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集成電路產(chǎn)業(yè)迎來行業(yè)新的發(fā)展機遇及技術(shù)升級浪潮（附報告目錄）

1、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)構(gòu)分析

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備（如智能手機、電視機、計算機等）、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經(jīng)濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)中最大的三類應用市場為網(wǎng)絡通信領域、計算機領域及消費電子領域，合計占比 79%。未來隨著汽車智能化、電子化、自動化的不斷發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等新興領域的不斷擴展，集成電路的市場規(guī)模將不斷擴大、應用領域?qū)⒉粩嘌由臁?/span>

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢前景預測及投資可行性評估分析報告》

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括：上游支撐層、中游制造層及下游應用層等。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)構(gòu)圖     

資料來源：普華有策

2、我國 IC 產(chǎn)業(yè)將迎來新的產(chǎn)業(yè)升級浪潮

伴隨全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的高速發(fā)展，半導體產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)迭代較快，其下游應用領域不斷拓展。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，2009 年至 2020年，存儲器、邏輯電路、微處理器、模擬電路等各種功能的 IC 均實現(xiàn)了不同程度的增長，其中存儲器 IC 增長較快。

受相關產(chǎn)業(yè)政策支持，以及下游應用領域需求旺盛等因素的影響，本世紀以來中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，并快速追趕半導體發(fā)達國家/地區(qū)的工藝水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8,848億元人民幣，同比增長17.00%，相較于2010年增長5.21倍。

未來幾年，在貿(mào)易保護主義抬頭、貿(mào)易摩擦加劇等外部環(huán)境下，通過對先進技術(shù)的集成創(chuàng)新和再創(chuàng)新，我國 IC 產(chǎn)業(yè)將迎來新的產(chǎn)業(yè)升級浪潮。同時，受益于政府采購理念的變化和引導、軍隊改革落地等因素，IC 產(chǎn)業(yè)技術(shù)自主可控、產(chǎn)品國產(chǎn)化等發(fā)展趨勢進一步明確，這將推動全產(chǎn)業(yè)形成進口替代效應。

3、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇和挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在此過程中，市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機遇。在市場需求層面，我國是全球電子設備生產(chǎn)基地和消費大國，具備相對完整的產(chǎn)業(yè)集群、成本優(yōu)勢及地域便利性；在國家政策層面，我國政府積極支持、鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展，營造了寬松的制度和政策環(huán)境；在技術(shù)創(chuàng)新層面，國內(nèi)晶圓加工工藝持續(xù)提升，封測技術(shù)日益接近國際先進水平，為全產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的產(chǎn)能基礎，提高產(chǎn)品可靠性的同時降低了綜合成本；在資源配置層面，晶圓“建廠潮”、

“投資熱”及人才“歸國潮”相繼而來。上述因素為我國 IC 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模進一步提升、技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)品應用領域延展，乃至產(chǎn)業(yè)承接創(chuàng)造了條件。相關行業(yè)發(fā)展面臨的機遇如下：

1）新興市場需求帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關。本世紀以來，PC、平板電腦、智能手機等終端產(chǎn)品市場需求旺盛，產(chǎn)品更新?lián)Q代不斷加快，這帶動了我國 IC 產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

未來，隨著新技術(shù)/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，IC 產(chǎn)品下游應用領域的擴展，我國 IC 設計業(yè)整體市場活力將進一步釋放。同時，為應對競爭壓力，定制高性能、低功耗 IC 產(chǎn)品，終端系統(tǒng)廠商或網(wǎng)絡服務商加入 IC 設計業(yè)，自建 IC 設計團隊或依托設計服務企業(yè)進行產(chǎn)品研發(fā)、設計及定制。上述因素為 IC 分析服務及設計服務業(yè)務創(chuàng)造了持續(xù)的市場需求。

2）產(chǎn)品向自主、安全、可控方向發(fā)展

IC 產(chǎn)品應用于經(jīng)濟社會的眾多產(chǎn)業(yè)，是典型的國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；要保證國家信息系統(tǒng)的安全性和獨立性，IC 產(chǎn)品底層技術(shù)架構(gòu)必須實現(xiàn)自主、安全和可控。目前，計算機、通信設備等電子系統(tǒng)的國產(chǎn)換代基本完成，IC 產(chǎn)品的進口替代趨勢顯現(xiàn)。

