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軍用半導體分立器件行業(yè)技術水平特點及阻礙發(fā)展因素、市場規(guī)模

在軍用半導體分立器件領域，振華永光、濟南半導體所配套歷史悠久、行業(yè)地位領先，另外，朝陽微電、西安衛(wèi)光、宇翔電子等企業(yè)也是軍用半導體分立器件領域的重要參與者。十四五規(guī)劃提出：“堅持自主可控、安全高效，推進產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化”、“培育壯大核心電子元器件等產(chǎn)業(yè)水平”。國防信息化疊加元器件國產(chǎn)化，軍用半導體分立器件產(chǎn)品市場需求快速增長。

1、軍用半導體分立器件行業(yè)技術水平及特點

軍用半導體分立器件是電子設備的基礎單元，應用場景廣泛。

（1）分立器件制程依賴低，呈現(xiàn)多器件結構產(chǎn)品并存的特點

半導體產(chǎn)業(yè)中，分立器件先進制程依賴度低，集成電路先進制程依賴度高。與集成電路 28nm、14nm、7nm，主要以縮小制程提高器件性能不同，半導體分立器件以結構、材料創(chuàng)新演化出不同功能產(chǎn)品，適應終端應用需求。

按照產(chǎn)品問世順序，半導體分立器件先后出現(xiàn)了二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等多種產(chǎn)品，與集成電路先進制程直接取代落后制程不同（如10nm 及以下制程取代 180nm 以上制程），二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 在功能上各有所長，相關產(chǎn)品都是市場上的必需產(chǎn)品。

（2）分立器件產(chǎn)業(yè)的設計與制造環(huán)節(jié)結合度高

半導體分立器件制造標準化程度低于集成電路，分立器件制造更加需要設計環(huán)節(jié)與產(chǎn)線工藝環(huán)節(jié)深度結合。正因為半導體分立器件設計與制造結合度高，半導體分立器件龍頭廠商多采用 IDM 模式。IDM 模式有利于縮短流片周期、提升定制化開發(fā)效率，并實現(xiàn)芯片制造、器件封裝、篩選檢驗的協(xié)同優(yōu)化，更好地控制產(chǎn)品質量、積累制造經(jīng)驗。

（3）軍用半導體分立器件可靠性要求高

軍用半導體分立器件是武器裝備的重要組成部分，不但需要滿足武器裝備的功能性能需求，而且需要滿足裝備在復雜環(huán)境條件下的使用要求，例如，軍用半導體分立器件的工作溫區(qū)一般為-55℃至 125℃。軍用半導體分立器件生產(chǎn)過程中，為了保證產(chǎn)品的可靠性要求，需要通過 100%篩選以剔除早期失效產(chǎn)品。

2、阻礙行業(yè)發(fā)展的主要因素

（1）半導體產(chǎn)業(yè)仍存在技術瓶頸

我國半導體產(chǎn)業(yè)雖然在發(fā)展歷程中取得了突出的成就，但在部分關鍵技術領域，尤其是半導體基礎研究領域仍面臨艱巨挑戰(zhàn)。部分重點設備、核心零部件、關鍵原材料長期受制于人。任何半導體企業(yè)都是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的一環(huán)，國內半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展相對滯后，使得行業(yè)內企業(yè)不能獲得全面穩(wěn)定的供應保障。

（2）高端人才在短期內依然供不應求

軍用半導體分立器件領域融合多學科的先進技術，對人員的技術要求高，人才培養(yǎng)周期長，導致經(jīng)驗豐富、技術能力強的半導體專業(yè)技術人才和管理人才供給不足。盡管近年來我國半導體產(chǎn)業(yè)人才培育力度逐步加大，專業(yè)人員的供給量也在逐年上升，但高端人才相對匱乏的情況在短期內依然無法得到根本性緩解。

3、軍用半導體分立器件行業(yè)主要壁壘構成

（1）行業(yè)資質及定制化需求壁壘

由于軍用半導體分立器件產(chǎn)品的重要性和特殊性，進入軍工配套市場必須取得相關軍工資質，每項資質都有資格條件、審查認證程序、監(jiān)督管理辦法和法律責任，這些資質考核嚴格、考評時間較長，為新晉企業(yè)設立了較高的資質門檻。

