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2021-2026年PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究及發(fā)展前景預測報告
北京 ? 普華有策
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2021-2026年PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究及發(fā)展前景預測報告
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    普華有策
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PCB直接成像設備行業(yè)技術水平及下游需求市場分析(附報告目錄)

1、PCB直接成像設備下游市場分析

印制電路板作為“電子產品之母”,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域。PCB制造業(yè)產值的不斷提升及產品技術要求的不斷進步,將有效拉動對上游專用設備的市場需求,從而為PCB直接成像設備帶來良好的市場發(fā)展機遇。

2、國內PCB市場規(guī)模分析

近十幾年來,我國PCB制造行業(yè)憑借在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢發(fā)展迅速,目前已經(jīng)成為全球最大的PCB生產基地。數(shù)據(jù)顯示,2015-2019年間,中國大陸地區(qū)PCB制造業(yè)產值由402.1億元增長至677.7億元,年均增長率顯著高于同期全球PCB產值年均增長率。

相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究及發(fā)展前景預測報告》

2015-2020年我國PCB制造行業(yè)產值情況

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資料來源:普華有策

雖然我國目前已經(jīng)成為全球最大的PCB制造業(yè)生產基地,但是從企業(yè)資金屬性上看,臺灣、日本等地區(qū)外資廠商仍具有一定的優(yōu)勢,中國大陸地區(qū)PCB制造業(yè)企業(yè)還具有較大的提升空間。數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球PCB企業(yè)約2800家,而約4%的企業(yè)貢獻了超80%的全球PCB總產值,這4%PCB企業(yè)年產值均超過1億美元。2019年,年產值1億美元以上企業(yè)共122家,其中大陸企業(yè)有52家,占27.1%,這46家大陸企業(yè)占全球產值總份額的27.1%。

根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù),2005-2017年間,我國PCB制造行業(yè)設備購置投資由30.89億元增長至240.17億元,年復合增長率高達18.64%。

未來,在我國5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術加速滲透的大環(huán)境下,PCB行業(yè)作為整個電子信息制造業(yè)產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量,將進入技術、產品新周期。隨著多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品的市場需求不斷增長,我國PCB制造企業(yè)的生產設備也需要隨之進行更新?lián)Q代,一方面為直接成像設備提供了良好的市場契機,另一方面也為我國直接成像設備實現(xiàn)國產替代提供了有利的市場機遇。

3、PCB直接成像設備行業(yè)技術水平及特點分析

PCB制造領域,直接成像技術已經(jīng)得到了成熟的應用,相對于傳統(tǒng)曝光技術而言,直接成像技術目前在最小線寬的性能指標方面能夠滿足多層板、柔性板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產品的制造需求,行業(yè)內直接成像設備目前能夠實現(xiàn)最高精度可達5μm的線寬,并且生產效率也得到極大的提升。

近年來,在PCB制造領域,電子元器件的高度集成化使得中高端PCB產品的層數(shù)大幅增加,導通孔、連接盤、導線的線寬與間距以及使用的介質厚度尺寸全方位縮小,從而導致導線精度及布線密度要求大幅提高,傳統(tǒng)的曝光設備已經(jīng)無法滿足上述中高端產品的制造需求;其次,傳統(tǒng)曝光技術需要使用底片,且所需的底片制造過程工序繁雜,工藝步驟多,對底片的圖形尺寸影響大,出現(xiàn)偏差和缺陷的幾率也就越大;第三,在傳統(tǒng)曝光過程中,工作環(huán)境的濕度、溫度對底片尺寸的穩(wěn)定性都將產生直接影響,進而影響曝光圖形的對位精度;最后,底片的制造會有一定的物料和人工成本,且底片的使用次數(shù)有限。

此外,根據(jù)臺灣電路板協(xié)會資料,PCB“智慧制造已成為業(yè)界的主要發(fā)展趨勢,智慧運營、智慧生產、智慧設備是實現(xiàn)PCB行業(yè)智慧制造的三要素。其中,智慧設備要求PCB生產設備滿足產線稼動率分析、設備預診斷、參數(shù)自動載入、設備通訊界面整合等方面要求。直接成像設備具有明顯的自動化特點,能夠與其他設備組成自動生產線,且易于對接客戶信息化生產系統(tǒng),符合當下PCB行業(yè)向智慧制造技術發(fā)展方向。

在上述背景下,無需使用底片的直接成像技術得到了快速發(fā)展,直接成像設備成為了目前PCB制造廠商更新設備與未來規(guī)劃新建產能所選擇的主流技術設備路線,市場滲透率得到不斷提升。

