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探針卡行業(yè)細分市場結構及重點廠商市場占有率分析

1、探針卡行業(yè)未來發(fā)展?jié)摿薮?/span>

半導體產(chǎn)業(yè)上游為半導體技術服務、軟件、材料及設備等；中游為半導體的設計與制造；下游為半導體產(chǎn)品及應用。因發(fā)展時間久、市場規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈條長、生產(chǎn)工序多、專業(yè)分工細等特點，半導體產(chǎn)業(yè)鏈條形成了諸多細分行業(yè)。

近年來，全球探針卡行業(yè)市場規(guī)?？傮w保持較快增長。2018-2022 年，全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 16.51 億美元增長至 25.41 億美元。受半導體產(chǎn)業(yè)整體周期性波動影響，2022 年度全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速放緩，2023 年規(guī)模收縮至 21.09 億美元，但隨著半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，預計到2031年全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至 39.5億美元。

作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業(yè)潛力巨大。2018-2022 年，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 1.35 億美元增長至 2.97 億美元，復合增長率達 21.83%，接近全球探針卡行業(yè)同期復合增長率的兩倍。但是，由于美國等國家近年來對我國半導體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，疊加終端應用需求呈現(xiàn)周期性疲軟態(tài)勢，導致我國 2022 年、2023 年探針卡市場規(guī)模存在不同程度的下降。

2020-2024年我國探針卡行業(yè)市場規(guī)模情況

資料來源：普華有策

近年來，中國半導體制造能力不斷提升，將直接帶動探針卡需求。2023-2026 年，全球待建晶圓廠數(shù)量將達 60 余個，其中境內(nèi)待建晶圓廠約為 21個，占比約 30%。一方面，中國半導體制造能力不斷提高，半導體制造規(guī)模占半導體規(guī)模的比例近年不斷提升，由 2020 年的 16.58%增長至 2022年的 18.29%，并將于 2027 年達到 26.63%；另一方面，中國自主半導體制造滲透率進一步增加，由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%，而現(xiàn)階段中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模占全球的比例遠低于晶圓制造、封裝測試市場規(guī)模占全球的比例。在前述背景下，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速將超過同期全球增速。

2、探針卡行業(yè)由境外廠商主導，國產(chǎn)替代刻不容緩

一直以來，探針卡行業(yè)均由境外廠商主導，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。2018 年以來，全球前十大廠商占據(jù)了全球市場份額的 80%以上，其中前三大廠商均為美國的 FormFactor、意大利的Technoprobe 以及日本的 MJC，合計占據(jù)了全球超過 50%的市場份額。

我國半導體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進口依賴，進而導致我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。2023 年我國半導體探針卡市場規(guī)模超過全球的 10%，但國產(chǎn)探針卡廠商全球市場份額占比不足10%，國產(chǎn)替代空間廣闊。近年來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全問題受國際政治環(huán)境持續(xù)影響，有效釋放了國產(chǎn)探針卡的需求，探針卡國產(chǎn)替代進程加速。

3、探針卡行業(yè)市場產(chǎn)品結構及下游應用領域分析

從產(chǎn)品結構來看，探針卡產(chǎn)品主要分為 MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等。其中，MEMS 探針卡具有精密度高、測試效率高、耐用性強、穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，系目前行業(yè)主導產(chǎn)品，MEMS 探針卡市場份額近年持續(xù)達到 60%-70%。與 MEMS 探針卡相比，垂直探針卡、懸臂探針卡市場份額合計占比較低且呈現(xiàn)下降趨勢，2023 年分別為 14.19%和 10.11%。

近年來，探針卡產(chǎn)品中市場份額最大的是 MEMS 探針卡，2023 年市場份額占比達69.20%。MEMS 探針卡因性能優(yōu)勢顯著，廣泛應用于中高端芯片晶圓測試領域，可以用于市場最先進制程芯片的晶圓測試。半導體制程的不斷發(fā)展和中高端芯片的應用推動了 MEMS 探針卡需求的持續(xù)增長，MEMS 探針卡全球市場規(guī)模由 2018 年的 10.20 億美元快速增漲至 2023 年的 14.60 億美元，復合增長率為7.43%，是探針卡行業(yè)核心增長來源。

