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芯片

2020-2026年中國芯片行業(yè)深度分析前景預(yù)測(cè)報(bào)告

【報(bào)告編號(hào)】XP

第一章　芯片行業(yè)的總體概述

1.1　相關(guān)概念

1.1.1　芯片的內(nèi)涵

1.1.2　集成電路的內(nèi)涵

1.1.3　兩者的聯(lián)系與區(qū)別

1.2　常見類型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手機(jī)芯片

1.2.3　電腦芯片

1.2.4　大腦芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　制作過程

1.3.1　原料晶圓

1.3.2　晶圓涂膜

1.3.3　光刻顯影

1.3.4　摻加雜質(zhì)

1.3.5　晶圓測(cè)試

1.3.6　芯片封裝

1.3.7　測(cè)試包裝

1.4　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.4.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.4.2　上下游企業(yè)

第二章　2015-2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市場(chǎng)綜述

2.1.1　市場(chǎng)發(fā)展歷程

2.1.2　銷售態(tài)勢(shì)分析

2.1.3　市場(chǎng)特點(diǎn)分析

2.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1.5　發(fā)展格局展望

2.2　美國芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

2.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

2.2.3　政策布局加快

2.2.4　類腦芯片發(fā)展

2.2.5　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)

2.3　日本芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

2.3.2　市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

2.3.4　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.5　產(chǎn)業(yè)模式分析

2.3.6　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

2.4　韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)因

2.4.3　行業(yè)發(fā)展地位

2.4.4　出口走勢(shì)分析

2.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.4.6　市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略

2.5　印度芯片產(chǎn)業(yè)分析

2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

2.5.2　電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.5.3　市場(chǎng)需求狀況分析

2.5.4　行業(yè)協(xié)會(huì)布局動(dòng)態(tài)

2.5.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析

2.5.6　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況

3.1.4　固定資產(chǎn)投資

3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2　社會(huì)環(huán)境分析

3.2.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.2.2　智能芯片不斷發(fā)展

3.2.3　信息化發(fā)展的水平

3.2.4　電子信息制造狀況

3.2.5　科技人才隊(duì)伍壯大

3.2.6　萬物互聯(lián)帶來需求

3.3　技術(shù)環(huán)境分析

3.3.1　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

3.3.2　5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析

3.3.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向分析

3.4　專利環(huán)境分析

3.4.1　全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠麪顩r

3.4.2　美國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麪顩r

3.4.3　中國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麪顩r

3.4.4　中國集成電路布圖設(shè)計(jì)專用權(quán)

第四章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.1.1　行業(yè)特點(diǎn)概述

4.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

4.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

4.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程

4.1.5　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

4.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

4.2　2015-2019年中國芯片市場(chǎng)格局分析

4.2.1　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2　區(qū)域發(fā)展格局

4.2.3　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

4.3　2015-2019年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析

4.3.1　芯片國產(chǎn)化的背景

4.3.2　核心芯片自給率低

4.3.3　產(chǎn)品研發(fā)制造短板

4.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展

4.3.5　芯片國產(chǎn)化的問題

4.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望

4.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

4.4.1　市場(chǎng)壟斷困境

4.4.2　過度依賴進(jìn)口

4.4.3　技術(shù)短板問題

4.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

4.5.1　突破壟斷策略

4.5.2　化解供給不足

4.5.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新

4.5.4　加大資源投入

第五章　2015-2019年中國重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　廣東省

5.1.1　產(chǎn)業(yè)總體情況

5.1.2　發(fā)展條件分析

5.1.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

5.1.4　競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1.5　發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

5.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建設(shè)

5.2　北京市

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模狀況

5.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.2.4　典型企業(yè)案例

5.2.5　典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)

5.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

5.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策

5.3　上海市

5.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

5.3.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

5.3.3　細(xì)分市場(chǎng)分析

5.3.4　人才建設(shè)體系

5.3.5　政策與基金支持

5.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局

5.4　南京市

5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

5.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.4.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.4.4　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

5.4.5　企業(yè)布局加快

5.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

5.4.7　重大項(xiàng)目規(guī)劃

5.5　廈門市

5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力

5.5.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

5.5.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

5.6　晉江市

5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

5.6.2　項(xiàng)目建設(shè)布局

5.6.3　園區(qū)建設(shè)動(dòng)態(tài)

5.6.4　鼓勵(lì)政策發(fā)布

5.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

5.6.6　人才資源保障

5.7　其他城市

5.7.1　合肥市

5.7.2　成都市

5.7.3　重慶市

5.7.4　上海市

5.7.5　杭州市

5.7.6　廣州市

5.7.7　深圳市

第六章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析

6.1　2015-2019年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

6.1.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

6.2　2015-2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

6.2.2　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

6.2.3　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

6.2.4　國際市場(chǎng)狀況

6.2.5　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

6.3　2015-2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程

6.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.3.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

