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國產(chǎn)閃存芯片自給率有待進(jìn)一步提升

存儲產(chǎn)品價格跟隨晶圓價格變動，存在一定的周期性。受上游存儲原廠存貨銷售管理情況、技術(shù)發(fā)展階段、下游應(yīng)用市場對存儲產(chǎn)品需求變化、主控芯片及固件方案、原廠存儲技術(shù)的適配情況和對存儲晶圓顆粒的利用效率等多種因素影響，以及庫存消化及生產(chǎn)周期，一般在存儲產(chǎn)品價格上升期間，行業(yè)利潤水平相對較高，在存儲產(chǎn)品價格下降期間，行業(yè)利潤水平會有所下降。

1、行業(yè)概況

根據(jù)存儲器芯片的類型進(jìn)一步細(xì)分，存儲器芯片主要分為非易失性存儲芯片和易失性存儲芯片，具體情況如下：

Flash 芯片可分為 NOR Flash（代碼型閃存芯片）和 NAND Flash（數(shù)據(jù)型閃存芯片），其中 NAND Flash 芯片（即 NAND Flash 存儲晶圓顆粒或封裝片）是最重要的存儲器芯片之一。

NAND Flash 存儲芯片主要用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信息存儲功能，其一般需要與能夠?qū)?shù)據(jù)信息存儲、輸入、輸出等進(jìn)行管理的主控芯片結(jié)合，閃存主控芯片作為與存儲器芯片之間數(shù)據(jù)交換的中介，決定了存儲器的最大容量、存取速度等多個重要性能參數(shù)以及信息安全性等。因此，NAND Flash 存儲產(chǎn)品本質(zhì)上系由 NANDFlash 存儲顆粒（即存儲芯片或存儲晶圓）和主控芯片組成的存儲介質(zhì)。

根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)及接口協(xié)議不同，NAND Flash 存儲產(chǎn)品主要被劃分為嵌入式存儲產(chǎn)品（如 eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤（如 SSD、PSSD）、存儲卡、存儲盤等，其中：

2、NAND Flash 存儲行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工情況

目前存儲行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈仍然存在進(jìn)口依賴的問題。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至 2022 年，中國集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)連續(xù)數(shù)年超過原油，成為中國進(jìn)口規(guī)模最大的產(chǎn)品品類；其中，存儲器相關(guān)芯片進(jìn)口金額占集成電路進(jìn)口總額的比例超過 30%。2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長6.9%。繼去年下滑后，集成電路產(chǎn)量再次恢復(fù)上漲趨勢，然而集成電路進(jìn)出口量已連續(xù)兩年下滑。存儲器相關(guān)芯片進(jìn)口依賴已成為直接影響國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全的重要問題之一。

我國存儲相關(guān)企業(yè)積極提高技術(shù)能力和產(chǎn)品水平，從存儲模組產(chǎn)品、固件開發(fā)、主控芯片研發(fā)到存儲晶圓生產(chǎn)，我國企業(yè)均在不斷探索和發(fā)展，努力提高自主可控水平，維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全。

（1）上游存儲晶圓呈現(xiàn)寡頭壟斷市場特征

由于 NAND Flash 存儲晶圓生產(chǎn)制造具有投資規(guī)模大、技術(shù)水平要求高、投資回報周期長等特點(diǎn)，通常一條 NAND Flash 產(chǎn)線的投資規(guī)模超過百億美元，經(jīng)過近幾十年的發(fā)展、競爭及淘汰，全球 NAND Flash 市場中只有三星電子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）/英特爾（Intel）、美光（Micron）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）/閃迪（SanDisk）和鎧俠（KIOXIA）等少數(shù)企業(yè)具備生產(chǎn)能力；此外，受益于國家對存儲行業(yè)的重視度越來越高，在國家產(chǎn)業(yè)資金和政策層面的高度支持下，我國的長江存儲（YMTC）經(jīng)過多年的研發(fā)和設(shè)備投入，已開始量產(chǎn)并向市場供應(yīng) NAND Flash 存儲晶圓產(chǎn)品，從根本上打破了 NAND Flash存儲晶圓長期由境外廠商壟斷的市場格局。總體而言，目前全球 NAND Flash 存儲晶圓供應(yīng)市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的特征。