近年來，美國對我國部分產(chǎn)業(yè)實行 IC 產(chǎn)品出口管制和技術(shù)封鎖，凸顯了雙方 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的差距。此后，事關國民經(jīng)濟和國家安全的重要產(chǎn)業(yè)中，尤其在國家單位或涉軍項目中，客戶對自主創(chuàng)新形成的核心 IP 和 IC 底層構(gòu)架的需求迫切。隨著相關產(chǎn)業(yè)自給率的提升，產(chǎn)品不斷向安全、可控方向演化，IC 進口替代需求持續(xù)旺盛，這將帶動國內(nèi) IC 全產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3）工藝制程向理論極值逼近

在 IC 產(chǎn)品制造過程中，需多道工序、多種工藝相互配合，如掩模版制備、圖形轉(zhuǎn)換、薄膜制備、摻雜、封裝、測試等。隨著材料、設備及生產(chǎn)的工藝提升，成熟產(chǎn)線上 IC 工藝制程已達 7 納米，且不斷朝理論最小值方向演進。長期以來，工藝制程的不斷縮小，是 IC 產(chǎn)業(yè)及制造技術(shù)發(fā)展的標志。在該過程中，器件微觀結(jié)構(gòu)對產(chǎn)品計算速度、可靠性、功耗、抗干擾能力等的影響越來越大。

未來，IC 產(chǎn)品集成度和性能將繼續(xù)提升，設計、生產(chǎn)及封裝等主要環(huán)節(jié)的技術(shù)難度加大，這將進一步推動產(chǎn)業(yè)分工的高效化和細致程度、提高各領域的技術(shù)壁壘。

4）國家政策營造良好發(fā)展環(huán)境

近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。相關政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護、地方專項扶持等多方面，進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進步和市場發(fā)展的方向。特別是知識產(chǎn)權(quán)保護方面，我國制度環(huán)境不斷完善、社會維權(quán)意識普遍提高，圍繞 IC 產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)保護力度將持續(xù)增強，從而推動產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

（2）面臨的挑戰(zhàn)

1）融資渠道單一

IC 產(chǎn)業(yè)普遍投資周期長、研發(fā)投入大。在市場競爭中，為保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力，需長期、持續(xù)在研發(fā)等方面進行資金投入。目前，業(yè)內(nèi)企業(yè)主要資金來源于股東投入，融資渠道普遍較為單一。這在一定程度上限制了國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2）高端人才緊缺

IC 產(chǎn)業(yè)下轄各行業(yè)多為技術(shù)密集型行業(yè)，對人才的專業(yè)知識儲備、研發(fā)能力和項目管理執(zhí)行經(jīng)驗有較高要求。近年來，我國對 IC 產(chǎn)業(yè)給予了政策上的鼓勵和支持。但由于產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，前沿技術(shù)與發(fā)達國家存在差距，業(yè)內(nèi)仍緊缺高端人才，這在一定程度上制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

報告目錄：

第一章　集成電路基本概述

1.1　集成電路相關介紹

1.1.1　集成電路的定義

1.1.2　集成電路的分類

1.1.3　集成電路的地位

1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析

1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖

第二章　2017-2021年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟環(huán)境

2.2　社會環(huán)境

2.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況

2.2.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長

2.2.3　科技人才發(fā)展狀況

2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

2.3.1　電子信息制造業(yè)運行增速

2.3.2　電子信息制造業(yè)出口狀況

2.3.3　電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)

2.3.4　電子信息制造業(yè)細分行業(yè)

第三章　集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析

3.1　政策體系分析

3.2　重要政策解讀

3.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀

3.2.2　集成電路設計企業(yè)所得稅政策

3.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀

3.3　相關政策分析

3.3.1　中國制造支持政策

3.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

3.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

3.3.4　技術(shù)研究利好政策

第四章　2017-2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

4.1.2　行業(yè)發(fā)展特點

4.1.3　IC設計行業(yè)

4.1.4　晶圓代工市場

4.1.5　IC封測行業(yè)

4.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢

4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

4.2.3　市場發(fā)展規(guī)模

4.2.4　市場貿(mào)易狀況

4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

4.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

4.3　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力

4.3.3　市場發(fā)展規(guī)模

4.3.4　市場貿(mào)易狀況

4.3.5　技術(shù)研發(fā)動態(tài)

