2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專題研究及投資可行性評(píng)估報(bào)告
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,芯片線寬尺寸不斷減小,耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備要求愈加提高,測(cè)試設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)在晶圓和成品兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用,因此占比最大...