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2025-2031年AI手機(jī)行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報告
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2025-2031年AI手機(jī)行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報告
  • 報告編號 :
    AISJ251
  • 發(fā)布機(jī)構(gòu) :
    普華有策
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AI手機(jī):端側(cè)革命與生態(tài)重構(gòu)下的萬億級市場機(jī)遇

——從技術(shù)瓶頸到產(chǎn)業(yè)爆發(fā),誰將主導(dǎo)下一代智能終端的競爭格局? 

DeepSeek-R1 大模型的發(fā)布標(biāo)志著中國在 AI 領(lǐng)域的關(guān)鍵突破,低訓(xùn)練成本和全球領(lǐng)先的推理效率挑戰(zhàn)美國技術(shù)霸權(quán),促使外資重新評估中國科技創(chuàng)新能力。AI 技術(shù)全球平權(quán)發(fā)展使投資者重新審視中國資產(chǎn),而特朗普的政策和對中國科技公司態(tài)度改善,減少了中美競爭加劇的擔(dān)憂,推動了海外投資者對中國科技資產(chǎn)的積極認(rèn)知。

2025年《政府工作報告》首次明確將“人工智能+”行動聚焦于應(yīng)用端,提出支持大模型應(yīng)用,積極推動智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、人工智能手機(jī)和電腦、智能機(jī)器人等新一代智能終端的發(fā)展,同時強調(diào)依托新型舉國體制優(yōu)勢,強化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。這一政策導(dǎo)向標(biāo)志著我國人工智能產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入應(yīng)用落地加速期,同時,集成電路等硬科技領(lǐng)域的技術(shù)突破將成為推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的核心引擎。

1、技術(shù)拐點:DS模型開啟端側(cè)AI的“平權(quán)時代”

1)端側(cè)AI的困境與突破

過去兩年,AI手機(jī)雖被廠商熱捧,但受限于端側(cè)芯片算力不足,本地小模型能力薄弱,多數(shù)AI功能仍需依賴云端,導(dǎo)致用戶體驗受制于網(wǎng)絡(luò)延遲、隱私泄露及高成本問題。隨著DSDeep Speed)模型的成熟,端側(cè)AI迎來技術(shù)拐點: 

端側(cè)AI迎來技術(shù)拐點

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資料來源:普華有策

2)從“云端協(xié)同”到“端側(cè)主導(dǎo)”的范式轉(zhuǎn)移 

  三星S25系列搭載的高通驍龍8至尊版處理器,通過Hexagon NPU實現(xiàn)大型語言模型本地化運行,文本生成速度較前代提升3倍。華為Mate70則配備自研達(dá)芬奇架構(gòu)AI芯片,支持多模態(tài)交互與實時圖像增強,標(biāo)志著端側(cè)AI從輔助功能向核心能力的躍遷。

2、市場爆發(fā):滲透率躍升與換機(jī)周期重啟

1)出貨量拐點與結(jié)構(gòu)性增長 

經(jīng)歷2023年全球智能手機(jī)出貨量下滑后,2024年市場回暖。

全球智能手機(jī)出貨量生命周期

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資料來源:普華有策

AI手機(jī)成為核心驅(qū)動力:

滲透率加速:2024年全球AI手機(jī)滲透率達(dá)17%,2028年激增至54%,年復(fù)合增長率63%;預(yù)計2027年生成式AI手機(jī)占比超40%,保有量突破10億部。 

高端先行,中端跟進(jìn):2024年高端機(jī)型(如三星S25 Ultra、iPhone 16 Pro)率先搭載全場景AI功能,2025年后中端市場(如小米15、OPPO Find X8)通過芯片降維與算法優(yōu)化實現(xiàn)普及。 

