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我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)了電子裝聯(lián)材料等產(chǎn)業(yè)的迅猛增長(zhǎng)

1、行業(yè)概況

每個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品均包括半導(dǎo)體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構(gòu)成的系統(tǒng)級(jí)組件。電子封裝及裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程，并通過功能及可靠性測(cè)試，形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)級(jí)組件。其中，通常將晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝稱為電子封裝，器件及板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)及整機(jī)組裝稱為電子裝聯(lián)。在封裝和裝聯(lián)過程中所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯(lián)材料。電子封裝及裝聯(lián)材料的技術(shù)水平和參數(shù)性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性。電子封裝及裝聯(lián)材料主要種類有包封材料、粘合劑、導(dǎo)熱界面材料、焊接材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、鍵合材料、芯片載體材料、晶圓清洗材料等眾多類型。

電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展歷程主要可分為 DIP 工藝和 SMT 工藝。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向小、薄、輕及數(shù)字化方向發(fā)展，元器件封裝形式發(fā)生了變化，從而驅(qū)動(dòng)電子裝聯(lián) SMT 工藝逐漸取代 DIP 工藝，成為近年來主流的電子裝聯(lián)工藝。電子裝聯(lián)工藝變化帶動(dòng)了新型工藝裝備（如印刷設(shè)備、貼片設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備）的發(fā)展。因此，貼裝方式驅(qū)動(dòng)了工藝技術(shù)的變革。

2、電子裝聯(lián)材料細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況及規(guī)模

（1）電子膠粘劑

電子膠粘劑可實(shí)現(xiàn)密封、結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)等復(fù)合功能，主要應(yīng)用于 PCB 板級(jí)、模組及系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)等電子裝聯(lián)領(lǐng)域。

電子膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共形覆膜和 SMT 貼片，擁有品類繁多、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。電子膠粘劑代表性產(chǎn)品包括有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。電子膠粘劑主要種類、用途及應(yīng)用領(lǐng)域如下所示：

近年來，在我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)、信息化進(jìn)程不斷推進(jìn)的背景下，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好發(fā)展，同時(shí)全球電子元器件、家用電器等產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移，我國(guó)成為全球最主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)之一，電子產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模上升進(jìn)一步帶動(dòng)了我國(guó)市場(chǎng)對(duì)電子膠粘劑的需求。

（2）電子焊接材料

全球電子焊接材料行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已形成較為完善的產(chǎn)業(yè)體系，市場(chǎng)化程度較高。從全球范圍來看，外資企業(yè)處于相對(duì)領(lǐng)先地位，美國(guó)愛法、美國(guó)銦泰、日本千住、日本田村起步較早，技術(shù)水平和生產(chǎn)能力均處于世界領(lǐng)先地位。

國(guó)內(nèi)微電子焊接材料行業(yè)起步較晚，迄今為止僅發(fā)展了二十余年，具有企業(yè)規(guī)模較小、自動(dòng)化程度較低等特點(diǎn)。由于微電子焊接材料下游應(yīng)用極為廣泛，是電子制造行業(yè)關(guān)鍵材料，國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展空間廣闊。總體來看，國(guó)內(nèi)微電子焊接材料行業(yè)基本形成了以“知名外資企業(yè)為主，知名內(nèi)資企業(yè)追趕”的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借本土化服務(wù)、快速響應(yīng)客戶需求等優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)錫絲、錫條市場(chǎng)中占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。而歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家地區(qū)企業(yè)憑借技術(shù)水平高、研發(fā)投入大等優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

我國(guó)錫膏行業(yè)從業(yè)企業(yè)數(shù)量較多，根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)出版的《電子錫焊料資訊》（2023 年 4 月刊），國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)約 35%的市場(chǎng)份額被美國(guó)愛法、日本千住、美國(guó)銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)，本土代表性企業(yè)同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技等占據(jù)了約 40%的市場(chǎng)份額。

（3）濕化學(xué)品

濕化學(xué)品種類較多，應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝環(huán)節(jié)的濕電子化學(xué)品是技術(shù)壁壘較高的品類。

濕電子化學(xué)品又稱超高純?cè)噭┗蚬に嚮瘜W(xué)品，是精細(xì)化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域，是電子工業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及制造配套材料，也是重要支撐材料之一。由于行業(yè)上游為基礎(chǔ)化工產(chǎn)業(yè)，下游為電子信息產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)在發(fā)展過程中兼具了上下游的行業(yè)特色，具備研發(fā)難度高、技術(shù)迭代快、產(chǎn)品種類多、資金投入大、客戶認(rèn)證難等特點(diǎn)。隨著工業(yè)電子快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品迭代速度也隨之加快，以適應(yīng)工業(yè)電子技術(shù)需求。濕電子化學(xué)品主要應(yīng)用于分立器件制造以及集成電路制造環(huán)節(jié)，其中以半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)為高端應(yīng)用領(lǐng)域，是重要的晶圓制造材料之一。發(fā)展至今，濕電子化學(xué)品與全球當(dāng)下新興產(chǎn)業(yè)，如新能源、現(xiàn)代通訊、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、智能終端、消費(fèi)電子等發(fā)展趨于同步，與我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的高端制造業(yè)關(guān)聯(lián)緊密。