PCB直接成像設備PCB制造的關鍵設備之一,長久以來,我國PCB直接成像設備主要依靠從歐美、日本等發(fā)達國家進口,國內設備自給率極低。近年來隨著國家大力重視發(fā)展國產高端裝備產業(yè)、全球PCB產業(yè)向中國大陸地區(qū)聚集以及PCB產業(yè)快速的技術更迭等因素的推動,我國國產PCB直接成像設備產業(yè)迎來了發(fā)展機遇。

報告目錄:

第一章  PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展綜述

1.1  PCB直接成像設備行業(yè)定義及分類

1.1.1  行業(yè)定義

1.1.2  行業(yè)主要產品分類

1.1.3  行業(yè)主要商業(yè)模式

1.2  PCB直接成像設備行業(yè)特征分析

1.2.1  產業(yè)鏈分析

1.2.2  PCB直接成像設備行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位

1.2.3  PCB直接成像設備行業(yè)生命周期分析

1)行業(yè)生命周期理論基礎

2PCB直接成像設備行業(yè)生命周期

1.3  最近3-5年中國PCB直接成像設備行業(yè)經(jīng)濟指標分析

1.3.1  贏利性

1.3.2  成長速度

1.3.3  附加值的提升空間

1.3.4  進入壁壘/退出機制

1.3.5  風險性

1.3.6  行業(yè)周期

1.3.7  競爭激烈程度指標

1.3.8  行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

 

第二章  PCB直接成像設備行業(yè)運行環(huán)境分析

2.1  PCB直接成像設備行業(yè)政治法律環(huán)境分析

2.1.1  行業(yè)管理體制分析

2.1.2  行業(yè)主要法律法規(guī)

2.1.3  行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

2.2  PCB直接成像設備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

2.2.1  國際宏觀經(jīng)濟形勢分析

2.2.2  國內宏觀經(jīng)濟形勢分析

2.2.3  產業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

2.3  PCB直接成像設備行業(yè)社會環(huán)境分析

2.3.1  PCB直接成像設備產業(yè)社會環(huán)境

2.3.2  社會環(huán)境對行業(yè)的影響

2.3.3  PCB直接成像設備產業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

2.4  PCB直接成像設備行業(yè)技術環(huán)境分析

2.4.1  PCB直接成像設備技術分析

2.4.2  PCB直接成像設備技術發(fā)展水平

2.4.3  行業(yè)主要技術發(fā)展趨勢

 

第三章  我國PCB直接成像設備行業(yè)運行分析

3.1  我國PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1.1  我國PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展階段

3.1.2  我國PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展總體概況

3.1.3  我國PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展特點分析

3.2  2016-2020PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1  2016-2020年我國PCB直接成像設備行業(yè)市場規(guī)模

3.2.2  2016-2020年我國PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.3  2016-2020年中國PCB直接成像設備企業(yè)發(fā)展分析

3.3  區(qū)域市場分析

3.3.1  區(qū)域市場分布總體情況

3.3.2  2016-2020年重點省市市場分析

3.4  PCB直接成像設備細分產品/服務市場分析

3.4.1  細分產品/服務特色

3.4.2  2016-2020年細分產品/服務市場規(guī)模及增速

3.4.3  重點細分產品/服務市場前景預測

3.5  PCB直接成像設備產品/服務價格分析

3.5.1  2016-2020PCB直接成像設備價格走勢

3.5.2  影響PCB直接成像設備價格的關鍵因素分析

3.5.3  2021-2026PCB直接成像設備產品/服務價格變化趨勢

3.5.4  主要PCB直接成像設備企業(yè)價位及價格策略

 

第四章  我國PCB直接成像設備行業(yè)整體運行指標分析

4.1  2016-2020年中國PCB直接成像設備行業(yè)總體規(guī)模分析

4.1.1  企業(yè)數(shù)量結構分析

4.1.2  人員規(guī)模狀況分析

4.1.3  行業(yè)資產規(guī)模分析

4.1.4  行業(yè)市場規(guī)模分析

4.2  2016-2020年中國PCB直接成像設備行業(yè)產銷情況分析

4.2.1  我國PCB直接成像設備行業(yè)工業(yè)總產值

4.2.2  我國PCB直接成像設備行業(yè)工業(yè)銷售產值

4.2.3  我國PCB直接成像設備行業(yè)產銷率

4.3  2016-2020年中國PCB直接成像設備行業(yè)財務指標總體分析

4.3.1  行業(yè)盈利能力分析

4.3.2  行業(yè)償債能力分析

4.3.3  行業(yè)營運能力分析

4.3.4  行業(yè)發(fā)展能力分析

 