在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面，上游各存儲原廠長期處于相對平衡、有序的競合關(guān)系，NAND Flash 的市場價格在行業(yè)內(nèi)較為公開、透明，且整體呈現(xiàn)賣方市場特性，買方議價空間相對較小。

（2）除存儲原廠外的產(chǎn)業(yè)鏈分工現(xiàn)狀

NAND Flash 存儲產(chǎn)品均系由存儲晶圓顆粒和主控芯片組成的存儲介質(zhì)，NAND Flash 存儲晶圓供應(yīng)商（即各存儲原廠）和主控芯片供應(yīng)商則處于 NANDFlash 存儲行業(yè)的上游。同時，上游行業(yè)還包括 PCB、塑膠材料、被動元器件和硅晶圓等輔助材料或電子元器件供應(yīng)商等。

以 NAND Flash 的應(yīng)用產(chǎn)品形態(tài)為出發(fā)點(diǎn)，NAND Flash 存儲產(chǎn)品主要被劃分為嵌入式存儲產(chǎn)品（如 eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤（如 SATA、PCIe）和以存儲卡、存儲盤為代表的移動存儲產(chǎn)品等三大類，以此三大類應(yīng)用產(chǎn)品作為主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品出售的企業(yè)處于 NAND Flash 存儲行業(yè)的中游。

NAND Flash 存儲行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)鏈則幾乎涵蓋整個電子信息產(chǎn)業(yè)，包括但不限于手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器，以及 GPS 設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、行車記錄儀、無人機(jī)、智能音箱、電子游戲機(jī)、安防設(shè)備等各類型消費(fèi)電子產(chǎn)品或工控產(chǎn)品。

在 NAND Flash 存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，我國企業(yè)大多處于 NAND Flash 產(chǎn)業(yè)分工體系中下游領(lǐng)域，以存儲晶圓和存儲模組封測、存儲模組產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、集成或品牌營銷類企業(yè)為主；經(jīng)過多年的發(fā)展，我國也成長出一批以 NAND Flash主控芯片設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)的公司，逐步實(shí)現(xiàn)存儲主控芯片的國產(chǎn)替代，包括佰維存儲、德明利、江波龍等產(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)均在積極布局主控芯片的自研；同時，在晶圓生產(chǎn)方面，長江存儲亦在積極追趕國際先進(jìn)水平?？傮w上，我國企業(yè)正在存儲芯片領(lǐng)域努力提高自主可控水平，提高我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈安全，并逐步在國際競爭中展現(xiàn)出越來越強(qiáng)的競爭力。

3、行業(yè)內(nèi)企業(yè)的主要經(jīng)營模式

NAND Flash 存儲行業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大、上游寡頭壟斷市場特征顯著、各細(xì)分領(lǐng)域均具有一定規(guī)模的市場份額，行業(yè)內(nèi)企業(yè)憑借自身差異化的資源和技術(shù)稟賦，選取細(xì)分市場賽道實(shí)施戰(zhàn)略定位，使得各家企業(yè)在業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)品形態(tài)上既擁有共性特征、又存在一定差異。

（1）存儲原廠

就上游存儲原廠而言，通過幾十年的發(fā)展，憑借壟斷性的技術(shù)優(yōu)勢和資本實(shí)力，該等企業(yè)打造了從上游至下游全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營模式（即 IDM 模式），從存儲晶圓生產(chǎn)、主控芯片的設(shè)計(jì)再到 NAND Flash 存儲應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造均可由其自身完成，并通過運(yùn)營自有品牌，最終直接面對下游終端整機(jī)客戶，最大化實(shí)現(xiàn)了其在產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭優(yōu)勢。但由于全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營模式的經(jīng)營成本過于繁重，經(jīng)過發(fā)展中的經(jīng)驗(yàn)積累，存儲原廠不斷追求經(jīng)濟(jì)效益最優(yōu)的“關(guān)鍵少數(shù)法則”，或稱之為“二八原則”，主動將業(yè)務(wù)聚焦于自主品牌的企業(yè)級固態(tài)硬盤和嵌入式存儲產(chǎn)品，主打產(chǎn)品的高性能、高容量特點(diǎn)，并主要服務(wù)于蘋果、華為、亞馬遜、阿里巴巴和騰訊等行業(yè)級客戶或高端消費(fèi)群體，前述客戶群體雖家數(shù)有限，但需求體量龐大，足以消耗每年存儲供應(yīng)容量的絕大多數(shù)，從而降低存儲原廠的運(yùn)營成本，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營利潤的最大化。

