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SoC芯片所處集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)（附報(bào)告目錄）

1、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況

（1）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況

集成電路設(shè)計(jì)處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的起始端，負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著“火車頭”的帶動(dòng)作用。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)含量高、產(chǎn)品更新迭代快，需要豐富的人員及技術(shù)支持。與全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)--致,全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)近年間市場(chǎng)規(guī)模亦呈現(xiàn)整體上升趨勢(shì)。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2010年的635億美元上漲到2019年1,033億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.56%。

（2）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況

A、銷售規(guī)模

近年來，在我國(guó)集成電路市場(chǎng)的巨大需求帶動(dòng)下，尤其是移動(dòng)智能終端以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用的需求拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅猛,市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3,778億元，超過2010年銷售規(guī)模的10倍，近十年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)26.4%。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路行業(yè)全景調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、普華有策

B、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布

從區(qū)域分布來看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已形成長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點(diǎn)區(qū)域，其中長(zhǎng)三角區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，2020 年達(dá)到1, ,599.7億元，占比為39.5%;其次為珠三角區(qū)域，2020 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1,484.60億元，占比為36.70%，僅次于長(zhǎng)三角區(qū)域。頭部企業(yè)中，2020 年，我國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)三角共有6家、珠三角共有3家、京津環(huán)渤海共有1家;我國(guó)銷售額超過一億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)三角共有124家、珠三角共有64家、京津環(huán)渤海共有53家、中西部共有48家，區(qū)域集中效應(yīng)明顯。

C、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分布

從產(chǎn)品應(yīng)用分布來看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、多媒體等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模最大，2020 年銷售規(guī)模達(dá)1,647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%; 消費(fèi)領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模次之，2020年銷售規(guī)模達(dá)1,063.90 億元，占行業(yè)總銷售額的27.86%。

2、 SoC芯片行業(yè)情況及未來發(fā)展趨勢(shì)

SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片，是指將嵌入式中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、音視頻編解碼器、電源電路管理系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、輸入輸出子系統(tǒng)等關(guān)鍵功能模塊或組件進(jìn)行集成的一種芯片。SoC芯片將多個(gè)模塊或組件集成到一顆芯片中,集合了多顆單一芯片的不同功能，形成一個(gè)微小型系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)功能。與單功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)的主流方向，也是各類電子終端設(shè)備運(yùn)算及控制的核心部件。

在智能終端設(shè)備中,SoC芯片是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等的關(guān)鍵部件，其系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度高，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，是決定產(chǎn)品搭載功能多寡、實(shí)現(xiàn)性能強(qiáng)弱、最終價(jià)格高低的核心部件。近年來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的逐步成熟和普及使終端產(chǎn)品在形態(tài)、功能、性能等方面都獲得了質(zhì)的飛躍，以TWS耳機(jī)為代表的劃時(shí)代產(chǎn)品的出現(xiàn)更是徹底激發(fā)了終端應(yīng)用市場(chǎng)，下游市場(chǎng)的飛速擴(kuò)張為SoC芯片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機(jī)遇和增長(zhǎng)潛力。

3、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

集成電路設(shè)計(jì)需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。從整體來看，行業(yè)技術(shù)主要包括IP核和細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的各種專門技術(shù)。

IP核是指形式為邏輯單元、數(shù)模混合單元等芯片設(shè)計(jì)中可重用的功能模塊，具有可重用性、通用性、可移植性等特點(diǎn)。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以有效地縮短設(shè)計(jì)所需的周期，獲得比傳統(tǒng)的模塊設(shè)計(jì)方法提高多倍的效率，贏得先機(jī)。此外，IP核還可以發(fā)揮最新工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

具體到SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，SoC芯片是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關(guān)鍵部件，其系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度高，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及音視頻、射頻、CPU、軟件等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，是決定產(chǎn)品搭載功能多寡、實(shí)現(xiàn)性能強(qiáng)弱、最終價(jià)格高低的核心部件，因此，SoC芯片設(shè)計(jì)對(duì)研發(fā)人員的整體要求較高。此外，由于下游產(chǎn)品主要運(yùn)用于消費(fèi)電子市場(chǎng)，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)更新迭代速度較快，新技術(shù)、新功能、新需求的出現(xiàn)需要設(shè)計(jì)廠商保持快速的響應(yīng)能力，特別是智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)LE Audio等新興技術(shù)的出臺(tái)，極大的豐富了終端產(chǎn)品的功能范圍及應(yīng)用場(chǎng)景，也使 SoC芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)行業(yè)技術(shù)研發(fā)提出了更高的要求。

4、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國(guó)推出了包括《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)政策，為我國(guó)集成電路行業(yè)營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境，為集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了制度保障和發(fā)展動(dòng)力。

