片產(chǎn)品價格下跌，而行業(yè)處于產(chǎn)能收縮期時，由于相反的原因，最終導(dǎo)致市場需求大于供給，存儲芯片產(chǎn)品價格逐步上漲，形成一定周期性。

報告目錄：

第1章 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲芯片相關(guān)定義及分類

（1）存儲芯片相關(guān)定義

（2）存儲芯片主要分類

1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點政策解讀

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

（1）居民收入與消費情況

（2）移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖

（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章 全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.1.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.1.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.3 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與存儲芯片

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.3 全球存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 全球存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.3.3 全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 全球存儲芯片競爭格局分析

2.4.1 全球存儲芯片行業(yè)競爭層次

2.4.2 全球存儲芯片企業(yè)布局對比

2.4.3 全球存儲芯片企業(yè)市場份額

2.5 全球存儲芯片最新技術(shù)進展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)

第3章 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進出口現(xiàn)狀

3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析

3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3 中國存儲芯片最新技術(shù)進展

3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析

3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

3.4.2 市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱

第4章 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析

4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析

4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比

4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局

第5章 中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場競爭格局

5.1.4 DRAM廠商擴產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用

5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況

5.1.7 DRAM市場價格走勢

5.1.8 DRAM市場前景預(yù)測

5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場價格走勢

5.2.8 NAND FLASH市場前景預(yù)測

5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析

5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.3.7 NOR FLASH市場價格走勢

5.3.8 NOR FLASH市場前景預(yù)測

5.4 其他存儲芯片市場分析

第6章 全球及中國主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1 全球主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1.1 A

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.2 B

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.3 C

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.2 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析

6.2.1 A公司

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.5 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第7章 中國存儲芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議

7.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析

7.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

（3）行業(yè)企業(yè)競爭趨勢分析

7.2 存儲芯片行業(yè)投資潛力分析

7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（1）全球存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

（2）中國存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

7.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

（1）政策風(fēng)險

（2）技術(shù)替代風(fēng)險

（3）市場風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

7.2.4 行業(yè)兼并重組分析

7.3 存儲芯片行業(yè)投資策略與建議

7.3.1 行業(yè)投資價值分析

（1）國家持續(xù)關(guān)注并大力支持存儲芯片行業(yè)的發(fā)展

（2）下游穩(wěn)步增長的終端市場需求持續(xù)推動存儲芯片行業(yè)的發(fā)展

7.3.2 行業(yè)投資機會分析

7.3.3 行業(yè)投資策略分析

7.3.4 普華有策對行業(yè)發(fā)展建議