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電子樹脂行業(yè)競爭格局及市場結(jié)構(gòu)技術(shù)水平特點(diǎn)趨勢機(jī)遇挑戰(zhàn)

電子樹脂產(chǎn)業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚 A、四溴雙酚 A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO 等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價格隨市場變動而變化。

本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。從發(fā)展趨勢來說，終端應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展方向（如小型化、智能化）衍生出對覆銅板、PCB 性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導(dǎo)至本行業(yè)，帶動本行業(yè)在技術(shù)、工藝和市場方面的快速發(fā)展。

資料來源：普華有策

1、電子樹脂行業(yè)競爭格局

我國作為電子樹脂的生產(chǎn)大國和消費(fèi)大國，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通 FR-4 覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國臺灣企業(yè)主導(dǎo)。

在近些年 PCB 行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢占據(jù)了較多的市場份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，以發(fā)行人為代表的內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個細(xì)分系列成為重要參與者。

在當(dāng)前增長最為迅速的高速高頻以及 IC 載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。

2、本行業(yè)市場結(jié)構(gòu)

用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂行業(yè)萌芽于上世紀(jì)的西方世界，德國、美國等化學(xué)家奠定了覆銅板主要材料的研究和發(fā)展基礎(chǔ)，上世紀(jì)四十年代，電子樹脂在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)工業(yè)化?；陂L達(dá)半世紀(jì)的技術(shù)積累和市場優(yōu)勢，覆銅板電子樹脂行業(yè)，尤其應(yīng)用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國、韓國、日本及中國臺灣地區(qū)的企業(yè)主導(dǎo)。

隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特別是中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資及臺資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內(nèi)資廠商亦開始嶄露頭角，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移及全球電子行業(yè)的高景氣推動了電子樹脂行業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

我國電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營多年的國際企業(yè)存在一定差距。目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國電子樹脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游 PCB 行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應(yīng)緊張、高度依賴進(jìn)口。在我國戰(zhàn)略性布局電子信息產(chǎn)業(yè)及新材料產(chǎn)業(yè)的大背景下，電子樹脂行業(yè)的市場結(jié)構(gòu)亟待進(jìn)一步優(yōu)化，應(yīng)用于中高端覆銅板生產(chǎn)的高性能電子樹脂存在較大的國產(chǎn)化空間，我國本土的電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)蘊(yùn)含巨大的市場空間和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

3、行業(yè)技術(shù)水平、特點(diǎn)及發(fā)展趨勢

（1）行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

電子樹脂的特性對覆銅板、PCB 的性能實現(xiàn)至關(guān)重要，換言之，下游覆銅板行業(yè)、PCB 行業(yè)乃至終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求變化推動了電子樹脂行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。

近年來，我國電子樹脂行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在產(chǎn)品開發(fā)、工藝改進(jìn)、質(zhì)量控制和售后服務(wù)等方面均取得較大進(jìn)步。在不斷研發(fā)、追趕國際先進(jìn)技術(shù)的同時，我國電子樹脂行業(yè)擁抱綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，逐步推行適用于覆銅板“無鉛制程”和“無鹵素”要求的電子樹脂產(chǎn)品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術(shù)水平。

從整體看，部分國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)可以達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，取得國內(nèi)主流客戶認(rèn)證，在部分產(chǎn)品領(lǐng)域打破國際先進(jìn)企業(yè)的壟斷，與國際先進(jìn)企業(yè)開展競爭。然而，多數(shù)內(nèi)資企業(yè)在解決方案、樹脂配方、關(guān)鍵工藝、質(zhì)量穩(wěn)定等方面與國際先進(jìn)企業(yè)仍存在一定差距；尤其在高頻高速覆銅板以及IC載板等高端領(lǐng)域，內(nèi)資企業(yè)仍處于技術(shù)追趕階段。

（2）技術(shù)發(fā)展趨勢

1）基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢

自 2006 年 7 月 1 日起，歐盟兩個指令 WEEE 和 ROHS 正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入“無鉛無鹵”時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。

無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。

因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。

2）電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢

隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI 就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。

在 HDI 技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。

3）通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢

隨著 5G 通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的 Dk 與 Df 值的要求。

一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的 Dk 和 Df 主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù) Df 將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的 Df 值越低。以 5G 通信為例，其理論傳輸速度 10-56Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。

4、行業(yè)面臨的機(jī)遇

（1）政策鼓勵與支持為本行業(yè)帶來良好的政策環(huán)境

電子樹脂主要應(yīng)用于覆銅板以及印制電路板的生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中不可或缺的基材之一，其技術(shù)水平的高低決定了一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)之一的電子信息產(chǎn)業(yè)，正迎來重大發(fā)展機(jī)遇，而電子樹脂是我國電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的重要材料之一，也將得到國家政策的政策扶持。

（2）下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長

隨著 5G 通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場技術(shù)和應(yīng)用的持續(xù)升級與需求推動，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈穩(wěn)步上升趨勢。電子樹脂作為 PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎(chǔ)，快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為電子樹脂行業(yè)提供了廣闊的市場空間。