濕電子化學(xué)品按用途主要分為通用化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩類。其中通用化學(xué)品以高純?nèi)軇橹?，例如醋酸、異丙醇、雙氧水、鹽酸、氫氧化銨、氫氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化學(xué)品指通過復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復(fù)配類化學(xué)品，主要包括顯影類、剝離類、清洗類、蝕刻液類，對(duì)應(yīng)電子元器件微細(xì)加工中的清洗、光刻、顯影、蝕刻工藝環(huán)節(jié)。在當(dāng)前發(fā)展中，功能性化學(xué)品的產(chǎn)品附加值更高，是電子元器件加工的關(guān)鍵材料。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，未來我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望得到提升，逐漸拉近與海外的技術(shù)差距，從而快速帶動(dòng)濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)走向高質(zhì)量發(fā)展。

3、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

全球電子裝聯(lián)材料企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)體系已較為完善，以德國(guó)漢高、陶氏道康寧、3M、美國(guó)愛法、日本千住等為代表的國(guó)際巨頭擁有完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，掌控關(guān)鍵原材料和產(chǎn)品配方的核心技術(shù)，憑借高聲譽(yù)的品牌和技術(shù)壟斷，占據(jù)電子裝聯(lián)材料高端市場(chǎng)。

近年來，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，帶動(dòng)了電子裝聯(lián)材料等產(chǎn)業(yè)的迅猛增長(zhǎng)。但相比國(guó)際巨頭，國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)材料企業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，技術(shù)儲(chǔ)備不足，營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)不健全，多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小，設(shè)備落后，產(chǎn)品較為低端；近年來隨著國(guó)家對(duì)電子裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)的支持，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的不斷進(jìn)步，逐步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開拓，在部分細(xì)分領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)的電子膠粘劑行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、回天新材、德邦科技等企業(yè)，電子焊接材料行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、唯特偶等企業(yè)。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2023-2029年電子裝聯(lián)材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第1章 電子裝聯(lián)材料行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)界定

1.1.1 電子裝聯(lián)材料的定義

1.1.2 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中電子裝聯(lián)材料行業(yè)歸屬

1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)相關(guān)專業(yè)術(shù)語(yǔ)

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及編制說明

第2章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1、中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)主管部門

2、中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)自律組織

2.1.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

2.1.3 政策環(huán)境對(duì)中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

2.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)相關(guān)技術(shù)介紹

2.4.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)專利情況

1、中國(guó)電子裝聯(lián)材料專利申請(qǐng)

2、中國(guó)電子裝聯(lián)材料專利公開

3、中國(guó)電子裝聯(lián)材料熱門申請(qǐng)人

4、中國(guó)電子裝聯(lián)材料熱門技術(shù)

第3章 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景

3.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況

3.2.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

3.3 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

3.4 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究

3.4.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.4.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

1、 亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2023-2029亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

2、 北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2023-2029北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

3、 歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2023-2029歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

4、 其他地區(qū)分析

5、 2023-2029全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

3.5 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究

3.5.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.2全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例

1、企業(yè)A

2、企業(yè)B

3、企業(yè)C

第4章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度

4.1 全球及中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展差異分析

4.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易整體狀況

4.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

4.3.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口規(guī)模

4.3.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平

4.3.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.3.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口來源地

4.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口貿(mào)易狀況

4.4.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口規(guī)模

4.4.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口價(jià)格水平

4.4.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口目的地

第5章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

5.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展歷程介紹

5.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)特性解析

5.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式

5.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模

5.5 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析

5.6 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析

5.7 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

第6章 2017-2022年中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)需求狀況及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

6.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)滲透狀況分析

6.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)飽和度分析

6.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)需求狀況

6.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)銷售狀況

6.5 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析

第7章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)波特五力模型分析

7.1.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)分析

7.1.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

7.1.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析

7.1.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

7.1.5 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)投融資、兼并與重組案例

7.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

7.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

7.5 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.6 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況

第8章 2017-2022年中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展概述

8.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

8.1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

8.2.1 主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

8.2.2 2023-2029主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

8.2.3 主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.4 2023-2029主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

8.2.5 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.2.6 主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.7 主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.8 2023-2029主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

8.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料細(xì)分市場(chǎng)格局分布

8.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

8.5 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)前景分析

第9章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析

9.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

9.1.1 智能終端市場(chǎng)用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

（1）智能手機(jī)市

在電子信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)快速發(fā)展的背景下，作為移動(dòng)設(shè)備中銷售規(guī)模最大的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)經(jīng)過不斷的技術(shù)升級(jí)，已深度滲透到人們生活中的方方面面。智能手機(jī)能夠?yàn)槭褂谜咛峁┤粘＝涣?、影視娛樂、信息瀏覽等功能，隨著全球各地經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)的需求不斷擴(kuò)大。近年來，4G 智能手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和，而 5G 網(wǎng)絡(luò)商用帶動(dòng)了 5G 手機(jī)的發(fā)展，也引發(fā) 5G手機(jī)換機(jī)潮的出現(xiàn)。

