2024-2030年電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報告
半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試,其中半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程,主要起到保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用,主要工序包括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測試、包裝等。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約643 ...