其次是垂直探針卡，2023 年市場份額占比為 14.19%，垂直探針卡主要應用于性能相對較強的芯片晶圓測試，其市場規(guī)模較大。懸臂探針卡 2023 年市場份額占比僅為10.11%，主要系其應用于對性能要求不高、設計和結構相對簡單的芯片晶圓測試，因此懸臂探針卡一般裝配的探針數(shù)較小，且單針價格相對經(jīng)濟。預計垂直探針卡、懸臂探針卡全球市場規(guī)模未來 5 年將保持平穩(wěn)。

從應用領域來看，探針卡產(chǎn)品應用于存儲領域以及包括SoC 芯片、CPU、GPU、射頻芯片等在內(nèi)的非存儲領域。其中，非存儲領域占據(jù)探針卡市場規(guī)模的較大比重，2023 年達 73.14%；存儲領域市場規(guī)模同年占比 26.86%。

4、探針卡行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

（1）長期來看，半導體產(chǎn)業(yè)擴張態(tài)勢將帶動探針卡行業(yè)持續(xù)發(fā)展

從半導體產(chǎn)業(yè)下游來看，作為通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業(yè)等領域不可替代的功能器件，盡管存在周期性波動，但半導體產(chǎn)品的需求長期仍將持續(xù)向好發(fā)展。從半導體產(chǎn)業(yè)上、中游來看，因晶圓測試的需求與晶圓制造廠商的產(chǎn)能及稼動率存在直接關系，晶圓制造產(chǎn)能的快速增長，勢必帶動探針卡需求持續(xù)發(fā)展。受國際形勢以及國內(nèi)政策等推動，我國主要廠商亦在不斷增加產(chǎn)能，2023-2026 年，全球待建晶圓廠數(shù)量

將達 60 余個，其中境內(nèi)待建晶圓廠約為 21 個，占比約 30%。全球晶圓制造產(chǎn)能的增加勢必進一步釋放晶圓測試需求。

綜上，半導體產(chǎn)業(yè)長期來看呈向好發(fā)展的態(tài)勢確定性較強，探針卡行業(yè)具備持續(xù)發(fā)展的基礎。

（2）國際政治環(huán)境推動和國內(nèi)政策利好雙重驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加速

近年來，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的限制持續(xù)加劇。2024 年 12 月，美國商務部工業(yè)與安全局將 140 個中國實體列入“實體清單”，主要為國產(chǎn)半導體制造、設備廠商；同時新增了對 HBM 的相關限制和多類高端設備的管制。

在全球主要國家均不同程度重視自身半導體供應鏈安全性以及美國等持續(xù)對我國半導體產(chǎn)業(yè)進行限制的背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代迫在眉睫。因此，國家出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策，旨在突破半導體各關鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)、提升我國半導體產(chǎn)品自給率、加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控性，為行業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境和機遇。

在國際政治環(huán)境推動和國內(nèi)政策利好的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率有望快速抬升，隨著國產(chǎn)化趨勢傳導，境內(nèi)半導體參與者對其國產(chǎn)替代供應商的扶持有望持續(xù)增加，國產(chǎn)化進程有望進一步加速。

（3）半導體技術不斷發(fā)展，晶圓測試重要性進一步顯現(xiàn)

在半導體制程方面，“摩爾定律”認為半導體上可容納元器件的數(shù)目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領半導體制程技術的發(fā)展與進步?！澳柖伞毕?，半導體的制程越先進，芯片單位面積能夠容納的晶體管數(shù)量越多，性能越強大，功耗也越低。但每代制程開發(fā)及制造成本呈指數(shù)級提升，導致封裝階段的要求也愈加嚴苛。

隨著半導體技術向先進化制程、SoC 及 SiP 等技術方向發(fā)展，在封裝前實施晶圓測試的重要性將進一步顯現(xiàn)，進而帶動探針卡行業(yè)的發(fā)展。

（4）探針卡技術的深化發(fā)展緊密圍繞半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

隨著產(chǎn)業(yè)技術水平的提高和下游需求的引導，探針卡技術將持續(xù)深化發(fā)展。從探針卡技術方案來看，隨著半導體制造工藝越來越先進，器件越來越復雜和精細，晶圓測試環(huán)節(jié)的難度和成本越來越高，探針卡需要更精密、更高效、更耐用、更穩(wěn)定，因而其在結構、組件、材料、制造工藝等方面均存在技術持續(xù)發(fā)展的空間。從芯片終端應用領域來看，基于云服務、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片在高速信號傳輸、高效計算、高頻信息交換以及復雜環(huán)境工作等方向均存在性能提升需求，探針卡需要針對前述方向進行更具針對性的測試，從而更好滿足客戶需求。

