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2021-2027年印制電路板PCB行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告
北京 ? 普華有策
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2021-2027年印制電路板PCB行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告
  • 報告編號 :
    YZDLBPCB
  • 發(fā)布機構(gòu) :
    普華有策
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印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)分布及面臨的機遇(附報告目錄)

1、PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)區(qū)域分布

中國已形成了較為成熟的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈,同時具備廣闊的內(nèi)需市場和人力成本、投資政策等生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)集中,并具備良好的區(qū)位條件,成為了我國 PCB 生產(chǎn)的核心區(qū)域。但近年來,隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升,部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能向中西部地區(qū)遷移,尤其是江西、湖南、湖北等經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶的 PCB 產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展勢頭。江西省作為沿海城市向中部延伸的重要地帶,兼具獨特的地理位置優(yōu)勢以及豐富的水資源,加上地方政府大力推動電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)的招商引資,逐漸成為沿海城市 PCB 企業(yè)主要轉(zhuǎn)移基地。預(yù)計未來珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)仍將保持 PCB 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位,并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展;中西部地區(qū)由于 PCB 企業(yè)的內(nèi)遷,逐漸成為我國 PCB 行業(yè)的重要生產(chǎn)基地。

相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年印制電路板PCB行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》

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資料來源:普華有策

2、科技創(chuàng)新和新舊產(chǎn)業(yè)融合情況

作為組裝電子零件用的基板,PCB 制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響,其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準的標志之一。根據(jù)國家統(tǒng)計局印發(fā)的《新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新商業(yè)模式統(tǒng)計分類(2018)》,PCB屬于“先進制造業(yè)(02)”之“新一代信息技術(shù)設(shè)備制造(0201)”之“新型電子元器件及設(shè)備制造(020104)”,所處行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè),綜合應(yīng)用了電子、機械、計算機、化工、材料、光學等多學科技術(shù),具有產(chǎn)品種類多,應(yīng)用領(lǐng)域廣的特點,需具備較強的科技創(chuàng)新能力。

隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展,以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟社會的各個領(lǐng)域,成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。新一代信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的深度融合,將促進制造模式、生產(chǎn)組織方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)的深刻變革。實施“中國制造 2025”,促進兩化深度融合,加快從制造大國轉(zhuǎn)向制造強國,需要電子信息產(chǎn)業(yè)有利支撐。

另外,我國還提出“加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),通過發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展 5G 應(yīng)用,建設(shè)數(shù)據(jù)中心,增加充電樁、換電站等設(shè)施,推廣新能源汽車,激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級?!彪S著 5G 建設(shè)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、汽車電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等下游市場的新增需求上升,未來幾年,通信、汽車、消費電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)革新和應(yīng)用革新將會給印制電路板行業(yè)帶來新的增長機會,PCB印制電路板產(chǎn)品工藝逐步向“高多層、高密度、剛撓結(jié)合、高頻高速”方向發(fā)展,傳統(tǒng)行業(yè)與新的技術(shù)革新、需求應(yīng)用革新、新材料應(yīng)用等方面會實現(xiàn)進一步融合。

3、行業(yè)面臨的機遇

(1)全球 PCB 制造中心向中國大陸轉(zhuǎn)移

亞洲各國在勞動力資源、市場及投資政策等方面的優(yōu)勢或措施,吸引歐美制造業(yè)向亞洲地區(qū),特別是中國大陸轉(zhuǎn)移。目前,我國電子信息制造業(yè)規(guī)模居世界第一,已初步建成門類齊全、產(chǎn)業(yè)鏈完善、基礎(chǔ)雄厚、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、創(chuàng)新能力不斷提升的產(chǎn)業(yè)體系,預(yù)計未來較長一段時間,全球 PCB 產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)。目前,中國大陸的 PCB 產(chǎn)品中技術(shù)含量較低的產(chǎn)品占較大比例,與歐美、日本、韓國、臺灣地區(qū)相比仍存在一定的技術(shù)差距,未來隨著中國大陸PCB 企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、技術(shù)能力、資金實力等方面的快速發(fā)展,更多中高端 PCB產(chǎn)能將向中國大陸轉(zhuǎn)移。