2)消費者需求重構(gòu):從硬件參數(shù)到場景體驗

從需求層面來看,功能剛需已然發(fā)生變化。AI 攝影憑借場景識別與一鍵美化功能、實時翻譯以及能實現(xiàn)日程管理和健康監(jiān)測的智能助手,已成為消費者更換手機(jī)時首要考量的因素。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,高達(dá) 70% 的消費者愿意為 AI 功能額外支付 10% 的溢價。與此同時,生態(tài)粘性也在不斷增強。蘋果借助 Apple Intelligence 打通了 iOS MacOS 生態(tài),實現(xiàn)了跨設(shè)備的 AI 協(xié)同運作;小米的 HyperMind 則依托 IoT 設(shè)備所積累的數(shù)據(jù),訓(xùn)練出個性化模型,成功構(gòu)建起 “人 - - 家” 的智能閉環(huán)生態(tài)系統(tǒng)。

3、競爭格局:終端廠商的 “彎道超車” 與生態(tài)博弈

蘋果:憑借軟硬芯云協(xié)同構(gòu)筑起競爭護(hù)城河。技術(shù)上,Apple Intelligence 將在4 月支持中文,6 WWDC 或發(fā)布基于自研 M4 芯片的端云融合架構(gòu),實現(xiàn) Siri 認(rèn)知能力躍升。生態(tài)方面,20 億活躍設(shè)備構(gòu)成全球最大 AI 訓(xùn)練數(shù)據(jù)池,App Store 強制接入 AI API 推動開發(fā)者生態(tài)繁榮,鞏固其在高端市場的統(tǒng)治力。

國產(chǎn)廠商:積極尋求差異化突圍與生態(tài)卡位。華為依托盤古模型 + 鴻蒙 OS + 昇騰芯片,打造端側(cè) AI 全棧能力,Mate70 系列 AI 拍照性能比肩單反,在政務(wù)與企業(yè)市場優(yōu)勢顯著。小米通過性價比策略(如 Redmi Note 13 AI 版)搶占東南亞新興市場;傳音依托本土化 AI 語音助手(如 TECNO HiOS)深耕非洲,市占率超 40%。在折疊屏賽道,OPPO Find N5、榮耀 Magic V3 通過 AI 自適應(yīng)分屏、多任務(wù)調(diào)度,重新定義生產(chǎn)力工具,開辟高端差異化戰(zhàn)場。

4、挑戰(zhàn)與趨勢:技術(shù)、政策與商業(yè)模式的三角博弈

技術(shù)風(fēng)險:算力競賽引發(fā)能耗焦慮,單機(jī)柜功耗突破 20kW,液冷技術(shù)(如英偉達(dá) NVL72 )成為剛需,預(yù)計 2027 年全球液冷市場規(guī)?;蜻_(dá)千億。同時,生態(tài)碎片化問題突出,ARM RISC-V 架構(gòu)之爭、安卓與鴻蒙系統(tǒng)割裂,增加開發(fā)者適配成本。

政策驅(qū)動:中國《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》要求 2025 年國產(chǎn) AI 芯片市占率超 50%,華為昇騰 910B、寒武紀(jì)思元 590 等加速替代英偉達(dá)產(chǎn)品。歐盟《AI 法案》強制要求端側(cè)模型透明可解釋,倒逼廠商優(yōu)化算法倫理設(shè)計。

商業(yè)模式重構(gòu):商業(yè)模式從賣硬件向賣服務(wù)轉(zhuǎn)變。訂閱制崛起,蘋果 AI 功能或采取 “基礎(chǔ)服務(wù)免費 + 高級功能訂閱” 模式,預(yù)計 2028 年服務(wù)收入占比超 30%。在 B 端,華為向車企輸出 MDC 智能駕駛平臺,小米 AIoT 開放平臺接入超 200 家制造企業(yè),開辟第二增長曲線。

AI手機(jī)不僅是硬件的升級,更是人機(jī)交互范式的革命。DS模型推動端側(cè)AI能力躍遷,疊加蘋果、華為等廠商的生態(tài)優(yōu)勢,將催生新一輪換機(jī)潮與萬億級市場紅利。未來三年,具備“芯片自研+OS閉環(huán)+場景深耕”能力的廠商將主導(dǎo)競爭,而能否在隱私、能耗與商業(yè)模式上實現(xiàn)突破,將決定這場智能終端“世界Da戰(zhàn)”的終局。