綜上，探針卡技術的深化發(fā)展將持續(xù)緊密圍繞半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

5、全球探針卡廠商市場占有率分析

探針卡行業(yè)屬于技術、資金及智力密集型行業(yè)，技術、資金和人才等壁壘較高。近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均為80%左右。其中，前五大廠商排名均未發(fā)生變化，合計市場份額約為 70%，為第一梯隊廠商。

全球前十大探針卡廠商市場占有率

資料來源：普華有策

《2025-2031年探針卡行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY：RSYW）

第一章探針卡行業(yè)相關概述

第一節(jié) 探針卡行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位及影響

第二節(jié) 探針卡行業(yè)特點及模式

一、探針卡行業(yè)發(fā)展特征

二、探針卡行業(yè)經(jīng)營模式

第三節(jié) 探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結構

二、探針卡行業(yè)主要上游2020-2024年供給規(guī)模分析

三、探針卡行業(yè)主要上游2020-2024年價格分析

四、探針卡行業(yè)主要上游2025-2031年發(fā)展趨勢分析

五、探針卡行業(yè)主要下游2020-2024年發(fā)展概況分析

六、探針卡行業(yè)主要下游2025-2031年發(fā)展趨勢分析

第二章探針卡行業(yè)全球發(fā)展分析

第一節(jié) 全球探針卡市場總體情況分析

一、全球探針卡行業(yè)的發(fā)展特點

二、全球探針卡市場結構

三、全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模分析

四、全球探針卡行業(yè)競爭格局

五、全球探針卡市場區(qū)域分布

六、全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模預測

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）市場分析

一、歐洲

1、歐洲探針卡行業(yè)市場規(guī)模

2、歐洲探針卡市場結構

3、2025-2031年歐洲探針卡行業(yè)發(fā)展前景預測

二、北美

1、北美探針卡行業(yè)市場規(guī)模

2、北美探針卡市場結構

3、2025-2031年北美探針卡行業(yè)發(fā)展前景預測

三、日韓

1、日韓探針卡行業(yè)市場規(guī)模

2、日韓探針卡市場結構

3、2025-2031年日韓探針卡行業(yè)發(fā)展前景預測

四、其他

第三章《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中探針卡所屬行業(yè)2025-2031年規(guī)劃概述

第一節(jié) 2020-2024年所屬行業(yè)發(fā)展回顧

一、2020-2024年所屬行業(yè)運行情況

二、2020-2024年所屬行業(yè)發(fā)展特點

三、2020-2024年所屬行業(yè)發(fā)展成就

第二節(jié) 探針卡行業(yè)所屬行業(yè)2025-2031年規(guī)劃解讀

一、2025-2031年規(guī)劃的總體戰(zhàn)略布局

二、2025-2031年規(guī)劃對經(jīng)濟發(fā)展的影響

三、2025-2031年規(guī)劃的主要目標

第四章 2025-2031年行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2025-2031年世界經(jīng)濟發(fā)展趨勢

第二節(jié) 2025-2031年我國經(jīng)濟面臨的形勢

第三節(jié) 2025-2031年我國對外經(jīng)濟貿(mào)易預測

第四節(jié)2025-2031年行業(yè)技術環(huán)境分析

一、行業(yè)相關技術

二、行業(yè)專利情況

1、中國探針卡專利申請

2、中國探針卡專利公開

3、中國探針卡熱門申請人

4、中國探針卡熱門技術

第五節(jié)2025-2031年行業(yè)社會環(huán)境分析

第五章普華有策對探針卡行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 探針卡行業(yè)特性分析

第二節(jié) 探針卡產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

第三節(jié) 2020-2024年探針卡行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2024年探針卡行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

二、2020-2024年探針卡行業(yè)發(fā)展特點分析

三、2025-2031年區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

第四節(jié) 2020-2024年探針卡行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

第五節(jié) 2020-2024年探針卡行業(yè)財務能力分析與2025-2031年預測

一、行業(yè)盈利能力分析與預測

二、行業(yè)償債能力分析與預測

三、行業(yè)營運能力分析與預測

四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第六章 POLICY對2025-2031年我國探針卡市場供需形勢分析