第五章  我國PCB直接成像設備行業(yè)供需形勢分析

5.1  PCB直接成像設備行業(yè)供給分析

5.1.1  2016-2020PCB直接成像設備行業(yè)供給分析

5.1.2  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)供給變化趨勢

5.1.3  PCB直接成像設備行業(yè)區(qū)域供給分析

5.2  2016-2020年我國PCB直接成像設備行業(yè)需求情況

5.2.1  PCB直接成像設備行業(yè)需求市場

5.2.2  PCB直接成像設備行業(yè)客戶結構

5.2.3  PCB直接成像設備行業(yè)需求的地區(qū)差異

5.3  PCB直接成像設備市場應用及需求預測

5.3.1  PCB直接成像設備應用市場總體需求分析

1PCB直接成像設備應用市場需求特征

2PCB直接成像設備應用市場需求總規(guī)模

5.3.2  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)領域需求量預測

12021-2026PCB直接成像設備行業(yè)領域需求產品/服務功能預測

22021-2026PCB直接成像設備行業(yè)領域需求產品/服務市場格局預測

5.3.3  重點行業(yè)PCB直接成像設備產品/服務需求分析預測

 

第六章  PCB直接成像設備行業(yè)產業(yè)結構分析

6.1  PCB直接成像設備產業(yè)結構分析

6.2  產業(yè)價值鏈條的結構分析及產業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

6.2.1  產業(yè)價值鏈條的構成

6.2.2  產業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

6.3  產業(yè)結構發(fā)展預測

6.3.1  產業(yè)結構調整指導政策分析

6.3.2  產業(yè)結構調整中消費者需求的引導因素

6.3.3  中國PCB直接成像設備行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

6.3.4  產業(yè)結構調整方向分析

 

第七章  我國PCB直接成像設備行業(yè)產業(yè)鏈分析

7.1  PCB直接成像設備行業(yè)產業(yè)鏈分析

7.1.1  產業(yè)鏈結構分析

7.1.2  主要環(huán)節(jié)的增值空間

7.1.3  與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性

7.2  PCB直接成像設備上游行業(yè)分析

7.2.1  PCB直接成像設備產品成本構成

7.2.2  2016-2020年上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.3  2021-2026年上游行業(yè)發(fā)展趨勢

7.2.4  上游供給對PCB直接成像設備行業(yè)的影響

7.3  PCB直接成像設備下游行業(yè)分析

7.3.1  PCB直接成像設備下游行業(yè)分布

7.3.2  2016-2020年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.3  2021-2026年下游行業(yè)發(fā)展趨勢

7.3.4  下游需求對PCB直接成像設備行業(yè)的影響

 

第八章  我國PCB直接成像設備行業(yè)渠道分析及策略

8.1  PCB直接成像設備行業(yè)渠道分析

8.1.1  渠道形式及對比

8.1.2  各類渠道對PCB直接成像設備行業(yè)的影響

8.1.3  主要PCB直接成像設備企業(yè)渠道策略研究

8.2  PCB直接成像設備行業(yè)用戶分析

8.2.1  用戶認知程度分析

8.2.2  用戶需求特點分析

8.2.3  用戶購買途徑分析

8.3  PCB直接成像設備行業(yè)營銷策略分析

8.3.1  中國PCB直接成像設備營銷概況

8.3.2  PCB直接成像設備營銷策略探討

8.3.3  PCB直接成像設備營銷發(fā)展趨勢

 

第九章  我國PCB直接成像設備行業(yè)競爭形勢及策略

9.1  行業(yè)總體市場競爭狀況分析

9.1.1  PCB直接成像設備行業(yè)競爭結構分析

1)現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2)潛在進入者分析

3)替代品威脅分析

4)供應商議價能力

5)客戶議價能力

6)競爭結構特點總結

9.1.2  PCB直接成像設備行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

9.1.3  PCB直接成像設備行業(yè)集中度分析

9.1.4  PCB直接成像設備行業(yè)SWOT分析

9.2  中國PCB直接成像設備行業(yè)競爭格局綜述

9.2.1  PCB直接成像設備行業(yè)競爭概況

1)中國PCB直接成像設備行業(yè)競爭格局

2PCB直接成像設備行業(yè)未來競爭格局和特點

3PCB直接成像設備市場進入及競爭對手分析

9.2.2  中國PCB直接成像設備行業(yè)競爭力分析

9.2.3  PCB直接成像設備市場競爭策略分析

 

第十章  PCB直接成像設備行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營形勢分析

10.1  A公司

10.1.1  企業(yè)概況

10.1.2  企業(yè)優(yōu)勢分析

10.1.3  產品/服務特色

10.1.4  企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1.5  企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