（2）“自主可控”趨勢(shì)顯現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)化芯片占有率將進(jìn)一步提升

隨著近年來市場(chǎng)需求拉動(dòng)和政策支持，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，整體技術(shù)水平提升顯著，涌現(xiàn)出一批具有優(yōu)秀研發(fā)實(shí)力的企業(yè)。但從整體來看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)〉相比仍然存在較大差距，集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴境外廠商。集成電路產(chǎn)業(yè)是消費(fèi)電子等下游行業(yè)實(shí)現(xiàn)健康發(fā)展的決定性因素，在當(dāng)前局勢(shì)下，加快實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”已成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展共識(shí)，預(yù)計(jì)未來國(guó)產(chǎn)化芯片的占有率將進(jìn)一步提升。

（3）新興技術(shù)孕育新興下游需求，集成電路行業(yè)前景廣闊

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云技術(shù)等新興技術(shù)的興起，智能家居、智能可穿戴、智能藍(lán)牙音頻等眾多下游新興應(yīng)用市場(chǎng)百花齊放，不斷地為智能終端設(shè)備市場(chǎng)注入新的活力。在智能終端設(shè)備中，主控芯片是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與傳輸、音視頻編解碼與輸出、降噪處理等功能的關(guān)鍵部件,是決定終端產(chǎn)品搭載功能多寡、實(shí)現(xiàn)性能強(qiáng)弱、最終價(jià)格高低的核心因素。新興應(yīng)用需求的逐步涌現(xiàn)拉動(dòng)了下游終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，為上游集成電路行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景。

（4）新一代藍(lán)牙技術(shù)LEAudio推出，藍(lán)牙設(shè)備行業(yè)邁入新的增長(zhǎng)階段

2020年1月，SIG在國(guó)際消費(fèi)電子展2020展會(huì)上宣布了藍(lán)牙5.2版本，同時(shí)發(fā)布的還有基于該版本的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio。該技術(shù)最大的亮點(diǎn)是打破了經(jīng)典藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸模式,支持多重串流音頻、廣播音頻技術(shù)，允許智能手機(jī)等單一音頻源設(shè)備向單個(gè)或多個(gè)音視頻接收設(shè)備間同步進(jìn)行多重且獨(dú)立的音頻串流傳輸。除此之外，LE Audio還集成了一種高質(zhì)量、低功耗的音頻解碼器——低復(fù)雜度通信編碼（LC3)，與經(jīng)典藍(lán)牙中實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)SBC編碼器相比，LC3甚至能以更低的數(shù)據(jù)速率提供更高質(zhì)量的音頻流。

基于LE Audio強(qiáng)大的技術(shù)架構(gòu)，藍(lán)牙技術(shù)將使設(shè)備間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性更好，更低功耗，更長(zhǎng)使用時(shí)間的多點(diǎn)短距通信，從而孕育出功能更為豐富、更具競(jìng)爭(zhēng)力的應(yīng)用產(chǎn)品。如在藍(lán)牙助聽設(shè)備應(yīng)用中，LE Audio將為聽障人士提供更多選擇的、更容易獲得的以及能夠?qū)崿F(xiàn)真正全球互通性的助聽設(shè)備，從而加快藍(lán)牙助聽設(shè)備的采用。預(yù)計(jì)未來，LE Audio技術(shù)將為藍(lán)牙設(shè)備及相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng)以及持續(xù)性的增長(zhǎng)空間機(jī)會(huì)。

5、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，創(chuàng)新能力有待提升

從整體上看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)獲得了長(zhǎng)足進(jìn)步并保持快速增長(zhǎng)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升。但是相比較歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家，國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展還不太成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)整體技術(shù)和創(chuàng)新能力有待提升。

（2）集成電路設(shè)計(jì)高端人才相對(duì)匱乏

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè),集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有大量跨專業(yè)、復(fù)合型的研發(fā)人才。我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，集成電路設(shè)計(jì)人才，尤其是高端人才儲(chǔ)備不足。若不能及時(shí)引進(jìn)與培養(yǎng)一大批集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高端技術(shù)人才，將有可能制約我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

6、行業(yè)主要進(jìn)入壁壘

(1）技術(shù)壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及到計(jì)算機(jī)、通信、信息、控制等多學(xué)科、多專業(yè)的相互交叉、融合。具體到SoC芯片領(lǐng)域，SoC芯片內(nèi)包含CPU、射頻、基帶、音頻、軟件等多個(gè)功能模塊，橫跨多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，是以IP核復(fù)用技術(shù)為基礎(chǔ),集軟、硬件于一體,并追求產(chǎn)品系統(tǒng)最大包容的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。整體來看，SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)復(fù)雜度高、實(shí)現(xiàn)難度較大，并需同時(shí)考慮功耗、功能性、性價(jià)比等各方面要素，需要整體素養(yǎng)較高的研發(fā)團(tuán)隊(duì)支撐。