第一節(jié) 我國探針卡市場供需分析

一、2020-2024年我國探針卡行業(yè)供給情況

二、2020-2024年我國探針卡行業(yè)需求情況

1、探針卡行業(yè)需求市場

2、探針卡行業(yè)客戶結構

3、探針卡行業(yè)區(qū)域需求結構

三、2020-2024年我國探針卡行業(yè)供需平衡分析

第二節(jié) 探針卡產(chǎn)品市場應用及需求預測

一、探針卡產(chǎn)品應用市場總體需求分析

1、探針卡產(chǎn)品應用市場需求特征

2、探針卡產(chǎn)品應用市場需求總規(guī)模

二、2025-2031年探針卡行業(yè)領域需求量預測

1、2025-2031年探針卡行業(yè)領域需求產(chǎn)品功能預測

2、2025-2031年探針卡行業(yè)領域需求產(chǎn)品市場格局預測

第七章我國探針卡行業(yè)運行分析

第一節(jié) 我國探針卡行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國探針卡行業(yè)發(fā)展階段

二、我國探針卡行業(yè)發(fā)展總體概況

第二節(jié) 2020-2024年探針卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2020-2024年我國探針卡行業(yè)市場規(guī)模（增速）

二、2020-2024年我國探針卡行業(yè)發(fā)展分析

三、2020-2024年中國探針卡企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 2020-2024年探針卡市場情況分析

一、2020-2024年中國探針卡市場總體概況

二、2020-2024年中國探針卡市場發(fā)展分析

第四節(jié) 我國探針卡市場價格走勢分析

一、探針卡市場定價機制組成

二、探針卡市場價格影響因素

三、2020-2024年探針卡價格走勢分析

四、2025-2031年探針卡價格走勢預測

第八章 POLICY對中國探針卡市場規(guī)模分析

第一節(jié) 2020-2024年中國探針卡市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2020-2024年我國探針卡區(qū)域結構分析

第三節(jié) 2020-2024年中國探針卡區(qū)域市場規(guī)模

一、2020-2024年東北地區(qū)市場規(guī)模分析

二、2020-2024年華北地區(qū)市場規(guī)模分析

三、2020-2024年華東地區(qū)市場規(guī)模分析

四、2020-2024年華中地區(qū)市場規(guī)模分析

五、2020-2024年華南地區(qū)市場規(guī)模分析

六、2020-2024年西部地區(qū)市場規(guī)模分析

第四節(jié) 2025-2031年中國探針卡區(qū)域市場前景預測

一、2025-2031年東北地區(qū)市場前景預測

二、2025-2031年華北地區(qū)市場前景預測

三、2025-2031年華東地區(qū)市場前景預測

四、2025-2031年華中地區(qū)市場前景預測

五、2025-2031年華南地區(qū)市場前景預測

六、2025-2031年西部地區(qū)市場前景預測

第九章普●華●有●策對2025-2031年探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整分析

第一節(jié) 探針卡產(chǎn)業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、下游應用領域需求結構占比

三、領先應用領域的結構分析（所有制結構）

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結構分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第十章探針卡行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

第一節(jié) 探針卡行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析

一、行業(yè)整體競爭力評價

二、行業(yè)競爭力評價結果分析

三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第二節(jié) 中國探針卡行業(yè)競爭力剖析

第三節(jié) 探針卡行業(yè)SWOT分析

一、探針卡行業(yè)優(yōu)勢分析

二、探針卡行業(yè)劣勢分析

三、探針卡行業(yè)機會分析

四、探針卡行業(yè)威脅分析

第十一章 2025-2031年探針卡行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、探針卡行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、探針卡行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

1、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局

2、不同所有制企業(yè)競爭格局

3、不同區(qū)域企業(yè)競爭格局

三、探針卡行業(yè)集中度分析

1、市場集中度分析

2、企業(yè)集中度分析

3、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 中國探針卡行業(yè)競爭格局綜述

一、探針卡行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、探針卡行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第三節(jié) 2020-2024年探針卡行業(yè)競爭格局分析

一、國內(nèi)主要探針卡企業(yè)動向

二、國內(nèi)探針卡企業(yè)擬在建項目分析

三、我國探針卡市場集中度分析

第四節(jié) 探針卡企業(yè)競爭策略分析

一、提高探針卡企業(yè)競爭力的策略

二、影響探針卡企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

第十二章普華有策對行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展形勢分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)概況及探針卡產(chǎn)品介紹

二、企業(yè)核心競爭力分析

三、企業(yè)主要利潤指標分析