国产a∨精品一区二区三区不卡_国产成人精品免费视频大全麻豆_亚洲国产精品毛片Aⅴ不卡在线_天堂不卡一区二区在线网站

模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)面臨的機(jī)遇挑戰(zhàn)

1、模擬與數(shù)模混合芯片概況

集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號(hào)類(lèi)型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號(hào)，即模擬信號(hào)，其特點(diǎn)為信號(hào)幅度隨時(shí)間連續(xù)變化，能真實(shí)、逼真地反映物理世界，模擬信號(hào)易衰減且不易存儲(chǔ)。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號(hào)經(jīng)采樣量化后得到的離散信號(hào)，即數(shù)字信號(hào)，以二進(jìn)制（0/1）表示，其特點(diǎn)為信息參數(shù)在時(shí)間和幅度上均為離散，數(shù)字信號(hào)易存儲(chǔ)、不衰減，適合被高速處理。數(shù)?；旌闲酒屑扔心M電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)?；旌闲酒ǔ１徽J(rèn)為屬于模擬芯片范疇。

根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號(hào)鏈兩大類(lèi)。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號(hào)鏈主要用于處理信號(hào)。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅(qū)動(dòng)芯片等；信號(hào)鏈主要包括比較器、運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。

根據(jù)下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專(zhuān)用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類(lèi)應(yīng)用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號(hào)鏈路的放大器Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細(xì)分品類(lèi)多，生命周期長(zhǎng)，市場(chǎng)穩(wěn)定。ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶(hù)要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，通常應(yīng)用于專(zhuān)門(mén)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車(chē)、消費(fèi)電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術(shù)與特定用戶(hù)的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。由于專(zhuān)用性導(dǎo)致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的客戶(hù)黏度。

資料來(lái)源：普華有策

2、模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)

（1）產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，豐富的產(chǎn)品線是重要競(jìng)爭(zhēng)要素之一

與數(shù)字芯片追求運(yùn)算效率與成本不同，模擬芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)在于電路速度、分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標(biāo)，終端客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品認(rèn)證的過(guò)程更復(fù)雜、周期更長(zhǎng)，最終達(dá)標(biāo)產(chǎn)品的生命周期也更長(zhǎng)。數(shù)字芯片通常在1-2年后即會(huì)被更高工藝產(chǎn)品替代，而模擬芯片一般生命周期在5年以上，部分模擬芯片的生命周期可以超過(guò)10年。

同時(shí)，模擬芯片種類(lèi)繁雜，根據(jù)功能可以劃分為信號(hào)鏈和電源鏈兩大類(lèi)，根據(jù)下游用途又可以分為通用模擬芯片與專(zhuān)用模擬芯片，不同產(chǎn)品有不同的性能指標(biāo)，適用于不同的應(yīng)用需求。因此，對(duì)于模擬芯片廠商來(lái)說(shuō)，豐富的產(chǎn)品線種類(lèi)能夠滿(mǎn)足下游客戶(hù)不同需求場(chǎng)景，為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素。以全球模擬芯片龍頭德州儀器為例，其目前擁有超過(guò)8萬(wàn)種產(chǎn)品。

國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商的產(chǎn)品目錄近年來(lái)增速相對(duì)可觀，但總量與全球龍頭相比仍處于劣勢(shì)。

（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是普遍策略

模擬芯片產(chǎn)品種類(lèi)繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中，在不同的領(lǐng)域中又有許多細(xì)分的下游賽道。例如，通信領(lǐng)域中的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施及有線網(wǎng)絡(luò)，汽車(chē)領(lǐng)域中的駕駛輔助和動(dòng)力系統(tǒng)，工業(yè)領(lǐng)域中的航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)領(lǐng)域中的計(jì)算機(jī)、手機(jī)和平板電腦，政企系統(tǒng)中的各類(lèi)服務(wù)器等。另外，不同終端客戶(hù)對(duì)于芯片的精度、速度、功率、線性度和信號(hào)幅度能力方面的需求千差萬(wàn)別，許多產(chǎn)品往往僅針對(duì)特定客戶(hù)和應(yīng)用進(jìn)行高度定制，因此下游客戶(hù)非常分散。

由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且分散，單一廠商難以覆蓋所有細(xì)分市場(chǎng)，模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。因此，聚焦細(xì)分領(lǐng)域是模擬芯片企業(yè)普遍采用的商業(yè)策略，即便是全球龍頭廠商也呈現(xiàn)出顯著的專(zhuān)業(yè)特色：德州儀器是電源管理和運(yùn)算放大器領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；亞德諾在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域領(lǐng)先多年；英飛凌、恩智浦是著名的汽車(chē)電子廠商；思佳訊則專(zhuān)注于射頻領(lǐng)域。

