2021-2027年薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究分析報(bào)告
在半導(dǎo)體行業(yè)下游需求增長以及技術(shù)變革的推動(dòng)下,全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2017-2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從125億美元擴(kuò)大至約 172 億美元,年均增長率為 11.3%。2019 年,ALD 設(shè)備龍頭東京電子(TEL)和先晶半導(dǎo)體(ASMI)分別占據(jù)了 31%和 29%的市場(chǎng)份額,剩...