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半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)重要性分析

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。因此，半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上有賴(lài)于精密零部件的技術(shù)突破，從而半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，其支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件支撐數(shù)倍大的芯片制造產(chǎn)業(yè)，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)有成百上千倍的放大作用

資料來(lái)源：普華有策

2、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的整體技術(shù)發(fā)展集中于如何更好實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的工程化和量產(chǎn)化，即不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿(mǎn)足產(chǎn)品高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實(shí)現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。具體如下：

（1）表面處理特種工藝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體設(shè)備向更先進(jìn)的工藝制程演進(jìn)，對(duì)于精密零部件的高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來(lái)越嚴(yán)苛的要求，精密零部件的表面處理特種工藝是實(shí)現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序。一般表面處理特種工藝技術(shù)分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽(yáng)極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等。

（2）精密機(jī)械制造技術(shù)

基于半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精密零部件的高精密和高潔凈的需求，精密機(jī)械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線(xiàn)和程序的開(kāi)發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來(lái)高質(zhì)量輸出高精密的產(chǎn)品。精密零部件制造商在滿(mǎn)足客戶(hù)半導(dǎo)體設(shè)備的功能性需求的同時(shí)，通過(guò)機(jī)械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把控，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。

（3）焊接技術(shù)

目前，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件對(duì)于焊接技術(shù)的需求不僅體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)上要滿(mǎn)足零部件的不同尺寸及密封性能，還需要精密零部件制造商針對(duì)焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等方面進(jìn)行研究，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。

未來(lái)趨勢(shì)：

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的大幅擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程加快，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的國(guó)產(chǎn)化率將不斷提升。

半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商出于降低成本和提升效率的目的，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會(huì)提出更高要求，會(huì)簡(jiǎn)化零部件供應(yīng)鏈，能提供多種工藝、多品類(lèi)產(chǎn)品的一站式制造商會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商對(duì)模組產(chǎn)品的需求會(huì)進(jìn)一步提升。隨著晶圓制造向 7 納米以及更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝規(guī)格越來(lái)越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來(lái)越高，對(duì)相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。

最后，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造商的生產(chǎn)會(huì)更趨智能化、柔性化，不斷提高生產(chǎn)效率，降低對(duì)人工經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)。

3、發(fā)展有利因素及不利因素總結(jié)

近年來(lái)，隨著市場(chǎng)需求及技術(shù)的更新迭代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng)及產(chǎn)品升級(jí)。半導(dǎo)體設(shè)備的巨大需求，也為半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件供應(yīng)商提供了廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)領(lǐng)域高質(zhì)量人才的匱乏和流失是制約行業(yè)發(fā)展的最大不利因素。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和精密零部件行業(yè)起步較晚，與國(guó)際同行差距較大，因此從業(yè)人員技術(shù)水平普遍不高，具有工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和熟練生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的高端人才稀缺，在一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢(xún)《2022-2028年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢(xún)還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第—章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)概述

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)定義

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)應(yīng)用情況

第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)業(yè)鏈分析

第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生命周期

第六節(jié)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)分析及預(yù)測(cè)

一、全球

1、2021年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2、2022年經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

二、中國(guó)

1、2017-2021年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2、2021年經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

第七節(jié)行業(yè)政策環(huán)境

一、行業(yè)監(jiān)管體制

二、行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)

三、行業(yè)相關(guān)政策

第八節(jié)行業(yè)技術(shù)水平（相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu)、專(zhuān)利等）

第二章2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析（行業(yè)規(guī)模）

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率狀況分析

第二節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第三章中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)供需分析

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)

—、2017-2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總產(chǎn)值分析

二、2022-2028年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品產(chǎn)量分析及預(yù)測(cè)

—、2017-2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)量分析

二、2022-2028年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè)

一、2017-2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)需求分析

二、2022-2028年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

第四節(jié) 近3-4年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

—、我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

1、進(jìn)口分析

2、出口分析

二、2022-2028年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件進(jìn)出口數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)

1、進(jìn)口分析

2、出口分析

第四章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié)全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展歷程

二、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第二節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展分析

一、2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)盈利模式

第三節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)業(yè)重要性

第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)特性分析

第五章中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié)2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié)2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2017-2021年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、2017-2021年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2017-2021年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2017-2021年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、2017-2021年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、2017-2021年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié)2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第六章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

第一節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品2017-2021年價(jià)格回顧

第二節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述

第三節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析

第四節(jié)2022-2028年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品未來(lái)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第七章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件及其主要上下游產(chǎn)品

第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件上下游分析

一、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

二、上游原材料供應(yīng)形勢(shì)分析

三、下游產(chǎn)品解析（用戶(hù)群體）

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、上游行業(yè)影響及風(fēng)險(xiǎn)分析

二、下游行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及提示

三、關(guān)聯(lián)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及提示

第八章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

第一節(jié) 行業(yè)供給集中度

第二節(jié) 行業(yè)應(yīng)用區(qū)域結(jié)構(gòu)占比

第九章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

—、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié)行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

—、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、相關(guān)和支持性產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

二、影響半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

三、提高半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

第十章半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié)企業(yè)A