（2）智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)

智能穿戴設(shè)備指的是可以直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式智能設(shè)備，是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云存儲(chǔ)技術(shù)和大數(shù)據(jù)技術(shù)不斷融合創(chuàng)新的載體，市場(chǎng)中主要的智能穿戴設(shè)備包括智能手表、VR/AR 眼鏡、智能腕帶等等。在智能手機(jī)、平板電腦的創(chuàng)新空間逐步收窄和市場(chǎng)增量接近飽和的情況下，智能可穿戴設(shè)備成為了智能終端產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展主力。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測(cè)

9.1.2 通信市場(chǎng)用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

隨著我國(guó) 5G 通訊技術(shù)的發(fā)展和推廣，5G 建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。2020 年 4 月 20 日，國(guó)家發(fā)改委在線召開 4 月份例行新聞發(fā)布會(huì)，首次明確“新基建”主要是以提供數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)、融合創(chuàng)新等服務(wù)為主的基礎(chǔ)設(shè)施體系。通信產(chǎn)業(yè)作為“新基建”的核心產(chǎn)業(yè)，隨著“新基建”投資力度增強(qiáng)，我國(guó)通信市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展。工信部《2022 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2019年以來，國(guó)內(nèi) 5G 基站建設(shè)加速，2019 年-2022 年三年復(fù)合增長(zhǎng)率 148.79%，呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測(cè)

9.1.3 新能源市場(chǎng)用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

汽車產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱企業(yè)，具有產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、關(guān)聯(lián)度高、消費(fèi)拉動(dòng)大的特點(diǎn)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。近年來，我國(guó)以經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型為引領(lǐng)，以能源綠色低碳發(fā)展為關(guān)鍵，不斷加強(qiáng)綠色社會(huì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)，提出 2030 年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰，2060 年前實(shí)現(xiàn)碳中和的“雙碳目標(biāo)”。新能源汽車行業(yè)發(fā)展作為我國(guó)實(shí)現(xiàn)“雙碳目標(biāo)”的關(guān)鍵路徑，國(guó)家在新能源汽車行業(yè)的發(fā)展方面給予了重點(diǎn)支持和引導(dǎo)，相繼出臺(tái)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃及指導(dǎo)意見，促進(jìn)了我國(guó)新能源汽車行業(yè)長(zhǎng)期健康發(fā)展，行業(yè)迎來了快速發(fā)展機(jī)遇。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測(cè)

9.1.4 半導(dǎo)體領(lǐng)域用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于 PC、智能手機(jī)、數(shù)字圖像、航空航天、人工智能等眾多領(lǐng)域，已成為電子信息技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展基礎(chǔ)。近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢(shì)以及政策支持的背景下，隨著 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測(cè)

9.2 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第10章 2017-2022年中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

10.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

10.2 中國(guó)華東地電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)分析

10.2.1 華東地區(qū)概述

10.2.2 華東地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.2.3 2023-2029華東地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.3 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

10.3.1 華中地區(qū)概述

10.3.2 華中地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.3.3 2023-2029華中地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.4 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.4.1 華南地區(qū)概述

10.4.2 華南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.4.3 2023-2029華南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.5 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.5.1 華北地區(qū)概述

10.5.2 華北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.5.3 2023-2029華北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.6 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.6.1 東北地區(qū)概述

10.6.2 東北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.6.3 2023-2029東北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.7 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.7.1 西北地區(qū)概述

10.7.2 西北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.7.3 2023-2029西北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.8 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.8.1 西南地區(qū)概述

10.8.2 西南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)需求情況分析

10.8.3 2023-2029西南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第11章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

11.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

11.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析

11.2.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)營(yíng)收狀況

11.2.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)利潤(rùn)水平

11.2.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)成本管控

11.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

11.4 中國(guó)電子裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑

第12章 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究

12.1 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額

12.2 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營(yíng)收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.2 B公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營(yíng)收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.3 C公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營(yíng)收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.4 D公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營(yíng)收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.5 E公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營(yíng)收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

5、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第13章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及趨勢(shì)前景預(yù)判

13.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)SWOT分析

13.2 2023-2029中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

13.3 2023-2029中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

13.4 2023-2029中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

第14章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資價(jià)值及投資機(jī)會(huì)分析

14.1 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘構(gòu)成分析

14.1.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)人才壁壘

14.1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)壁壘

14.1.3 電子裝聯(lián)材料行業(yè)資金壁壘

14.1.4 電子裝聯(lián)材料行業(yè)其他壁壘

14.2 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

14.2.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.3 電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.4 電子裝聯(lián)材料行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

14.3 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第15章 中國(guó)電子裝聯(lián)材料行業(yè)研究結(jié)論及建議