6.3.4　企業(yè)地域分布

6.3.5　重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行

6.3.6　設(shè)計(jì)人員規(guī)模

6.3.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布

6.3.8　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

6.4　2015-2019年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.1　晶圓加工技術(shù)

6.4.2　晶圓制造工藝

6.4.3　行業(yè)發(fā)展地位

6.4.4　晶圓工廠分布

6.4.5　全球競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.4.6　國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)

6.4.7　產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)

第七章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析

7.1　中國芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況

7.1.1　封裝技術(shù)介紹

7.1.2　芯片測(cè)試原理

7.1.3　測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃

7.1.4　主要測(cè)試分類

7.1.5　關(guān)鍵技術(shù)突破

7.1.6　發(fā)展面臨問題

7.2　中國芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析

7.2.1　國際競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.2　國內(nèi)銷售規(guī)模

7.2.3　國內(nèi)企業(yè)狀況

7.2.4　國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)

7.2.5　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

7.3　中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析

7.3.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

7.3.2　集中度持續(xù)提升

7.3.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

7.3.4　產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析

7.3.5　產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

7.3.6　運(yùn)營態(tài)勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)分析

8.1　LED領(lǐng)域

8.1.1　LED芯片產(chǎn)值

8.1.2　LED芯片成本

8.1.3　LED芯片價(jià)格

8.1.4　重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營

8.1.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

8.1.6　封裝技術(shù)難點(diǎn)

8.1.7　整體發(fā)展走勢(shì)

8.1.8　具體發(fā)展趨勢(shì)

8.2　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

8.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位

8.2.2　發(fā)展環(huán)境分析

8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

8.2.4　競(jìng)爭(zhēng)主體分析

8.2.5　物聯(lián)網(wǎng)連接芯片

8.2.6　典型應(yīng)用產(chǎn)品

8.2.7　芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵

8.2.9　產(chǎn)業(yè)投資前景

8.3　無人機(jī)領(lǐng)域

8.3.1　無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

8.3.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

8.3.3　行業(yè)融資情況

8.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.3.5　主流解決方案

8.3.6　芯片應(yīng)用領(lǐng)域

8.3.7　市場(chǎng)前景趨勢(shì)

8.4　衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域

8.4.1　北斗芯片概述

8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

8.4.3　芯片銷量狀況

8.4.4　芯片研發(fā)進(jìn)展

8.4.5　資本助力發(fā)展

8.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.5　智能穿戴領(lǐng)域

8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

8.5.2　產(chǎn)品類別分析

8.5.3　市場(chǎng)規(guī)模狀況

8.5.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.5.5　核心應(yīng)用芯片

8.5.6　芯片廠商對(duì)比

8.5.7　發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

8.5.8　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.6　智能手機(jī)領(lǐng)域

8.6.1　出貨規(guī)模排名

8.6.2　智能手機(jī)芯片

8.6.3　產(chǎn)業(yè)格局概述

8.6.4　產(chǎn)品技術(shù)路線

8.6.5　芯片評(píng)測(cè)狀況

8.6.6　芯片評(píng)測(cè)方案

8.6.7　無線充電芯片

8.6.8　芯片出貨量規(guī)模

8.6.9　未來市場(chǎng)展望

8.7　汽車電子領(lǐng)域

8.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

8.7.2　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

8.7.3　車用芯片市場(chǎng)

8.7.4　車用芯片格局

8.7.5　汽車電子滲透率

8.7.6　智能駕駛應(yīng)用

8.7.7　未來發(fā)展前景

8.8　生物醫(yī)藥領(lǐng)域

8.8.1　基因芯片介紹

8.8.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

8.8.3　主要技術(shù)流程

8.8.4　技術(shù)應(yīng)用情況

8.8.5　重要應(yīng)用領(lǐng)域

8.8.6　重點(diǎn)企業(yè)分析

8.8.7　生物研究的應(yīng)用

8.8.8　發(fā)展問題及前景

8.9　通信領(lǐng)域

8.9.1　通信業(yè)總體情況

8.9.2　芯片應(yīng)用需求

8.9.3　芯片應(yīng)用狀況

8.9.4　5G芯片應(yīng)用

8.9.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

第九章　2015-2019年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析

9.1　計(jì)算芯片

9.1.1　產(chǎn)品升級(jí)要求

9.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.1.3　發(fā)展機(jī)遇分析

9.1.4　發(fā)展挑戰(zhàn)分析

9.1.5　技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵

9.2　智能芯片

9.2.1　AI芯片的內(nèi)涵

9.2.2　AI芯片發(fā)展階段

9.2.3　AI芯片解決方案

9.2.4　AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景

9.2.5　AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

9.2.6　企業(yè)布局AI芯片

9.2.7　AI芯片政策機(jī)遇

9.2.8　AI芯片發(fā)展契機(jī)

9.3　量子芯片

9.3.1　量子芯片行業(yè)