軍用半導體分立器件產(chǎn)品具有多品種、定制化特點。配套單位需要深刻理解客戶需求，應用適合技術平臺，生產(chǎn)符合行業(yè)特點的產(chǎn)品。

（2）行業(yè)先發(fā)壁壘

一方面，軍用半導體分立器件客戶在裝備設計、生產(chǎn)環(huán)節(jié)要進行大量測試驗證，配套單位需要長期跟進裝備研發(fā)才能獲得定型批產(chǎn)。而某一型號裝備的配套關系一旦形成，為了保證戰(zhàn)斗力穩(wěn)定，客戶不會輕易更換供應商。另一方面，軍用半導體分立器件客戶遵循裝備一代、預研一代、探索一代的裝備發(fā)展路徑，長期配套企業(yè)連續(xù)幾年甚至幾十年參與裝備配套，對技術升級方向有深刻的理解，可以有針對性地投入，與新晉企業(yè)相比有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

（3）人才壁壘

軍用半導體分立器件屬于技術與經(jīng)驗并重的行業(yè)，需要大量專業(yè)人才。相關人員不僅需要具備較強的設計、工藝能力，還需要有豐富的軍工領域應用經(jīng)驗。經(jīng)驗積累需要與下游客戶長期磨合，需要內部研發(fā)生產(chǎn)不斷沉淀，行業(yè)外的其他企業(yè)短期內難以培養(yǎng)出生產(chǎn)技術成熟、軍工應用經(jīng)驗豐富的人才團隊。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》，同時普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性報告、專精特新小巨人認證、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

第一章軍用半導體分立器件行業(yè)相關概述

第一節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)特點及模式

一、軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特征

二、軍用半導體分立器件行業(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結構

二、軍用半導體分立器件行業(yè)主要上游2017-2022年供給規(guī)模分析

三、軍用半導體分立器件行業(yè)主要上游2017-2022年價格分析

四、軍用半導體分立器件行業(yè)主要上游2023-2029年發(fā)展趨勢分析

五、軍用半導體分立器件行業(yè)主要下游2017-2022年發(fā)展概況分析

六、軍用半導體分立器件行業(yè)主要下游2023-2029年發(fā)展趨勢分析

第二章軍用半導體分立器件行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球軍用半導體分立器件市場總體情況分析

一、全球軍用半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展特點

二、全球軍用半導體分立器件市場結構

三、全球軍用半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球軍用半導體分立器件行業(yè)競爭格局

五、全球軍用半導體分立器件市場區(qū)域分布

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）市場分析

一、歐洲

1、歐洲軍用半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模

2、歐洲軍用半導體分立器件市場結構

3、2023-2029年歐洲軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展前景預測

二、北美

1、北美軍用半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模

2、北美軍用半導體分立器件市場結構

3、2023-2029年北美軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展前景預測

三、日韓

1、日韓軍用半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓軍用半導體分立器件市場結構

3、2023-2029年日韓軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展前景預測

四、其他

第三章《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中軍用半導體分立器件所屬行業(yè)2023-2029年規(guī)劃概述

第一節(jié) 2017-2022年所屬行業(yè)發(fā)展回顧

一、2017-2022年所屬行業(yè)運行情況

二、2017-2022年所屬行業(yè)發(fā)展特點

三、2017-2022年所屬行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)所屬行業(yè)2023-2029年規(guī)劃解讀

一、2023-2029年規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、2023-2029年規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、2023-2029年規(guī)劃的主要目標

第四章 2023-2029年行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2023-2029年世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié) 2023-2029年我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié) 2023-2029年我國對外經(jīng)濟貿易預測

第四節(jié)2023-2029年行業(yè)技術環(huán)境分析

一、行業(yè)相關技術

二、行業(yè)專利情況

1、中國軍用半導體分立器件專利申請

2、中國軍用半導體分立器件專利公開

3、中國軍用半導體分立器件熱門申請人

4、中國軍用半導體分立器件熱門技術

第五節(jié)2023-2029年行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章普華有策對軍用半導體分立器件行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)特性分析

