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半導(dǎo)體IP行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體IP指在集成電路設(shè)計(jì)中經(jīng)過驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的具有特定功能的設(shè)計(jì)模塊。隨著芯片集成技術(shù)的進(jìn)步和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)需求不斷增長(zhǎng)，在設(shè)計(jì)過程中集成已驗(yàn)證的IP，可降低芯片開發(fā)難度、縮短開發(fā)周期、加快芯片產(chǎn)品上市速度。因此越來越多的集成電路設(shè)計(jì)以半導(dǎo)體IP為基礎(chǔ)開展，IP供應(yīng)商的重要性不斷提高。

半導(dǎo)體IP可分為物理IP與數(shù)字IP，物理IP各細(xì)分類別為：有線連接接口、嵌入式存儲(chǔ)、基礎(chǔ)庫(kù)IP、模擬及數(shù)模混合、無(wú)線射頻通信IP等。

1、半導(dǎo)體IP行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)

隨著集成電路工藝技術(shù)不斷進(jìn)步、芯片的性能要求及設(shè)計(jì)規(guī)模不斷提升，為有效降低芯片開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以IP復(fù)用為基礎(chǔ)的SoC設(shè)計(jì)成為集成電路行業(yè)的重要發(fā)展方向，半導(dǎo)體IP越來越成為集成電路設(shè)計(jì)工作的關(guān)鍵組成部分。2021年IP整體市場(chǎng)規(guī)模為54.51億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)106.85億美元。

近年來隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信及人工智能等技術(shù)發(fā)展，各類電子設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)感知、傳輸、存儲(chǔ)、處理的需求不斷提高，物理IP迎來持續(xù)增長(zhǎng)。2021年物理IP在IP整體市場(chǎng)中占比約40%，規(guī)模達(dá)22.69億美元，預(yù)計(jì)2026年物理IP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)46.13億美元。其中，有線連接接口IP和嵌入式存儲(chǔ)IP的增長(zhǎng)速度最快。

2017-2021年半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及物理IP占比情況

資料來源：普華有策

2、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

（1）半導(dǎo)體IP國(guó)產(chǎn)化需求迫切

近年來，集成電路行業(yè)在全球新冠疫情、國(guó)際貿(mào)易摩擦等多重因素影響下，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生變革，出現(xiàn)產(chǎn)能供給不足、先進(jìn)技術(shù)出口限制等新形勢(shì)。面對(duì)上述變化，中國(guó)集成電路行業(yè)所面臨的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域欠缺、進(jìn)口依賴程度高、國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不足等亟需解決的問題愈發(fā)突出。2020年中國(guó)本土芯片企業(yè)所供給的產(chǎn)品僅能滿足國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)總需求的5.9%，集成電路國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。

半導(dǎo)體IP作為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的最上游，是構(gòu)建芯片底層架構(gòu)的核心要素，具有較高的技術(shù)難度和價(jià)值含量。中國(guó)作為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在市場(chǎng)需求空間和應(yīng)用場(chǎng)景類型等各方面都具有天然優(yōu)勢(shì)。面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，中國(guó)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展突破和國(guó)際市場(chǎng)地位的有效提升，離不開供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定與底層技術(shù)的自主可控，也離不開國(guó)產(chǎn)化IP的支持。這一趨勢(shì)也給國(guó)內(nèi)IP供應(yīng)商創(chuàng)造了良好的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇，IP國(guó)產(chǎn)化的需求愈加迫切。

（2）成熟工藝市場(chǎng)需求旺盛，其產(chǎn)品具有良好的市場(chǎng)機(jī)遇

先進(jìn)工藝雖代表了半導(dǎo)體行業(yè)最領(lǐng)先的技術(shù)發(fā)展方向，但其與成熟工藝應(yīng)用領(lǐng)域不同，并非絕對(duì)替代關(guān)系。2021年20nm以上晶圓仍占據(jù)接近50%的市場(chǎng)份額。成熟工藝主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子等，先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于智能手機(jī)、CPU等。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等熱門下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，成熟工藝的需求穩(wěn)步提升。

其次，考慮到實(shí)際技術(shù)需求、制造成本、產(chǎn)品可靠性等，仍有大量射頻器件、功率器件等在28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的成熟工藝生產(chǎn)線上制造，無(wú)需追逐先進(jìn)工藝。此外，每一代先進(jìn)工藝成本持續(xù)上升，客戶需負(fù)擔(dān)更多費(fèi)用。因此28nm以上的成熟工藝產(chǎn)品仍存在大量需求和市場(chǎng)機(jī)遇。

（3）智能制造與傳統(tǒng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型

當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。根據(jù)國(guó)務(wù)院《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，2020年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)應(yīng)用普及率為14.7%，2025年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)45%。建設(shè)可靠、靈活、安全的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，支撐制造資源的泛在連接、彈性供給和高效配置，加快推進(jìn)能源、交通運(yùn)輸、水利、物流、環(huán)保等領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化改造成為未來的重要發(fā)展趨勢(shì)。

為適應(yīng)多種工業(yè)場(chǎng)景的復(fù)雜環(huán)境，工業(yè)級(jí)芯片相較于消費(fèi)級(jí)芯片還需具備更高的可靠性、穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)性，也對(duì)IP的性能提出了更高要求。

（4）汽車半導(dǎo)體朝自動(dòng)化、智能化發(fā)展，芯片集成度不斷提高

在新能源汽車、智能化汽車、自動(dòng)駕駛技術(shù)等汽車行業(yè)新趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體在汽車各功能模塊中的應(yīng)用越來越廣泛，涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、底盤/安全、動(dòng)力總成與駕駛輔助系統(tǒng)等各板塊。2020年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約490億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)800億美元，成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。此外，相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車使用芯片數(shù)量逐漸增長(zhǎng)。以自動(dòng)駕駛為例，自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，對(duì)傳感器數(shù)量要求越多。L5級(jí)別自動(dòng)駕駛所需傳感器芯片從L3級(jí)別的8個(gè)提升至20個(gè)。2022年新能源汽車車均芯片搭載量約1,459個(gè)，而傳統(tǒng)燃油車車均搭載934個(gè)芯片，二者差距不斷擴(kuò)大。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2022-2028年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體IP行業(yè)投資前景專項(xiàng)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2017-2022年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022-2028年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2017-2022年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2022-2028年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 半導(dǎo)體IP行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體IP行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 半導(dǎo)體IP行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析

第二章國(guó)際半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國(guó)際半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國(guó)際半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國(guó)家半導(dǎo)體IP行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2022-2028年國(guó)際半導(dǎo)體IP行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

二、歐洲半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

三、日韓半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展分析

1、2017-2022年行業(yè)規(guī)模情況

2、2022-2028年行業(yè)前景展望

四、2017-2022年其他國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展分析

五、國(guó)外半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體IP供給市場(chǎng)分析

第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體IP市場(chǎng)需求分析

第三節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體IP細(xì)分市場(chǎng)分析

一、2017-2022年半導(dǎo)體IP市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

二、2017-2022年物理IP市場(chǎng)規(guī)模分析

1、物理IP市場(chǎng)規(guī)模

2、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、2017-2022年數(shù)字IP市場(chǎng)規(guī)模分析

第四章中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析

第五章 2017-2022年半導(dǎo)體IP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體IP行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)半導(dǎo)體IP行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體IP行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)下游對(duì)半導(dǎo)體IP行業(yè)影響力分析

第六章中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體IP行業(yè)分析