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集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展機(jī)遇前景預(yù)測

1、集成電路測試行業(yè)的重要性分析

從產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)來看，集成電路測試主要包括晶圓測試和芯片成品測試，兩者在產(chǎn)業(yè)鏈的位置如下：

集成電路測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

資料來源：普華有策

集成電路測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路產(chǎn)品開發(fā)的成功與失敗、產(chǎn)品生產(chǎn)的合格與不合格、產(chǎn)品應(yīng)用的優(yōu)秀與不良均需要驗(yàn)證與測試。

晶圓測試可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來，以減少封裝和后續(xù)測試的成本，同時統(tǒng)計(jì)出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝改進(jìn)。

芯片成品測試是在芯片封裝后按照測試規(guī)范對電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環(huán)境下都可以維持設(shè)計(jì)規(guī)格書上所預(yù)期的功能及性能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。同時，芯片成品測試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)可以用于指導(dǎo)封裝環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。

總之，晶圓測試和芯片成品測試在確保芯片良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面起著至關(guān)重要的作用。

2、集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模及前景空間

集成電路測試成本約占設(shè)計(jì)營收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，結(jié)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會關(guān)于我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營收數(shù)據(jù)測算，2019 年我國集成電路測試市場規(guī)模為 214 億元，同比增長 22%，2020 年我國集成電路測試市場規(guī)模為 264 億元，同比增長 23%。2021 年中國我國的測試服務(wù)市場規(guī)模為 300 億元，全球的市場規(guī)模為 892 億元。2025 年，預(yù)期全球測試服務(wù)市場將達(dá)到 1094 億元，其中，中國測試服務(wù)市場將達(dá)到 550 億元，占比 50.3%，5年內(nèi)存在超過 250 億元的巨量增長空間。

3、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及前景預(yù)測

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)得到了國家政策的大力鼓勵和支持

作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)近年來得到了國家政策的大力鼓勵和支持。

從 2000 年出臺的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》開始，國家頒布了多項(xiàng)支持集成電路行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策及措施，例如《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》及《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，這些優(yōu)惠政策涉及投融資、稅收和進(jìn)出口等各個領(lǐng)域，為集成電路企業(yè)創(chuàng)造了有利的發(fā)展環(huán)境。

2020 年 8 月 4 日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，多維度政策加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，構(gòu)建新型舉國體制推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)和晶圓制造業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大帶動測試需求擴(kuò)大

芯片設(shè)計(jì)公司是測試服務(wù)的最主要買方，2018 年-2020 年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的收入增速分別為 21%、22%和 23%，保持了較高的增速，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的快速發(fā)展帶動了測試需求的快速增長。

在晶圓制造業(yè)方面，中興與華為斷供事件促使我國加快了集成電路制造業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程，國內(nèi)晶圓建廠潮愈演愈烈，晶圓制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴(kuò)張。

2020 年全球?qū)⒂?/span> 18 座晶圓廠開工建設(shè)，項(xiàng)目總投資達(dá)到 500 億美元，其中中國新建晶圓廠達(dá)到 11 座，總投資達(dá) 240 億美元。隨著晶圓制造業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大，為之配套服務(wù)的晶圓測試業(yè)務(wù)也將迎來發(fā)展的熱潮。

（3）中國大陸封裝行業(yè)在全球具有較強(qiáng)的競爭力，為測試行業(yè)帶來更多的全球客戶

我國封裝行業(yè)起步早、發(fā)展快，通過多年的積累和兼并收購已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具備國際競爭力的龍頭企業(yè)。2020 年全球封測產(chǎn)業(yè)十強(qiáng)中大陸企業(yè)占據(jù) 3 席，分別為長電科技、通富微電與華天科技，三家企業(yè)在全球的規(guī)模占比達(dá) 21%，且在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化能力方面不輸國際一流廠商。封裝作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為成熟的領(lǐng)域，越來越多的全球客戶選擇將封裝業(yè)務(wù)外包給中國大陸廠商。由于測試與封裝環(huán)節(jié)的天然具有協(xié)同性，中國大陸封裝行業(yè)在全球具有較強(qiáng)的競爭力，為測試行業(yè)帶來了更多的全球客戶。