（2）主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和存儲模組應(yīng)用產(chǎn)品廠商

主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和存儲模組應(yīng)用產(chǎn)品廠商在我國臺灣地區(qū)最具代表性，也衍生出較多不同類型的經(jīng)營模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為中國臺灣地區(qū)的支柱型產(chǎn)業(yè)之一。20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代，日本集成電路產(chǎn)業(yè)向中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。在存儲行業(yè)的快速發(fā)展期，中國臺灣地區(qū)廠商主要聚焦于上游主控芯片設(shè)計(jì)和中游存儲模組應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造，并成長出如慧榮科技、點(diǎn)序科技等主控芯片設(shè)計(jì)公司；以及群聯(lián)電子等整合上中游產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式。

就我國大陸地區(qū)而言，經(jīng)過多年的技術(shù)積累，我國 NAND Flash 存儲企業(yè)已從傳統(tǒng)封測、應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、品牌運(yùn)營類企業(yè)，逐步發(fā)展為具備自研主控芯片能力的存儲模組廠商和主控芯片廠商兩大類。其中，第一類存儲模組廠商主要為向市場供應(yīng)存儲模組的公司，這類企業(yè)已具備或正在完善自研主控芯片能力，如江波龍、德明利、佰維存儲等；第二類主控芯片廠商為主要從事閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)并向市場提供閃存主控芯片產(chǎn)品的公司，這類企業(yè)中部分企業(yè)也逐步將業(yè)務(wù)拓展至存儲模組產(chǎn)品，如聯(lián)蕓科技、得一微等。目前存儲市場主流主控芯片仍主要來自于中國臺灣或美國等廠商，在全球閃存主控芯片市場占據(jù)了主要份額，國產(chǎn)閃存主控芯片自給率有待進(jìn)一步提升。

4、行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

（1）技術(shù)壁壘

閃存主控芯片是一個融合硬件、軟件、算法以及接口協(xié)議等多種功能的復(fù)雜SoC 芯片系統(tǒng)，芯片設(shè)計(jì)及固件方案開發(fā)等均屬于技術(shù)密集型工作，涉及高等數(shù)學(xué)、應(yīng)用物理以及計(jì)算機(jī)、通信、信息等多學(xué)科、多專業(yè)的相互交叉、融合。相關(guān)設(shè)計(jì)企業(yè)只有具備深厚技術(shù)底蘊(yùn)和豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，才能在競爭激烈的行業(yè)內(nèi)立足和發(fā)展。同時，由于集成電路技術(shù)及產(chǎn)品更新速度快，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，以不斷滿足多變的市場需求。新加入的企業(yè)難以在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)本質(zhì)性的技術(shù)突破，因此，行業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘。

（2）人才壁壘

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是知識密集型行業(yè)，高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)，富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和富有經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)化人才是企業(yè)高速發(fā)展、保持競爭力的重要保障，目前，我國專注于芯片設(shè)計(jì)的高端技術(shù)人才仍相對稀缺，而優(yōu)秀的管理人才和產(chǎn)業(yè)化人才通常都集中于少數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，企業(yè)之間的人才爭奪激烈。對于市場新進(jìn)入者，人才成為重要的行業(yè)壁壘。

（3）資金、信用和規(guī)模壁壘

集成電路行業(yè)企業(yè)為保持競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入。但集成電路行業(yè)投入高、周期長、風(fēng)險大，芯片的流片成本高，企業(yè)在研發(fā)階段無法確保一次性流片成功，存在一套光罩需要反復(fù)修改、反復(fù)投入的可能性。這需要企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持芯片后期開發(fā)直至完成。大規(guī)模的資金投入成為新進(jìn)入者的壁壘。

