印制電路板項目可行性研究報告
隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、ADAS的滲透率正在提高以及自動駕駛技術和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展,車用PCB尤其是應用于車用智能化部件如毫米波雷達等的高端PCB需求量將提升;在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下,高速、大容量、高性能的服務器將不斷發(fā)展,將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求...