(2)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展

PCB 作為電子信息產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)組件,在通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體、汽車等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,幾乎涉及了所有電子信息產(chǎn)品。PCB 行業(yè)的發(fā)展與下游領(lǐng)域的發(fā)展相互促進、相互影響。PCB 行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。未來,隨著 5G 通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進,為PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機遇。未來 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進一步擴大,市場空間更加廣闊。

(3)國家政策的支持,為 PCB 行業(yè)發(fā)展提供了有力保障

PCB 行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。近年來,國家相關(guān)部門制定了一系列鼓勵、促進 PCB 行業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī),如 2019 年 11 月,國家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2019 年)》,將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國家重點鼓勵項目;2019 年 1 月,工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,推動印制電路板行業(yè)優(yōu)化布局、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級,鼓勵建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的 PCB企業(yè),為 PCB 行業(yè)的進一步壯大提供了有力保障。

目錄

第一章 2016-2021年中國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2021-2027年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2021-2027年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

八、2021-2027年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析

 

第二章 全球印制電路板PCB行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球印制電路板PCB行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲印制電路板PCB行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲印制電路板PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2021-2027年亞洲印制電路板PCB行業(yè)前景預(yù)測分析

第四節(jié) 北美印制電路板PCB行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美印制電路板PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2021-2027年北美印制電路板PCB行業(yè)前景預(yù)測分析

第五節(jié) 歐洲印制電路板PCB行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲印制電路板PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

三、2021-2027年歐洲印制電路板PCB行業(yè)前景預(yù)測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2021-2027年全球印制電路板PCB行業(yè)規(guī)模預(yù)測

 

第三章 中國印制電路板PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析及預(yù)測

第二節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國印制電路板PCB產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國印制電路板PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

 

第四章 2016-2021年中國印制電路板PCB行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展因素分析

一、印制電路板PCB行業(yè)有利因素分析

二、印制電路板PCB行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、印制電路板PCB行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)細分市場分析

一、A市場用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

二、B市場用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

三、C市場用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

四、D領(lǐng)域用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

五、E領(lǐng)域用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

六、F領(lǐng)域用印制電路板PCB

1、2016-2021年行業(yè)發(fā)展概況

2、2016-2021年需求規(guī)模

3、2021-2027年需求前景預(yù)測

 

第五章 中國印制電路板PCB行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務(wù)費用分析

第三節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)財務(wù)指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

 

第六章 2016-2021年中國印制電路板PCB市場格局分析

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)集中度分析

一、中國印制電路板PCB行業(yè)市場集中度分析

二、中國印制電路板PCB行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外印制電路板PCB行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)印制電路板PCB行業(yè)競爭格局分析

 

第七章 中國印制電路板PCB行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 印制電路板PCB行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2016-2021年中國印制電路板PCB行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2021-2027年中國印制電路板PCB行業(yè)價格走勢預(yù)測

 

第八章 2016-2021年中國印制電路板PCB行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地印制電路板PCB市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華東地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華中地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華南地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第五節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年華北地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年東北地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年西北地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)印制電路板PCB市場供需情況及規(guī)模分析

三、2021-2027年西南地區(qū)印制電路板PCB市場前景預(yù)測

 

第九章 2016-2021年中國印制電路板PCB行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

 

第十章 印制電路板PCB行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

 

第十一章 2021-2027年中國印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第一節(jié)中國印制電路板PCB行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測

一、中國印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

二、中國印制電路板PCB行業(yè)市場規(guī)模增速預(yù)測

三、中國印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測

四、中國印制電路板PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增速預(yù)測

五、中國印制電路板PCB行業(yè)供需情況預(yù)測

六、中國印制電路板PCB行業(yè)銷售收入預(yù)測

七、中國印制電路板PCB行業(yè)投資增速預(yù)測

第二節(jié)中國印制電路板PCB行業(yè)盈利走勢預(yù)測

一、中國印制電路板PCB行業(yè)毛利潤增速預(yù)測

二、中國印制電路板PCB行業(yè)利潤總額增速預(yù)測

 

第十二章 2021-2027年中國印制電路板PCB行業(yè)投資建議

第一節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)投資注意事項

第四節(jié) 中國印制電路板PCB行業(yè)投資可行性分析

 

第十三章 2021-2027年印制電路板PCB行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析

一、政策風險

二、經(jīng)營風險

三、技術(shù)風險

四、競爭風險

五、其他風險


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