9.3.2　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

9.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.3.4　未來發(fā)展前景

9.4　低耗能芯片

9.4.1　產(chǎn)品發(fā)展背景

9.4.2　系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化

9.4.3　器件結(jié)構(gòu)分析

9.4.4　低功耗芯片設(shè)計(jì)

第十章　2015-2019年芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)分析

10.1　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

10.1.1　高通（QUALCOMM, Inc.）

10.1.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.1.2　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.1.3　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.1.4　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2　博通有限公司（Broadcom Limited）

10.1.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2.2　2016財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2.3　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.2.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3　英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）

10.1.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.3.2　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3.3　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.3.4　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4　美國超微公司（AMD）

10.1.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.4.2　2016財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4.3　2017財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.4.4　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

10.1.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.5.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1.5.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2　晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

10.2.1　格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司

10.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.1.2　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)

10.2.1.3　未來發(fā)展規(guī)劃

10.2.2　臺(tái)灣積體電路制造公司

10.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.2.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.2.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3　聯(lián)華電子股份有限公司

10.2.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.3.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.3.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.4　展訊通信有限公司

10.2.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.4.2　產(chǎn)品研發(fā)情況

10.2.4.3　產(chǎn)品應(yīng)用情況

10.2.4.4　未來發(fā)展前景

10.2.5　力晶科技股份有限公司

10.2.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.5.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.5.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.5.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6　中芯國際集成電路制造有限公司

10.2.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.6.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.2.6.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3　芯片封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

10.3.1　艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）

10.3.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.1.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.1.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.1.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

10.3.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2.2　2016年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.2.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.3.3　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

10.3.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.3.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.3.3.6　未來前景展望

10.3.4　天水華天科技股份有限公司

10.3.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.4.2　經(jīng)營效益分析

10.3.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.3.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.3.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.4.7　未來前景展望

10.3.5　通富微電子股份有限公司

10.3.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.5.2　經(jīng)營效益分析

10.3.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.3.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.3.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.5.7　未來前景展望

第十一章　2015-2019年中國芯片行業(yè)投資分析

11.1　投資機(jī)遇分析

11.1.1　投資價(jià)值較高

11.1.2　投資需求上升

11.1.3　政策機(jī)遇分析

11.1.4　基金融資機(jī)遇

11.1.5　資本市場(chǎng)機(jī)遇

11.1.6　國際合作機(jī)遇

11.2　行業(yè)投資分析

11.2.1　投資進(jìn)程加快

11.2.2　階段投資邏輯

11.2.3　國有資本為重

11.2.4　行業(yè)投資建議

11.3　基金融資分析

11.3.1　基金融資需求分析

11.3.2　基因發(fā)展價(jià)值分析

11.3.3　基金投資規(guī)模狀況

11.3.4　基金投資范圍分布

11.3.5　基金業(yè)務(wù)發(fā)展方向

11.4　行業(yè)并購分析

11.4.1　全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模

11.4.2　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點(diǎn)

11.4.3　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)分析

11.4.4　市場(chǎng)并購趨勢(shì)分析

11.5　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

11.5.1　貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)

11.5.2　貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)

11.5.3　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

11.5.4　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

11.5.5　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

11.6　融資策略分析

11.6.1　項(xiàng)目包裝融資

11.6.2　高新技術(shù)融資

11.6.3　BOT項(xiàng)目融資

11.6.4　IFC國際融資

11.6.5　專項(xiàng)資金融資

第十二章　中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

12.1　中國芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析

12.1.1　中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

12.1.2　國內(nèi)市場(chǎng)變動(dòng)帶來機(jī)遇

12.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

12.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望

12.2.1　芯片材料

12.2.2　芯片設(shè)計(jì)

12.2.3　芯片制造

12.2.4　芯片封測(cè)

第十三章　2015-2019年中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析

13.1　產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系

13.1.1　芯片行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)匯總

13.1.2　集成電路標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)動(dòng)態(tài)

13.2　財(cái)政扶持政策

13.2.1　基金融資補(bǔ)貼制度

13.2.2　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

13.3　監(jiān)管體系分析

13.3.1　行業(yè)監(jiān)管部門

13.3.2　并購重組態(tài)勢(shì)

13.3.3　產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策

13.4　相關(guān)政策分析

13.4.1　智能制造政策

13.4.2　智能傳感器政策

13.4.3　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

13.4.4　人工智能發(fā)展規(guī)劃

13.4.5　光電子芯片發(fā)展規(guī)劃

13.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

13.5.1　發(fā)展思路

13.5.2　發(fā)展目標(biāo)

13.5.3　發(fā)展重點(diǎn)

13.5.4　投資規(guī)模

13.5.5　措施建議

13.6　地區(qū)政策規(guī)劃

13.6.1　河北省集成電路發(fā)展實(shí)施意見

13.6.2　安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

13.6.3　浙江省集成電路發(fā)展實(shí)施意見

13.6.4　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

13.6.5　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

13.6.6　重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

13.6.7　廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施細(xì)則

13.6.8　杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策

13.6.9　昆山市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持意見