4.3.6　整體發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.7　技術(shù)發(fā)展方向

4.4　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史

4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

4.4.3　細分產(chǎn)業(yè)狀況

4.4.4　市場貿(mào)易狀況

4.4.5　產(chǎn)業(yè)集群案例

4.4.6　發(fā)展經(jīng)驗借鑒

4.5　中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)

4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

4.5.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

4.5.4　市場貿(mào)易動態(tài)

4.5.5　典型企業(yè)運行

4.5.6　市場發(fā)展預測

第五章　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

5.2　2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.4　人才需求規(guī)模

5.2.5　行業(yè)進入壁壘

5.2.6　行業(yè)競爭加劇

5.2.7　行業(yè)發(fā)展水平

5.3　2017-2021年全國集成電路產(chǎn)量分析

5.4　2017-2021年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析

5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法

5.5.1　提高扶持資金集中運用

5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度

5.5.3　逐漸提高政府采購力度

5.5.4　建立技術(shù)中介服務制度

5.5.5　重視人才引進人才培養(yǎng)

5.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

5.6.3　產(chǎn)業(yè)突破方向

5.6.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

5.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第六章　2017-2021年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹

6.1　微處理器（MPU）

6.1.1　CPU

6.1.2　AP（APU）

6.1.3　GPU

6.1.4　MCU

6.2　存儲器

6.2.1　存儲器基本概述

6.2.2　存儲器價格波動

6.2.3　存儲器市場規(guī)模

6.2.4　存儲器出口現(xiàn)狀

6.2.5　存儲器進出口數(shù)據(jù)

6.2.6　存儲器競爭格局

6.2.7　存儲器發(fā)展前景

6.3　NAND Flash（NAND閃存）

6.3.1　NAND Flash市場規(guī)模

6.3.2　NAND Flash市場價格

6.3.3　NAND Flash市場格局

6.3.4　NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6.3.5　NAND Flash技術(shù)趨勢

第七章　2017-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析

7.1　集成電路設計基本流程

7.2　2017-2021年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況

7.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

7.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

7.2.3　專利申請情況

7.2.4　資本市場表現(xiàn)

7.2.5　產(chǎn)品類型分布

7.2.6　細分市場發(fā)展

7.3　集成電路設計市場發(fā)展格局

7.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.3.2　企業(yè)運行狀況

7.3.3　企業(yè)地域分布

7.3.4　設計人員規(guī)模

7.4　集成電路設計重點軟件行業(yè)

7.4.1　EDA軟件基本概念

7.4.2　全球EDA市場規(guī)模

7.4.3　全球EDA競爭格局

7.4.4　中國EDA市場現(xiàn)狀

7.4.5　國內(nèi)EDA相關企業(yè)

7.5　集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

7.5.1　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園

7.5.2　北京中關村集成電路設計園

7.5.3　無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)園

第八章　2017-2021年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析

8.1　模擬集成電路的特點及分類

8.2　國內(nèi)外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模

8.3　國內(nèi)外模擬集成電路競爭格局

8.4　模擬集成電路發(fā)展機遇分析

8.4.1　技術(shù)發(fā)展逐步提速

8.4.2　新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快

8.4.3　產(chǎn)業(yè)獲得政策支持

8.4.4　重點產(chǎn)業(yè)應用機遇

8.5　國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析

第九章　2017-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析

9.1　集成電路制造業(yè)相關概述

9.2　2017-2021年中國集成電路制造業(yè)運行狀況

9.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

9.2.2　企業(yè)排名狀況

9.2.3　行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀

9.2.4　市場發(fā)展預測

9.3　2017-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

9.3.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

9.3.2　行業(yè)產(chǎn)能分布

9.3.3　行業(yè)競爭格局

9.3.4　工藝制程進展

9.3.5　國內(nèi)重點企業(yè)

9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析

9.4.1　市場份額較低

9.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

9.4.3　行業(yè)人才缺乏

9.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議

第十章　2017-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析

10.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述

10.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析

10.3　集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析

10.4　集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

10.4.1　關鍵技術(shù)研發(fā)突破

10.4.2　行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)