《2025-2031年AI手機(jī)行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測,投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。(PHPOLICY:ESYW)

第一章 AI手機(jī)行業(yè)定義與核心特征 

第一節(jié) 行業(yè)定義與分類標(biāo)準(zhǔn) 

一、技術(shù)定義 

二、功能分類 

第二節(jié) AI手機(jī)行業(yè)核心能力特征 

一、算力高效利用能力 

二、真實世界感知能力 

三、自學(xué)習(xí)與用戶適配 

四、端側(cè)生成式創(chuàng)作 

第三節(jié) AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展情況

 

第二章 全球與中國AI手機(jī)行業(yè)市場現(xiàn)狀 

第一節(jié) AI手機(jī)行業(yè)市場規(guī)模與增長 

一、全球市場 

二、中國市場 

第二節(jié) 競爭格局分析 

一、品牌集中度 

二、技術(shù)差異化路徑 

第三節(jié) 全球AI手機(jī)出貨量

第四節(jié) 全球智能手機(jī)廠商AI智能手機(jī)布局情況

一、蘋果

二、華為

三、三星

四、小米

五、其他

 

第三章 AI手機(jī)行業(yè)技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新趨勢 

第一節(jié) 硬件技術(shù)突破 

一、AI芯片 

二、存儲與傳感 

第二節(jié) 軟件與生態(tài)創(chuàng)新 

一、操作系統(tǒng)變革 

二、生成式AI應(yīng)用 

第三節(jié)  不用品牌技術(shù)對比

第四節(jié)   AI手機(jī)行業(yè)技術(shù)專利情況

一、行業(yè)相關(guān)技術(shù)

二、行業(yè)專利情況

1、中國 AI手機(jī)行業(yè)專利申請

2、中國 AI手機(jī)行業(yè)專利公開

3、中國 AI手機(jī)行業(yè)熱門申請人

4、中國 AI手機(jī)行業(yè)熱門技術(shù)

 

第四章 AI手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)解析 

第一節(jié)  AI手機(jī)行業(yè)政策支持分析

第二節(jié)  AI手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) AI手機(jī)行業(yè)上游供應(yīng)鏈情況分析 

一、核心硬件 

二、軟件與模型 

第四節(jié) 中游制造與成本 

一、ODM/OEM模式 

二、成本結(jié)構(gòu) 

 

第五章 AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、智能手機(jī)出貨量及增速

二、AI手機(jī)出貨量情況

第二節(jié) 行業(yè)競爭格局分析

一、行業(yè)競爭格局

二、產(chǎn)業(yè)分布

三、行業(yè)集中度及趨勢

四、存在問題

五、具體建議

 

第六章 AI手機(jī)行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)基本情況及相關(guān)業(yè)務(wù)布局

二、核心競爭力分析

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)最新動態(tài)

第二節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)基本情況及相關(guān)業(yè)務(wù)布局

二、核心競爭力分析

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)最新動態(tài)

第三節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)基本情況及相關(guān)業(yè)務(wù)布局

二、核心競爭力分析

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)最新動態(tài)

第四節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)基本情況及相關(guān)業(yè)務(wù)布局

二、核心競爭力分析

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)最新動態(tài)

第五節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)基本情況及相關(guān)業(yè)務(wù)布局

二、核心競爭力分析

三、經(jīng)營情況

四、企業(yè)最新動態(tài)

 

第七章 AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及市場空間展望

第一節(jié) AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景

第三節(jié) 行業(yè)出貨量預(yù)測

第四節(jié)  行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

 

第八章 AI手機(jī)行業(yè)投資邏輯與戰(zhàn)略建議 

第一節(jié) 投資熱點 

一、AI芯片設(shè)計 

二、存儲與傳感器 

第二節(jié) 廠商戰(zhàn)略 

一、高端市場 

二、新興市場 

第三節(jié) AI手機(jī)行業(yè)發(fā)展總結(jié)及建議


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