中國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚，大部分上市公司成立于2000年-2010年。與全球頭部廠商相比，國(guó)內(nèi)廠商尚處于發(fā)展初期，產(chǎn)品布局更加聚焦于細(xì)分賽道。在細(xì)分賽道取得優(yōu)勢(shì)后通過(guò)內(nèi)生或外延方式逐步擴(kuò)充產(chǎn)品線是我國(guó)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的典型方式。

（3）產(chǎn)品設(shè)計(jì)門(mén)檻高，人才是重要競(jìng)爭(zhēng)要素

模擬芯片性能指標(biāo)復(fù)雜，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有輔助工具少、經(jīng)驗(yàn)要求高、操作非標(biāo)準(zhǔn)、多學(xué)科復(fù)合、測(cè)試周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。模擬芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要重點(diǎn)考慮系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)之間的匹配及相互影響，以保證實(shí)現(xiàn)低噪聲、低失真和良好的電流放大及頻率功率特性等；同時(shí)，由于模擬芯片生產(chǎn)工藝的多樣化，設(shè)計(jì)人員需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，且在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要實(shí)時(shí)關(guān)注功耗、增益及電阻等參數(shù)變化，通過(guò)持續(xù)試錯(cuò)在電路設(shè)計(jì)和制造工藝之間進(jìn)行精心匹配。此外，模擬芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中可以借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，因此對(duì)設(shè)計(jì)人員自身的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求較高。

優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)工程師一般需要10年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。目前全球的模擬設(shè)計(jì)工程師相對(duì)短缺，因此擁有一定數(shù)量?jī)?yōu)秀模擬設(shè)計(jì)工程師的企業(yè)將構(gòu)建強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。

（4）外延并購(gòu)是模擬芯片廠商發(fā)展的重要途徑

由于模擬芯片產(chǎn)品相對(duì)較高的設(shè)計(jì)難度及相對(duì)較長(zhǎng)的研發(fā)與驗(yàn)證周期，外延并購(gòu)為模擬芯片廠商快速積累核心技術(shù)、拓展客戶(hù)的重要途徑。全球龍頭廠商德州儀器、亞德諾等均通過(guò)持續(xù)的并購(gòu)與整合快速提升競(jìng)爭(zhēng)力并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。以2020年亞德諾209億美元收購(gòu)美信為例，亞德諾原先的下游客戶(hù)主要分布在通信、工業(yè)和數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域，而美信的客戶(hù)主要分布在汽車(chē)和企業(yè)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，亞德諾通過(guò)本次并購(gòu)，迅速獲得了美信在相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)與市場(chǎng)。

近年來(lái)模擬芯片行業(yè)并購(gòu)事件頻發(fā)，模擬芯片企業(yè)紛紛通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張或產(chǎn)品線擴(kuò)充。

3、模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

（1）行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

模擬芯片產(chǎn)品品類(lèi)繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類(lèi)和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。

未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車(chē)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長(zhǎng)期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，以及工業(yè)能源類(lèi)節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級(jí)迭代。

（2）自給率將持續(xù)提升

作為全球模擬芯片第一大市場(chǎng)，我國(guó)模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。

在政策支持、高額投資、工程師紅利、國(guó)內(nèi)需求快速增長(zhǎng)等一系列有利因素的促進(jìn)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢(shì)頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來(lái)中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，紛紛尋求國(guó)產(chǎn)替代芯片產(chǎn)品。中國(guó)模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設(shè)備生產(chǎn)及需求市場(chǎng)，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。

供給方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側(cè)重于針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，符合模擬芯片場(chǎng)景專(zhuān)用化的發(fā)展趨勢(shì)。隨著近年來(lái)具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國(guó)內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計(jì)的先決條件，國(guó)內(nèi)廠商逐漸從國(guó)外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡(jiǎn)單模仿轉(zhuǎn)為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來(lái)出貨量有望持續(xù)放大。

（3）技術(shù)將向高集成、低功耗、高可靠、行業(yè)定制等方向發(fā)展

個(gè)人消費(fèi)電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車(chē)領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對(duì)應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時(shí)間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)?；旌闲酒哂懈叩募啥?、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。

同時(shí)，隨著通用型芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，面向特定的行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要途徑。本土具備較強(qiáng)實(shí)力的公司在面向行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。

（4）設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升

模擬及數(shù)?；旌闲酒掠螒?yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺(tái)中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計(jì)受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)需要工藝匹配實(shí)現(xiàn)。

為強(qiáng)化設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)?；旌闲酒堫^廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)的全流程技術(shù)改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時(shí)可快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求、驗(yàn)證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。