同時(shí)，由于集成電路技術(shù)及產(chǎn)品更新速度較快，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，以不斷滿足多變的市場(chǎng)需求，新加入的企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)本質(zhì)性的技術(shù)突破，從而對(duì)其形成壁壘。

(2）人才壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品功能可塑性強(qiáng)、應(yīng)用較廣，對(duì)從業(yè)人員有著較高的要求，需要擁有大量專業(yè)知識(shí)扎實(shí)、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人才、管理人員和銷售人員。相關(guān)從業(yè)人員不僅須具備相應(yīng)的專業(yè)技能，還需要對(duì)芯片行業(yè)有著深入的理解，具備足夠的開發(fā)、應(yīng)用、管理、供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。行業(yè)內(nèi)的高端人才一般集聚于頭部企業(yè)，新加入的企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)組建專業(yè)的研發(fā)、管理、供應(yīng)鏈、銷售團(tuán)隊(duì)，從而對(duì)其形成壁壘。

(3）產(chǎn)業(yè)資源整合壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)大都采用Fabless模式，主要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，不從事芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。一款芯片產(chǎn)品要取得市場(chǎng)的認(rèn)可，除了芯片設(shè)計(jì)開發(fā)外，還需要晶圓制造、芯片封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的高度協(xié)同以及企業(yè)自身內(nèi)部的良好運(yùn)營(yíng)管理,要求集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。特別是在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)上游產(chǎn)能緊張的大背景下，上游廠商對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司能提供的服務(wù)有限，新加入的公司很難協(xié)調(diào)其所需要的產(chǎn)業(yè)資源，從而對(duì)其研發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的正常開展帶來較大的負(fù)面影響。因此，行業(yè)內(nèi)存在較高的產(chǎn)業(yè)資源整合壁壘。

(4）市場(chǎng)壁壘

集成電路設(shè)計(jì)下游客戶多為消費(fèi)電子領(lǐng)域廠商，其終端客戶對(duì)產(chǎn)品性能、價(jià)格等敏感度較高的特點(diǎn)會(huì)向其傳導(dǎo)。為保證產(chǎn)品中芯片的質(zhì)量穩(wěn)定，下游客戶對(duì)認(rèn)可的集成電路設(shè)計(jì)公司會(huì)形成一定的忠誠(chéng)度,通常在一定時(shí)期內(nèi)會(huì)穩(wěn)定使用該品牌芯片進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn)，從而降低芯片質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，為確保芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也需建立長(zhǎng)期、穩(wěn)定合作關(guān)系的客戶群。取得客戶的認(rèn)可、與之保持良好的合作關(guān)系，并發(fā)揮良性的協(xié)同效應(yīng)，是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展壯大的必要條件。一般而言，新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)獲取強(qiáng)大而穩(wěn)定的客戶群體，從而對(duì)其形成壁壘。

目錄

第1章 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（2）中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)專利情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第2章 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)

（2）美國(guó)一家獨(dú)大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)

（2）封測(cè)龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）中國(guó)集成電路制造行業(yè)需求分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤(rùn)率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

2.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

2.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場(chǎng)需求旺盛

第3章 中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.1 IC卡市場(chǎng)需求分析

3.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1.4 IC卡市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

3.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

3.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

3.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）中小學(xué)生專用筆記本在疫情期間增加明顯

（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）PC線上銷售趨勢(shì)明顯

3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

3.3.1 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3.5 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

3.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析

3.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

第4章 中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析

4.1 SIM芯片市場(chǎng)需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.2 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析

4.2.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

（3）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析

4.3.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識(shí)別介紹

（2）身份識(shí)別分類

4.3.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3.4 身份識(shí)別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強(qiáng)

（3）應(yīng)用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.5 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.6 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.7 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力

4.8 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè)

第5章 中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析

5.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.2 手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.2.1 手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機(jī)器視覺發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車電子對(duì)集成電路需求前景

第6章 主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析

6.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國(guó)企業(yè)組建合資公司

（2）與中國(guó)企業(yè)開展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.1.7 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動(dòng)向分析

6.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析

6.3.11內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第7章 重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長(zhǎng)三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

7.2 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.5 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

第8章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.1.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.2.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 A公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.3.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.2 B公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

8.4.3 C公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議

9.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

9.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）其他壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

（3）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.3 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議

9.3.1 集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

9.3.2 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

9.3.3 集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議

9.3.4 集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議