第二節(jié) 軍用半導體分立器件產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

一、2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特點分析

三、2023-2029年區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉移

第四節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)財務能力分析與2023-2029年預測

一、行業(yè)盈利能力分析與預測

二、行業(yè)償債能力分析與預測

三、行業(yè)營運能力分析與預測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章 POLICY對2023-2029年我國軍用半導體分立器件市場供需形勢分析

第一節(jié) 我國軍用半導體分立器件市場供需分析

一、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業(yè)供給情況

二、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業(yè)需求情況

1、軍用半導體分立器件行業(yè)需求市場

2、軍用半導體分立器件行業(yè)客戶結構

3、軍用半導體分立器件行業(yè)區(qū)域需求結構

三、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 軍用半導體分立器件產(chǎn)品市場應用及需求預測

一、軍用半導體分立器件產(chǎn)品應用市場總體需求分析

1、軍用半導體分立器件產(chǎn)品應用市場需求特征

2、軍用半導體分立器件產(chǎn)品應用市場需求總規(guī)模

二、2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)領域需求量預測

1、2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)領域需求產(chǎn)品功能預測

2、2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)領域需求產(chǎn)品市場格局預測

第七章我國軍用半導體分立器件行業(yè)運行分析

第一節(jié) 我國軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展階段

二、我國軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模

二、2017-2022年我國軍用半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

三、2017-2022年中國軍用半導體分立器件企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件市場情況分析

一、2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場總體概況

二、2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場發(fā)展分析

第四節(jié) 我國軍用半導體分立器件市場價格走勢分析

一、軍用半導體分立器件市場定價機制組成

二、軍用半導體分立器件市場價格影響因素

三、2017-2022年軍用半導體分立器件價格走勢分析

四、2023-2029年軍用半導體分立器件價格走勢預測

第八章 POLICY對中國軍用半導體分立器件市場規(guī)模分析

第一節(jié) 2017-2022年中國軍用半導體分立器件市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2017-2022年我國軍用半導體分立器件區(qū)域結構分析

第三節(jié) 2017-2022年中國軍用半導體分立器件區(qū)域市場規(guī)模

一、2017-2022年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、2017-2022年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、2017-2022年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、2017-2022年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、2017-2022年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、2017-2022年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié) 2023-2029年中國軍用半導體分立器件區(qū)域市場前景預測

一、2023-2029年東北地區(qū)市場前景預測

二、2023-2029年華北地區(qū)市場前景預測

三、2023-2029年華東地區(qū)市場前景預測

四、2023-2029年華中地區(qū)市場前景預測

五、2023-2029年華南地區(qū)市場前景預測

六、2023-2029年西部地區(qū)市場前景預測

第九章普●華●有●策對2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調整分析

第一節(jié) 軍用半導體分立器件產(chǎn)業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第十章軍用半導體分立器件行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第二節(jié) 中國軍用半導體分立器件行業(yè)競爭力剖析

第三節(jié) 軍用半導體分立器件行業(yè)SWOT分析

一、軍用半導體分立器件行業(yè)優(yōu)勢分析

二、軍用半導體分立器件行業(yè)劣勢分析

三、軍用半導體分立器件行業(yè)機會分析

四、軍用半導體分立器件行業(yè)威脅分析

第十一章 2023-2029年軍用半導體分立器件行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、軍用半導體分立器件行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、軍用半導體分立器件行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、軍用半導體分立器件行業(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 中國軍用半導體分立器件行業(yè)競爭格局綜述

一、軍用半導體分立器件行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、軍用半導體分立器件行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第三節(jié) 2017-2022年軍用半導體分立器件行業(yè)競爭格局分析

一、國內主要軍用半導體分立器件企業(yè)動向

二、國內軍用半導體分立器件企業(yè)擬在建項目分析

三、我國軍用半導體分立器件市場集中度分析

第四節(jié) 軍用半導體分立器件企業(yè)競爭策略分析

一、提高軍用半導體分立器件企業(yè)競爭力的策略

二、影響軍用半導體分立器件企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況及軍用半導體分立器件產(chǎn)品介紹

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析