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智能傳感器芯片行業(yè)下游應用結構及重點企業(yè)分析

智能傳感器芯片的主要用途是探測周邊環(huán)境事件或者物理量的變化，并將變化信息采集、變換后傳送給其他電子設備。智能傳感器芯片在問世之初主要應用于工業(yè)生產，隨著集成電路和電子信息技術的不斷發(fā)展，智能傳感器芯片逐漸切入智能手機、計算機、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、金融安全和智能安防領域，豐富、多元化的應用場景使智能傳感器芯片成為現(xiàn)代信息技術的支柱之一。

1、智能傳感器芯片領域特點

（1）智能傳感器芯片細分較多，技術壁壘較高

智能傳感器芯片的研發(fā)設計涉及到眾多學科、理論、材料和工藝方面的知識，包括化學、物理學、材料學、光學、電子、機械等多學科的交叉，技術門檻和壁壘較高，智能傳感器芯片產品具備可選工藝多、功能多樣化、定制性強、小批量、多批次的特點。根據(jù)傳感機理、傳感材料不同、應用場景不同以及被檢測介質的不同，智能傳感器芯片的細分門類眾多。按照被測量的類型，可以分為磁學（磁通量、磁導率等）、聲學（波、頻譜等）、電學（電壓、電流、電場等）、光學（折射率、吸收等）、熱學（溫度、導熱系數(shù)等）、力學（位移、速度、加速度等）等；按照轉換原理和效應分類，可以分為物理型（熱電、熱磁、光電等）、化學型（電化學等）和生物型（生物轉化等）；按照輸出信號，可以分為數(shù)字型、模擬型和數(shù)?；旌闲汀２煌愋偷膫鞲衅餍酒捎诩夹g原理不同，專業(yè)性較強，市場上的廠商主要專注于單一或部分細分領域進行研發(fā)和生產，較難產生能夠全面覆蓋產品線的大型廠商。

（2）下游應用領域較廣，是萬物互聯(lián)時代的基礎硬件

隨著5G通信在國內的部署，物聯(lián)網(wǎng)尤其是人工智能+物聯(lián)網(wǎng)（AIOT）有望實現(xiàn)快速發(fā)展，而萬物互聯(lián)能夠滲透到國民經(jīng)濟的各個領域，包括智能家居、智能手機、工業(yè)智能化、新能源汽車等不同下游應用場景。傳感器是物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，承擔著數(shù)據(jù)采集和傳輸?shù)闹厝?，是物?lián)網(wǎng)實現(xiàn)的基礎和前提，作為信息互聯(lián)和智能感知時代下不可或缺的基礎硬件，傳感器芯片市場空間將進一步擴大。從應用領域來看，汽車電子、網(wǎng)絡通信、工業(yè)控制、消費電子四部分是傳感器最大的市場。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年國內外智能傳感器芯片行業(yè)投資前景專項報告》

智能傳感器芯片行業(yè)下游需求結構圖

資料來源：普華有策

（3）國外廠商占據(jù)產業(yè)鏈主導地位，國產替代空間較大

目前全球傳感器市場主要由美國、日本和歐洲公司主導，產業(yè)鏈上下游配套成熟，幾乎壟斷了“高、精、尖”智能傳感器市場。以汽車領域的傳感器為例，一輛燃油車使用的傳感器芯片超過90個，覆蓋動力系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身舒適系統(tǒng)等不同區(qū)域，但目前中國市場磁傳感器大部分依賴進口，市場被Melexis、Honeywell,ROHM等國際巨頭壟斷，我國汽車用芯片進口率達95%。旺盛的市場需求與相對薄弱的產業(yè)形成反差，但在政府的大力支持和引導下，深耕垂直應用領域的部分國內企業(yè)已逐漸縮小與國際企業(yè)之間的差距，實現(xiàn)進口替代，不斷提升市場占有率，2020年我國智能傳感器的國產化率已達31%，未來有望繼續(xù)提升。

2、智能傳感器芯片領域主要企業(yè)分析

（1）ALLEGRO（ALGM.O）

ALLEGRO MICROSYSTEMS成立于2013年，總部位于美國，是一家主要從事傳感器芯片和模擬芯片設計、開發(fā)、制造和銷售的企業(yè)?；谠谄囯娮宇I域的領先地位，其是全球最大的磁傳感器芯片解決方案提供商。ALLEGRO MICROSYSTEMS為納斯達克上市企業(yè)。

（2）MELEXIS（MELE.BR）

MELEXIS NV成立于1988年，總部位于比利時，是一家主要從事半導體研發(fā)和銷售的企業(yè)。其產品主要包括磁傳感器芯片、壓力傳感器芯片和加速度傳感器芯片等，產品主要應用于汽車電子領域。MELEXIS NV為布魯塞爾歐洲證券交易所上市企業(yè)。

（3）燦瑞科技

公司自2005年成立以來專注于高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路的研發(fā)設計，經(jīng)過十余年的業(yè)務積累和人才培育，在智能傳感器芯片、電源管理芯片等細分領域建立了豐富的核心技術儲備。

燦瑞科技通過多年在智能傳感器芯片、電源管理芯片領域的技術攻關和產業(yè)化建設，在眾多產品和應用上實現(xiàn)了技術突破，部分重要指標已達到國際先進水平，并且運用于格力、小米、傳音等行業(yè)知名品牌客戶中，實現(xiàn)了進口替代。

（4）圣邦股份（300661.SZ）

圣邦股份成立于2007年，總部位于北京，是一家集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為高性能模擬芯片的研發(fā)與銷售，覆蓋多個信號鏈系列產品，應用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域。圣邦股份為深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)。