但I(xiàn)DM模式對(duì)前期資本投入要求較高，目前大部分模擬芯片廠商采用Fabless模式，將晶圓制造、封裝測(cè)試等工藝環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓廠和封測(cè)廠。為提升設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合，部分優(yōu)秀Fabless廠商在工藝技術(shù)、封測(cè)技術(shù)等方面具有較強(qiáng)積累，通過(guò)與晶圓廠及封測(cè)廠合作定制開(kāi)發(fā)特定工藝平臺(tái)、合作投資建設(shè)產(chǎn)線等方式，積極打造虛擬IDM模式，代表廠商為MPS和矽力杰。

4、行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（1）機(jī)遇

1）下游市場(chǎng)需求旺盛

模擬及數(shù)?；旌闲酒嫦虻南掠螒?yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括智能手機(jī)、平板電腦、TWS耳機(jī)、智能音箱、數(shù)碼相機(jī)等個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品；電視、機(jī)頂盒、智能掃地機(jī)器人、智能門(mén)鎖、智能家電等智能家居產(chǎn)品；路由器、交換機(jī)、基站等網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)產(chǎn)品；汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、數(shù)控機(jī)床、無(wú)人機(jī)、攝像頭、儀器儀表、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能等工業(yè)控制產(chǎn)品，涵蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各主要領(lǐng)域，市場(chǎng)空間巨大，且受單一產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響較小。

隨著消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的持續(xù)普及與技術(shù)迭代、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化與智能化程度的不斷提升、以及5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷成熟，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期維持高景氣度，從而保持對(duì)模擬及數(shù)?；旌闲酒膹?qiáng)勁需求，模擬及數(shù)?；旌闲酒瑥S商面臨廣闊的市場(chǎng)空間與長(zhǎng)期向好的市場(chǎng)前景。

2）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持

作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)受到了國(guó)家的高度重視，各級(jí)政府部門(mén)先后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

2014年6月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出“到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)”的發(fā)展目標(biāo)。2015年5月，我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。我國(guó)中指出，將推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展列在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位。2020年8月，我國(guó)發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)在信息產(chǎn)業(yè)中的核心地位，并從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用等八個(gè)方面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

為加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金于2014年10月成立，通過(guò)股權(quán)投資的方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)的發(fā)展。此外，北京、上海等十幾個(gè)省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。

在國(guó)家政策的大力支持和“大基金+地方政府基金+產(chǎn)業(yè)資本”的資金支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入新一輪加速成長(zhǎng)的階段。

3）國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯

中國(guó)為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)家，但自給率仍然處于較低水平，依賴(lài)進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)七年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2021年集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口逆差達(dá)到2,788億美元，進(jìn)口替代空間巨大且需求急迫。

同時(shí)，在全球集成電路行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國(guó)大陸在全球產(chǎn)業(yè)格局中所占比重逐步提高，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。制造端，中國(guó)已建和在建的6至12英寸晶圓產(chǎn)線投資上百億美元，全球巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電、海力士等紛紛在中國(guó)大陸投資建廠，中芯國(guó)際、華虹NEC、華潤(rùn)上華等本土晶圓制造廠商也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能；封測(cè)端，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等廠商技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟為中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新打造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間和良性的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯加速，擁有自主創(chuàng)新技術(shù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的本土集成電路廠商將面臨良好的發(fā)展前景。

（2）挑戰(zhàn)

1）高端人才不足

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的知識(shí)密集型行業(yè)，要求設(shè)計(jì)人員擁有豐富、扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。而模擬及數(shù)?；旌闲酒谠O(shè)計(jì)過(guò)程中可借助的EDA工具遠(yuǎn)少于數(shù)字芯片，對(duì)于設(shè)計(jì)者的技術(shù)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)程度更高。近年來(lái)，在高薪資水平、個(gè)人發(fā)展空間、良好創(chuàng)業(yè)環(huán)境等因素的吸引下，全球半導(dǎo)體人才逐步向大陸轉(zhuǎn)移；同時(shí)國(guó)內(nèi)高校和研究機(jī)構(gòu)持續(xù)加大培養(yǎng)力度，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員數(shù)量不斷增加，并積累了一批中高層次的人才。但由于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模龐大且高速增長(zhǎng)，專(zhuān)業(yè)人才的需求缺口仍然較大，尤其在模擬及數(shù)模混合芯片領(lǐng)域，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求高、人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，高端設(shè)計(jì)人才更為稀缺，短期內(nèi)對(duì)于行業(yè)發(fā)展構(gòu)成了較大的挑戰(zhàn)。

