2022-2028年前道量檢測設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中,前道量檢測設(shè)備主要運(yùn)用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等,或檢測產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等,貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP 等晶圓制造的全部工序。前道量檢測設(shè)備根據(jù)使用目的可分為測量設(shè)備和檢測設(shè)備:其中,測量設(shè)備主要是對晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度、刻蝕...