2024-2030年銅箔專用設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展,產(chǎn)品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級。預(yù)計(jì)未來,封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢,與鋰電銅箔主要追求“薄化”的趨勢不同,高性能電子電路銅箔在輪廓度、厚度、抗張強(qiáng)度、延伸率等多項(xiàng)性能指標(biāo)上有特定要求,具備較高的技術(shù)壁壘...