2）國(guó)產(chǎn)廠商芯片產(chǎn)品與海外龍頭廠商相比仍然存在差距

模擬及數(shù)?；旌闲酒哂休^高的設(shè)計(jì)門(mén)檻，對(duì)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)要求極高，且具有下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、客戶(hù)分散的特點(diǎn)，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)行長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，形成豐富的產(chǎn)品系列，并與下游客戶(hù)建立良好的合作關(guān)系。目前全球模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)的主要份額被德州儀器、亞德諾等海外龍頭廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商在公司規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、工藝等方面仍然存在差距。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢(xún)《中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場(chǎng)調(diào)研及“十四五”發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢(xún)還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。

第一章模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)定義及分類(lèi)

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位及影響

第二節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)特點(diǎn)及模式

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展特征

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第三節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)主要上游“十三五”供給規(guī)模分析

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要上游“十三五”價(jià)格分析

四、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要上游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

五、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)主要下游“十三五”發(fā)展概況分析

六、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要下游“十四五”發(fā)展趨勢(shì)分析

第二章模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)總體情況分析

一、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

二、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)結(jié)構(gòu)

三、全球模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）市場(chǎng)分析

一、歐洲

1、歐洲模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、歐洲模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間歐洲模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

二、北美

1、北美模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、北美模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間北美模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

三、日韓

1、日韓模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、日韓模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)結(jié)構(gòu)

3、“十四五”期間日韓模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

四、其他

第三章模擬及數(shù)?；旌闲酒鶎傩袠I(yè)“十四五”規(guī)劃概述

第一節(jié) “十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展回顧

一、“十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)運(yùn)行情況

二、“十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、“十三五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)所屬“十四五”規(guī)劃解讀

一、“十四五”規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、“十四五”規(guī)劃對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響

三、“十四五”規(guī)劃的主要目標(biāo)

第四章 “十四五”期間行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”期間世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) “十四五”期間我國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨的形勢(shì)

第三節(jié) “十四五”期間我國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測(cè)

第四節(jié)“十四五”期間行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第五節(jié)“十四五”期間行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章普華有策對(duì)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)特性分析

第二節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

二、近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)財(cái)務(wù)能力分析與“十四五”預(yù)測(cè)

一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)

二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第六章 POLICY對(duì)“十四五”期間我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)供需分析

一、近五年我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)供給情況

1、我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)供給分析

2、重點(diǎn)企業(yè)供給及占有份額

二、近五年我國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)需求情況

1、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)需求市場(chǎng)

2、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)

3、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

三、“十三五”我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用及需求預(yù)測(cè)

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)總體需求分析

1、模擬及數(shù)模混合芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求特征

2、模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)需求總規(guī)模

二、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測(cè)

1、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品功能預(yù)測(cè)

2、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品市場(chǎng)格局預(yù)測(cè)

第七章我國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 近五年模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、近五年我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、近五年我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)發(fā)展分析

三、近五年中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)情況分析

一、近五年中國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)總體概況

二、近五年中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)發(fā)展分析

第四節(jié) 我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、模擬及數(shù)模混合芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、近五年模擬及數(shù)模混合芯片價(jià)格走勢(shì)分析

四、“十四五”期間模擬及數(shù)?；旌闲酒瑑r(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 POLICY對(duì)中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)規(guī)模分析

第一節(jié) 近五年中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 近五年我國(guó)模擬及數(shù)模混合芯片區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 近五年中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒瑓^(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

一、近五年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、近五年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、近五年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、近五年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

五、近五年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

六、近五年西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) “十四五”中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒瑓^(qū)域市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

一、“十四五”東北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、“十四五”華北地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

三、“十四五”華東地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

四、“十四五”華中地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

五、“十四五”華南地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

六、“十四五”西部地區(qū)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章普●華●有●策對(duì)“十四五”模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度分析

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)占比

三、領(lǐng)先應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

第十章模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

第一節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第二節(jié) 中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

第三節(jié) 模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)SWOT分析

一、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)劣勢(shì)分析

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)機(jī)會(huì)分析

四、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)威脅分析

第十一章 “十四五”期間模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶(hù)議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、不同所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)集中度分析

1、市場(chǎng)集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

4、集中度格局展望

第二節(jié) 中國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、模擬及數(shù)?；旌闲酒袠I(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第三節(jié) 近五年模擬及數(shù)模混合芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、近五年國(guó)內(nèi)外模擬及數(shù)?；旌闲酒?jìng)爭(zhēng)分析

二、近五年我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、我國(guó)模擬及數(shù)?；旌闲酒袌?chǎng)集中度分析

四、國(guó)內(nèi)主要模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)動(dòng)向

五、國(guó)內(nèi)模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析

第四節(jié) 模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

二、影響模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況及模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品介紹

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、企業(yè)主要利潤(rùn)指標(biāo)分析