報告目錄：

第一章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2017-2021年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2022-2027年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2022-2027年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測

第三節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

三、主要產業(yè)政策解讀

第五節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)技術環(huán)境分析

一、技術發(fā)展水平分析

二、技術革新趨勢分析

第二章 國際智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家智能傳感器芯片行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2022-2027年國際智能傳感器芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒

一、美國智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

二、歐洲智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

三、日韓智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2027年行業(yè)前景展望

四、2017-2021年其他國家及地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展分析

五、國外智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結

第三章 2017-2021年中國智能傳感器芯片市場供需分析

第一節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片產能分析

一、2017-2021年中國智能傳感器芯片產能及增長率

二、2022-2027年中國智能傳感器芯片產能預測

三、2017-2021年中國智能傳感器芯片產能利用率分析

第二節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片產量分析

一、2017-2021年中國智能傳感器芯片產量及增長率

二、2022-2027年中國智能傳感器芯片產量預測

第三節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片市場需求分析

一、2017-2021年中國智能傳感器芯片市場需求量及增長率

二、2022-2027年中國智能傳感器芯片市場需求量預測

第四章 中國智能傳感器芯片產業(yè)鏈結構分析

第一節(jié) 中國智能傳感器芯片產業(yè)鏈結構

一、產業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國智能傳感器芯片產業(yè)鏈演進趨勢

一、產業(yè)鏈生命周期分析

二、產業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國智能傳感器芯片產業(yè)鏈競爭分析

第五章 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)上游對智能傳感器芯片行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析

三、行業(yè)下游對智能傳感器芯片行業(yè)影響力分析

第六章 中國智能傳感器芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第二節(jié) 東北地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第三節(jié) 華東地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第四節(jié) 華南地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第五節(jié) 華中地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第六節(jié) 西南地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)智能傳感器芯片行業(yè)分析

一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2021年市場需求情況分析

四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測

第七章 中國智能傳感器芯片行業(yè)成本費用分析

第一節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)產品銷售成本分析

一、2017-2021年行業(yè)銷售成本總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析

第二節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)銷售費用分析

一、2017-2021年行業(yè)銷售費用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費用比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售費用比較分析

第三節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)管理費用分析

一、2017-2021年行業(yè)管理費用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)管理費用比較分析

三、不同所有制企業(yè)管理費用比較分析

第四節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)財務費用分析

一、2017-2021年行業(yè)財務費用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)財務費用比較分析

三、不同所有制企業(yè)財務費用比較分析

第八章 中國智能傳感器芯片行業(yè)市場經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 2017-2021年行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2017-2021年行業(yè)基本特點分析

第三節(jié) 2017-2021年行業(yè)銷售收入分析

第四節(jié) 2017-2021年行業(yè)區(qū)域結構分析

第九章中國智能傳感器芯片產品價格分析

第一節(jié) 2017-2021年中國智能傳感器芯片歷年價格

第二節(jié) 中國智能傳感器芯片當前市場價格

一、產品當前價格分析

二、產品未來價格預測

第三節(jié) 中國智能傳感器芯片價格影響因素分析

第四節(jié) 2022-2027年智能傳感器芯片行業(yè)未來價格走勢預測

第十章 智能傳感器芯片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)競爭格局分析

一、行業(yè)競爭分析

二、與國際產品競爭分析

三、行業(yè)競爭格局展望

第十一章 普華.有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務概況

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務概況

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務概況

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務概況

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十二章 智能傳感器芯片行業(yè)投資價值評估

第一節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)產銷分析

第二節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)成長性分析

第三節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)盈利能力分析

一、主營業(yè)務利潤率分析

二、總資產收益率分析

第四節(jié) 2017-2021年智能傳感器芯片行業(yè)償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長期償債能力分析

第十三章PHPOLICY對2022-2027年中國智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展預測分析

第一節(jié) 2022-2027年中國智能傳感器芯片發(fā)展環(huán)境預測

一、行業(yè)宏觀預測

二、所處行業(yè)發(fā)展展望

三、行業(yè)發(fā)展狀況預測分析

四、行業(yè)挑戰(zhàn)及機遇

第二節(jié) 2022-2027年我國智能傳感器芯片行業(yè)產值預測

第三節(jié) 2022-2027年我國智能傳感器芯片行業(yè)銷售收入預測

第四節(jié) 2022-2027年我國智能傳感器芯片行業(yè)總資產預測

第五節(jié)2022-2027年我國智能傳感器芯片行業(yè)市場規(guī)模預測

第六節(jié) 2022-2027年中國智能傳感器芯片市場形勢分析

一、2022-2027年中國智能傳感器芯片生產形勢分析預測

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析

1、有利因素

2、不利因

第七節(jié) 2022-2027年中國智能傳感器芯片市場趨勢分析

一、行業(yè)市場趨勢總結

二、行業(yè)發(fā)展趨勢分析

三、行業(yè)市場發(fā)展空間

四、行業(yè)產業(yè)政策趨向

五、行業(yè)發(fā)展技術趨勢

第十四章 智能傳感器芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

第一節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、品牌格局趨勢

二、渠道分布趨勢

三、消費趨勢分析

第二節(jié)智能傳感器芯片行業(yè)存在問題及對策

第三節(jié) 智能傳感器芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術開發(fā)戰(zhàn)略

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

四、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

第十五章 2022-2027年智能傳感器芯片行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié)智能傳感器芯片行業(yè)投資機會

一、產業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

第二節(jié)智能傳感器芯片行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范

五、關聯(lián)產業(yè)風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第十六章 普華有策對智能傳感器芯片行業(yè)研究結論及投資建議