10.4.3　未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢

10.5　先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺

第十一章　2017-2021年集成電路其他相關行業(yè)分析

11.1　2017-2021年傳感器行業(yè)分析

11.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

11.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

11.1.3　區(qū)域分布格局

11.2　2017-2021年分立器件行業(yè)分析

11.2.1　市場產(chǎn)業(yè)鏈條

11.2.2　市場供給狀況

11.2.3　市場銷售規(guī)模

11.3　2017-2021年光電器件行業(yè)分析

11.3.1　行業(yè)基本概述

11.3.2　行業(yè)政策環(huán)境

11.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

第十二章　2017-2021年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況

12.1　北京

12.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

12.1.2　重點發(fā)展區(qū)域

12.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標

12.1.4　重點發(fā)展方向

12.2　上海

12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

12.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售收入

12.2.4　市場進口狀況

12.3　深圳

12.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

12.3.2　產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新

12.3.3　產(chǎn)業(yè)支持政策

12.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標

第十三章　2017-2021年集成電路技術(shù)發(fā)展分析

13.1　集成電路技術(shù)綜述

13.2　集成電路前道制造工藝技術(shù)

13.3　集成電路后道制造工藝技術(shù)

13.4　集成電路的ESD防護技術(shù)

13.5　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望

13.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢

13.5.2　技術(shù)發(fā)展前景

13.5.3　技術(shù)市場展望

13.5.4　技術(shù)發(fā)展方向

第十四章　2017-2021年集成電路應用市場發(fā)展狀況

14.1　通信行業(yè)

14.1.1　通信行業(yè)總體運行狀況

14.1.2　通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模

14.1.3　通信行業(yè)基礎設施建設

14.1.4　通信行業(yè)集成電路應用

14.2　消費電子

14.2.1　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

14.2.2　消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

14.2.3　消費電子投資熱點分析

14.2.4　消費電子產(chǎn)業(yè)鏈條分析

14.2.5　消費電子產(chǎn)品技術(shù)分析

14.2.6　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

14.3　汽車電子

14.3.1　汽車電子相關概述

14.3.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條

14.3.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境

14.3.4　汽車電子市場規(guī)模

14.3.5　汽車電子產(chǎn)業(yè)布局

14.3.6　汽車電子發(fā)展建議

14.3.7　汽車電子前景展望

第十五章　2017-2021年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

15.1　A

15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.1.3　企業(yè)業(yè)務布局

15.1.4　企業(yè)研發(fā)投入

15.2　B

15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.2.2　企業(yè)并購動態(tài)

15.2.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.3　C

15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.3.3　企業(yè)業(yè)務布局

15.3.4　對華戰(zhàn)略分析

第十六章　2017-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

16.1　A公司

16.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

16.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

16.1.3　業(yè)務布局動態(tài)

16.1.4　企業(yè)業(yè)務計劃

16.1.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

16.1.6　企業(yè)風險分析

16.2　B公司

16.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

16.2.2　企業(yè)產(chǎn)品進展

16.2.3　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

16.2.4　企業(yè)發(fā)展前景

16.3　C公司

16.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

16.3.2　經(jīng)營效益分析

16.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析

16.3.4　財務狀況分析

16.3.5　核心競爭力分析

16.4　D公司

16.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

16.4.2　經(jīng)營效益分析

16.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析

16.4.4　財務狀況分析

16.4.5　核心競爭力分析

16.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

16.5　E公司

16.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

16.5.2　經(jīng)營效益分析

16.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析

16.5.4　財務狀況分析

16.5.5　核心競爭力分析

16.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十七章　中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設深度解析

17.1　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

17.1.1　項目基本概況

17.1.2　項目實施價值

17.1.3　項目建設基礎

17.1.4　項目市場前景

17.1.5　項目實施進度

17.1.6　資金需求測算

17.1.7　項目經(jīng)濟效益

17.2　高密度集成電路及模塊封裝項目

17.3　集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目

17.3.1　項目投資概況

17.3.2　投資合作主體

17.3.3　項目合作內(nèi)容

17.3.4　項目投資規(guī)模

17.3.5　項目建設分析

17.3.6　項目投資影響

第十八章　普華有策對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議

18.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析

18.2　普華有策對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析

18.3　普華有策對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估

18.3.1　競爭壁壘

18.3.2　技術(shù)壁壘

18.3.3　資金壁壘

18.4　普華有策對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議

第十九章　2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

19.1　普華有策對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估

19.1.1　經(jīng)濟因素

19.1.2　政策因素

19.1.3　技術(shù)因素

19.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

19.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

19.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局

19.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢

19.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化

19.3　普華有策對2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析

19.3.1　2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析

19.3.2　2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測