10.2  B公司

10.2.1  企業(yè)概況

10.2.2  企業(yè)優(yōu)勢分析

10.2.3  產品/服務特色

10.2.4  企業(yè)經(jīng)營狀況

10.2.5  企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

10.3  C公司

10.3.1  企業(yè)概況

10.3.2  企業(yè)優(yōu)勢分析

10.3.3  產品/服務特色

10.3.4  企業(yè)經(jīng)營狀況

10.3.5  企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

10.4  D公司

10.4.1  企業(yè)概況

10.4.2  企業(yè)優(yōu)勢分析

10.4.3  產品/服務特色

10.4.4  企業(yè)經(jīng)營狀況

10.4.5  企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

10.5  E公司

10.5.1  企業(yè)概況

10.5.2  企業(yè)優(yōu)勢分析

10.5.3  產品/服務特色

10.5.4  企業(yè)經(jīng)營狀況

10.5.5  企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

 

第十一章  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資前景

11.1  2021-2026PCB直接成像設備市場發(fā)展前景

11.1.1  2021-2026PCB直接成像設備市場發(fā)展?jié)摿?/span>

11.1.2  2021-2026PCB直接成像設備市場發(fā)展前景展望

11.1.3  2021-2026PCB直接成像設備細分行業(yè)發(fā)展前景分析

11.2  2021-2026PCB直接成像設備市場發(fā)展趨勢預測

11.2.1  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展趨勢

11.2.2  2021-2026PCB直接成像設備市場規(guī)模預測

11.2.3  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)應用趨勢預測

11.2.4  2021-2026年細分市場發(fā)展趨勢預測

11.3  2021-2026年中國PCB直接成像設備行業(yè)供需預測

11.3.1  2021-2026年中國PCB直接成像設備行業(yè)供給預測

11.3.2  2021-2026年中國PCB直接成像設備行業(yè)需求預測

11.3.3  2021-2026年中國PCB直接成像設備供需平衡預測

11.4  影響企業(yè)生產與經(jīng)營的關鍵趨勢

11.4.1  市場整合成長趨勢

11.4.2  需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測

11.4.3  企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

11.4.4  科研開發(fā)趨勢及替代技術進展

11.4.5  影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢

 

第十二章  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資機會與風險

12.1  PCB直接成像設備行業(yè)投融資情況

12.1.1  行業(yè)資金渠道分析

12.1.2  固定資產投資分析

12.1.3  兼并重組情況分析

12.2  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資機會

12.2.1  產業(yè)鏈投資機會

12.2.2  細分市場投資機會

12.2.3  重點區(qū)域投資機會

12.3  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資風險及防范

12.3.1  政策風險及防范

12.3.2  技術風險及防范

12.3.3  供求風險及防范

12.3.4  宏觀經(jīng)濟波動風險及防范

12.3.5  關聯(lián)產業(yè)風險及防范

12.3.6  產品結構風險及防范

12.3.7  其他風險及防范

 

第十三章  PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

13.1  PCB直接成像設備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

13.1.1  戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

13.1.2  技術開發(fā)戰(zhàn)略

13.1.3  業(yè)務組合戰(zhàn)略

13.1.4  區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

13.1.5  產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

13.1.6  營銷品牌戰(zhàn)略

13.1.7  競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

13.2  對我國PCB直接成像設備品牌的戰(zhàn)略思考

13.2.1  PCB直接成像設備品牌的重要性

13.2.2  PCB直接成像設備實施品牌戰(zhàn)略的意義

13.2.3  PCB直接成像設備企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

13.2.4  我國PCB直接成像設備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

13.2.5  PCB直接成像設備品牌戰(zhàn)略管理的策略

13.3  PCB直接成像設備經(jīng)營策略分析

13.3.1  PCB直接成像設備市場細分策略

13.3.2  PCB直接成像設備市場創(chuàng)新策略

13.3.3  品牌定位與品類規(guī)劃

13.3.4  PCB直接成像設備新產品差異化戰(zhàn)略

13.4  PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

13.4.1  2021PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略

13.4.2  2021-2026PCB直接成像設備行業(yè)投資戰(zhàn)略

13.4.3  2021-2026年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

 

第十四章  普華有策對行業(yè)研究結論及投資建議

14.1  PCB直接成像設備行業(yè)研究結論

14.2  PCB直接成像設備行業(yè)投資價值評估

14.3  PCB直接成像設備行業(yè)投資建議

14.3.1  行業(yè)發(fā)展策略建議

14.3.2  行業(yè)投資方向建議

14.3.3  行業(yè)投資方式建議


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