同時，對于存儲行業(yè)來說，由于存儲原廠在行業(yè)內(nèi)處于上游壟斷地位，存儲晶圓在存儲模組產(chǎn)品中的成本占比較高，行業(yè)中下游企業(yè)需要使用較多資金進(jìn)行存儲晶圓的采購、儲備，且企業(yè)自身的經(jīng)營規(guī)模和資金實(shí)力也進(jìn)一步?jīng)Q定了其對上游原廠存儲晶圓資源的吸納能力，并通過長期合作形成無形的信用積累；企業(yè)與存儲原廠或原廠經(jīng)銷商保持長期、穩(wěn)定、規(guī)模化的晶圓采購合作是維持企業(yè)與存儲原廠或原廠經(jīng)銷商戰(zhàn)略合作默契的關(guān)鍵，這些都對企業(yè)的資金能力提出了較高的要求，對行業(yè)的新進(jìn)入者形成了較高的資金、信用和規(guī)模壁壘。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年存儲芯片行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》，同時普華有策咨詢還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價報告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第1章 存儲芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 存儲芯片行業(yè)的界定

1.1.1 存儲芯片定義

1.1.2 存儲芯片的分類

1.1.3 存儲芯片主要經(jīng)營模式

1.1.4 存儲芯片專業(yè)術(shù)語說明

1.1.5 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.6 存儲芯片行業(yè)監(jiān)管

1、中國存儲芯片行業(yè)主管部門

2、中國存儲芯片行業(yè)自律組織

1.2  存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章 全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程

2.1.2 全球存儲芯片發(fā)展歷程

2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球存儲芯片發(fā)展概況分析

2.2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征

2.2.3 全球存儲芯片需求現(xiàn)狀分析

2.3 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模體量

2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.4 全球存儲芯片行業(yè)市場競爭格局

2.4.1 全球存儲芯片行業(yè)競爭層次

2.4.2 全球存儲芯片企業(yè)布局對比

2.4.3 全球存儲芯片企業(yè)市場份額

2.5 全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.6 全球存儲芯片發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測

2.6.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

2.6.2 全球存儲芯片市場前景預(yù)測

第3章 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國存儲芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.2.1 中國存儲芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

1、芯片技術(shù)工藝及流程

2、存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

3、關(guān)鍵核心技術(shù)

（1）EDA軟件的開發(fā)

（2）光刻技術(shù)

3.2.2 中國存儲芯片行業(yè)科研投入狀況

1、專利數(shù)量

（1）專利申請數(shù)量

（2）專利公開數(shù)量

2、熱門技術(shù)

3、主要機(jī)構(gòu)

3.3 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況

2、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

3、中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

4、中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局

3.3.2 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式

3.3.3 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀

3.3.4 中國芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀

3.4 中國存儲芯片市場規(guī)模分析

3.5 中國存儲芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況

3.5.1 中國存儲芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況

3.5.2 中國存儲芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、存儲芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲芯片行業(yè)進(jìn)口來源地

3.5.3 中國存儲芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況

1、存儲芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模

2、存儲芯片行業(yè)出口目的地

3.5.4 中國存儲芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

3.6 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及應(yīng)對策略

3.6.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

1、技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

2、市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱

3.6.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)應(yīng)對策略

第4章 存儲芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析

4.1 中國存儲芯片行業(yè)市場競爭布局狀況

4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程

4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國存儲芯片行業(yè)市場競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比

4.3 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析

4.3.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.3.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

4.3.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.3.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.3.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析

4.3.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.4 中國存儲芯片行業(yè)特征

4.4.1 周期性

4.4.2 區(qū)域性

4.4.3 季節(jié)性

4.6 中國存儲芯片企業(yè)全球化布局及競爭力

4.6.1 中國存儲芯片企業(yè)出海/全球化布局

4.6.2 中國存儲芯片企業(yè)在全球市場競爭力評價

4.6.3 中國存儲芯片企業(yè)全球化布局策略

4.7 中國存儲芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第5章 中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈及供應(yīng)鏈分析