（4）芯片的高端化和封裝制程的先進(jìn)化提升了測試費(fèi)用占比

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域新型應(yīng)用終端的涌現(xiàn)，對低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能 SoC 以及采用 SiP 封裝工藝的芯片逐漸成為市場主流。SiP工藝中封裝芯片數(shù)量較多，找出個別不良芯片的難度提高，這就要求在晶圓階段進(jìn)行全面測試，避免不良晶片流入封裝環(huán)節(jié)。除此之外，各芯片間也存在相容性問題，需要通過系統(tǒng)級測試檢測其可靠性。

集成電路測試成本約占設(shè)計(jì)營收的 6%-8%，但是隨著芯片設(shè)計(jì)的高端化和 SoC 芯片成為主流，以及 SiP 封裝工藝等先進(jìn)封裝制程的普及，單顆芯片的價值量越來越高，為之配套的測試服務(wù)的重要性越發(fā)突出，測試難度大幅上升，測試時間也越來越長，從而提高了測試費(fèi)用在總成本中的比例。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年集成電路測試行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資潛力趨勢預(yù)測報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報告目錄：

第一章 集成電路測試產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 集成電路測試產(chǎn)業(yè)概述

第二節(jié) 集成電路測試行業(yè)特點(diǎn)

第三節(jié) 集成電路測試產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二章 中國集成電路測試行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 中國集成電路測試運(yùn)行經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、當(dāng)前經(jīng)濟(jì)主要問題

三、未來經(jīng)濟(jì)運(yùn)行與政策展望

第二節(jié) 中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、集成電路測試行業(yè)監(jiān)管體制

二、集成電路測試行業(yè)主要法規(guī)

三、主要集成電路測試產(chǎn)業(yè)政策

第三節(jié) 中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 國外集成電路測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 國外集成電路測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 國外主要國家集成電路測試市場現(xiàn)狀調(diào)研

第三節(jié) 國外集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第四章 中國集成電路測試行業(yè)市場分析

第一節(jié) 2016-2021年中國集成電路測試行業(yè)規(guī)模狀況分析

一、集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模情況分析

二、集成電路測試行業(yè)單位規(guī)模狀況分析

三、集成電路測試行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 2016-2021年中國集成電路測試行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

一、集成電路測試行業(yè)盈利能力分析

二、集成電路測試行業(yè)償債能力分析

三、集成電路測試行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、集成電路測試行業(yè)發(fā)展能力分析

第三節(jié) 2019-2021年中國集成電路測試行業(yè)熱點(diǎn)動態(tài)

第四節(jié) 2021年中國集成電路測試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第五章 中國重點(diǎn)地區(qū)集成電路測試行業(yè)市場調(diào)研

第一節(jié) 華東地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第二節(jié) 東北地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第三節(jié) 華北地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第四節(jié) 華中地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第五節(jié) 華南地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第六節(jié) 西部地區(qū)集成電路測試市場調(diào)研

一、市場規(guī)模狀況分析

二、發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第六章 中國集成電路測試行業(yè)價格走勢及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)集成電路測試行業(yè)價格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)集成電路測試行業(yè)價格走勢預(yù)測分析

第三節(jié) 國內(nèi)集成電路測試行業(yè)價格影響因素分析

第七章 中國集成電路測試行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研分析

第一節(jié) 集成電路測試行業(yè)細(xì)分市場（一）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第二節(jié) 集成電路測試行業(yè)細(xì)分市場（二）調(diào)研

一、行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

二、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第八章 中國集成電路測試行業(yè)客戶調(diào)研

一、集成電路測試行業(yè)客戶偏好調(diào)查

二、客戶對集成電路測試品牌的首要認(rèn)知渠道

三、集成電路測試品牌忠誠度調(diào)查

四、集成電路測試行業(yè)客戶消費(fèi)理念調(diào)研

第九章 中國集成電路測試行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 2021年集成電路測試行業(yè)集中度分析

一、集成電路測試市場集中度分析

二、集成電路測試企業(yè)集中度分析

第二節(jié) 2021年集成電路測試行業(yè)競爭格局分析

一、集成電路測試行業(yè)競爭策略分析

二、集成電路測試行業(yè)競爭格局展望

三、我國集成電路測試市場競爭趨勢預(yù)測分析

第十章 集成電路測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研

第一節(jié) A