（3）PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于我國電子樹脂行業(yè)良性發(fā)展

受益于全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國的覆銅板行業(yè)近年來發(fā)展迅速，目前我國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。電子樹脂作為覆銅板重要基材之一，其需求直接受 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。目前，高端 PCB 市場主要由外資及中國臺灣地區(qū)企業(yè)主導(dǎo)，但隨著中國大陸地區(qū)企業(yè)在 PCB 產(chǎn)業(yè)技術(shù)上的不斷突破，在 PCB上游配套產(chǎn)業(yè)也將隨之發(fā)展，從而進(jìn)一步促進(jìn)電子樹脂行業(yè)的良性發(fā)展。

5、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）原材料價格波動

電子樹脂行業(yè)生產(chǎn)所用的原材料主要為基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂、功能性助劑及溶劑等化學(xué)品，其價格變化受到經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r、國際地緣政治環(huán)境、氣候狀況、美元匯率多方面因素影響。近年來隨著新冠疫情以及電子產(chǎn)品終端升級導(dǎo)致的供需大幅變化，公司生產(chǎn)電子樹脂的主要原材料價格也隨之變化，對于公司生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本控制、管理能力提出了較高的要求。

（2）國際化市場競爭壓力

盡管我國已成為全球最大 PCB 生產(chǎn)國，但我國用于無鉛無鹵及高頻高速覆銅板的電子樹脂仍高度依賴進(jìn)口，主要市場長期以來由外資和中國臺灣地區(qū)企業(yè)占有，在產(chǎn)品技術(shù)及先發(fā)優(yōu)勢上較為顯著。由于我國大陸生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)能主要以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主。面對激烈的國際化市場競爭，發(fā)行人只有通過不斷提升自身的綜合實力，才能在激烈的市場競爭中取得一席之地。

6、行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)與工藝壁壘

電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動控制等多個學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況如下：

1）產(chǎn)品設(shè)計壁壘：由于電子樹脂對覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計時需要深刻理解終端應(yīng)用場景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。

2）研發(fā)實現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實驗及分析測試設(shè)備，對新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實驗及測試設(shè)備，以評估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。

3）量產(chǎn)實現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計。整個量產(chǎn)實現(xiàn)的過程需要較長時間持續(xù)優(yōu)化。

（2）客戶認(rèn)證壁壘

1）客戶認(rèn)證嚴(yán)苛、認(rèn)證周期較長：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會對覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對電子樹脂供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格，覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要 3-6 個月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要 1-2 年。在通過認(rèn)證后，客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評價，部分客戶通過至少 1-2 年小批量驗證后才會大批量使用。

2）客戶不輕易更換供應(yīng)商：出于對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證，特別是大客戶認(rèn)證對新進(jìn)入的企業(yè)設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。

（3）資質(zhì)壁壘

生產(chǎn)方面，覆銅板用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產(chǎn)品因自身通常含有溶劑屬于危險化學(xué)品，根據(jù)法律法規(guī)要求，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險化學(xué)品登記證、安全生產(chǎn)許可證等諸多資質(zhì)許可，而取得上述資質(zhì)的難度較大、時間較長。研發(fā)方面，企業(yè)需要具備高規(guī)格的研發(fā)中心、匹配全套覆銅板應(yīng)用評估測試能力等硬件條件以及配備高素質(zhì)合成和應(yīng)用開發(fā)人才等軟件條件。因此，電子樹脂行業(yè)存在較為明顯的資質(zhì)壁壘。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2022-2028年電子樹脂行業(yè)細(xì)分市場分析及投資前景專項報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2021年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2017-2022年上半年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第三節(jié) 電子樹脂行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 電子樹脂行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 電子樹脂行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章國際電子樹脂行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際電子樹脂行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際電子樹脂行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家電子樹脂行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2022-2028年國際電子樹脂行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)電子樹脂行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒

一、美國電子樹脂行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年上半年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

二、歐洲電子樹脂行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年上半年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

三、日韓電子樹脂行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年上半年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

四、2017-2022年上半年其他國家及地區(qū)電子樹脂行業(yè)發(fā)展分析

五、國外電子樹脂行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2017-2022年上半年中國電子樹脂市場供需分析

第一節(jié) 2017-2022年上半年電子樹脂產(chǎn)能分析

一、2017-2022年上半年中國電子樹脂產(chǎn)能及增長率

二、2022-2028年中國電子樹脂產(chǎn)能預(yù)測

三、2017-2022年上半年中國電子樹脂產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2017-2022年上半年電子樹脂產(chǎn)量分析

一、2017-2022年上半年中國電子樹脂產(chǎn)量及增長率

二、2022-2028年中國電子樹脂產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2017-2022年上半年電子樹脂市場需求分析

一、2017-2022年上半年中國電子樹脂市場需求量及增長率

二、2022-2028年中國電子樹脂市場需求量預(yù)測

第四章中國電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢

第三節(jié) 中國電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2017-2022年上半年電子樹脂行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2022年上半年電子樹脂行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對電子樹脂行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2022年上半年電子樹脂行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、A用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B領(lǐng)域用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、C領(lǐng)域用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、D用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、E領(lǐng)域用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

6、F用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

7、G領(lǐng)域用電子樹脂市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

第六章中國電子樹脂行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)電子樹脂行業(yè)分析

一、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2017-2022年上半年市場規(guī)模情況分析

三、2017-2022年上半年市場需求情況分析