5.1 中國存儲芯片價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析

5.1.1 存儲芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

5.1.2 存儲芯片行業(yè)價格傳導(dǎo)機(jī)制

5.1.3 存儲芯片行業(yè)價值鏈分析圖

5.2 中國存儲芯片原材料市場分析

5.2.1 存儲芯片原材料概述

5.2.2 中國半導(dǎo)體材料市場分析

5.2.3 中國硅片市場分析

5.2.4 中國光刻膠市場分析

5.2.5 中國存儲芯片原材料發(fā)展趨勢

5.3 中國存儲芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析

5.3.1 存儲芯片關(guān)鍵設(shè)備概述

5.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析

5.3.3 中國光刻機(jī)市場分析

5.3.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析

5.3.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析

5.3.6 中國存儲芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢

5.4 中國存儲芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析

5.4.1 中國存儲芯片算法市場分析

5.4.2 中國芯片IP分析

5.4.3 中國芯片EDA工具分析

5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對存儲芯片行業(yè)的影響總結(jié)

第6章 中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

6.1 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

6.2 DRAM市場發(fā)展與前景分析

6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.2.2 DRAM市場規(guī)模分析

6.2.3 DRAM市場競爭格局

6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用

6.2.5 DRAM市場前景預(yù)測

6.3 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析

6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.3.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析

6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、NAND FLASH主要企業(yè)技術(shù)發(fā)展情況

2、NAND FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢

6.3.5 NAND FLASH市場前景預(yù)測

6.4 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析

6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

6.4.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析

6.4.3 NOR FLASH市場競爭格局

6.4.4 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

6.4.5 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

1、中國各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

2、NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢

6.4.6 NOR FLASH市場前景預(yù)測

6.5 其他存儲芯片市場分析

6.5.1 EEPROM

1、EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

2、應(yīng)用領(lǐng)域

6.5.2 SRAM

6.5.3 PCM

1、PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

2、PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、PCM市場應(yīng)用趨勢

6.5.4 FeRAM

1、FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

2、FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、FeRAM市場應(yīng)用趨勢

6.5.5 MRAM

6.5.6 ReRAM

1、ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

2、ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

3、ReRAM市場應(yīng)用趨勢

第7章 全球及中國存儲芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析

7.1 存儲芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

7.2 全球主要存儲芯片企業(yè)分析

7.2.1 A公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.2 B公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略

6、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.2.3 C公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)產(chǎn)品情況介紹

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)發(fā)展競爭力分析

5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

7.3 中國存儲芯片行業(yè)企業(yè)布局分析

7.3.1 中芯國際

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

（1）經(jīng)營狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

（3）企業(yè)技術(shù)布局情況

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動態(tài)

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.2 兆易創(chuàng)新

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況

（1）經(jīng)營狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動態(tài)

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.3 武漢新芯集成電路股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（1）企業(yè)SPI NOR FLASH產(chǎn)品

（2）企業(yè)存儲產(chǎn)品應(yīng)用方案

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.4 紫光國微

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況

（1）經(jīng)營狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動態(tài)

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.5 普冉股份

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.6 聚辰股份

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.7 長江存儲

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.8 長鑫存儲

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

5、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.9 瀾起科技

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5、企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

7.3.10 韋爾股份

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況

（1）經(jīng)營狀況

（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)

（3）銷售網(wǎng)絡(luò)

3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹

（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況

（2）企業(yè)研發(fā)投入情況

4、企業(yè)核心競爭力分析

第8章 中國存儲芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析

8.1 中國存儲芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀

8.1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀

8.1.2  政策環(huán)境對存儲芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析

8.2 中國存儲芯片行業(yè)SWOT分析

8.3 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

8.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.5 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

8.5.1 行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

8.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

8.5.3 行業(yè)市場競爭趨勢分析

第9章 中國存儲芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

9.1 中國存儲芯片行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

9.2 中國存儲芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

9.3 中國存儲芯片行業(yè)投資機(jī)會分析

9.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會

9.3.2 存儲芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會

1、NOR Flash芯片

2、存儲芯片制造

9.3.3 存儲芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會

9.4 中國存儲芯片行業(yè)投資價值評估

9.5 研究結(jié)論及建議