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半導體分立器件行業(yè)利潤及技術水平分析（附報告目錄）

1、半導體分立器件行業(yè)競爭格局

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)廠商在中低端分立器件產(chǎn)品的技術水平、生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì)上已有很大提升，但在部分高端產(chǎn)品領域仍與國外廠商有較大的差距。由于國外公司控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備、品牌和銷售渠道，國內(nèi)銷售的高端半導體功率器件仍舊依賴海外進口。面對廣闊的市場前景，國內(nèi)廠商在技術水平和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。我國半導體分立器件行業(yè)起步較晚，近年來在國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵和行業(yè)技術水平不斷提升等多重利好因素推動下，行業(yè)內(nèi)部分企業(yè)以國外先進技術發(fā)展為導向，逐步形成了以自主創(chuàng)新、突破技術壟斷、替代進口為特點的發(fā)展模式。半導體分立器件行業(yè)內(nèi)，新潔能等部分企業(yè)掌握了 MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品的核心技術，通過產(chǎn)品的高性價比不斷提高市場占有率，在與國外廠商的競爭中逐步形成了自身的競爭優(yōu)勢。

相關報告北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年半導體分立器件行業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》

2、行業(yè)利潤水平趨勢及原因

（1）變動趨勢

近年來，我國半導體分立器件行業(yè)平均利潤水平總體上呈現(xiàn)平穩(wěn)波動態(tài)勢，在不同應用領域及細分市場行業(yè)利潤水平則存在著結(jié)構性差異。一般而言，在傳統(tǒng)應用領域，低端產(chǎn)品行業(yè)進入門檻較低，市場競爭較為充分，導致該領域產(chǎn)品行業(yè)利潤水平相對較低。而在新興細分市場以及中高端半導體分立器件市場，由于產(chǎn)品技術含量高，產(chǎn)品在技術、客戶積累以及資金投入等方面具有較高的進入壁壘，市場競爭程度相對較低，行業(yè)內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)憑借自身技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈完善、質(zhì)量管理等綜合優(yōu)勢，能夠在該領域獲得較高的利潤率水平。

（2）變動原因

半導體分立器件行業(yè)的利潤水平主要受到宏觀經(jīng)濟形勢和下游行業(yè)景氣度、以及行業(yè)技術水平等因素的綜合影響。

宏觀經(jīng)濟形勢及下游行業(yè)景氣程度方面。半導體分立器件作為基礎性元器件，應用領域涵蓋了消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等廣泛的下游行業(yè)。宏觀經(jīng)濟形勢則直接影響該等行業(yè)的整體發(fā)展狀況，從而傳導至對半導體分立器件的需求的變化，進而影響半導體分立器件行業(yè)的利潤水平。

行業(yè)技術水平方面。半導體分立器件行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，行業(yè)內(nèi)技術領先的企業(yè)能獲取較高的利潤回報、技術水平含量較高的產(chǎn)品也一般具有較高的附加值。行業(yè)內(nèi)具有自身研發(fā)技術優(yōu)勢和產(chǎn)品優(yōu)勢的企業(yè)，能夠憑借自身的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品控制能力，不斷推出適應市場需求、可量產(chǎn)化的領先產(chǎn)品，從而維持較高的毛利率。

3、行業(yè)的技術水平及技術特點

（1）行業(yè)技術水平

半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域，不同學科、領域知識的結(jié)合促進行業(yè)交叉邊緣新技術的不斷發(fā)展。隨著終端應用領域產(chǎn)品的整體技術水平要求越來越高，半導體分立器件技術也在市場的推動下不斷向前發(fā)展，新材料、低損耗高可靠性器件結(jié)構理論、高功率密度的芯片制造與封裝工藝技術已應用到分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術含量日益提高、設計及制造難度也相應增大。

目前在日本和美國等發(fā)達國家的半導體分立器件領域，MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品已采用大功率集成電路等微細加工工藝進行制作，生產(chǎn)線已大量采用 8 英寸、0.18 微米工藝技術，極大提高了半導體分立器件的性能，從而促使其產(chǎn)品鏈不斷延伸和拓寬。發(fā)達國家現(xiàn)代半導體分立器件向大功率、易驅(qū)動、低能耗和高頻化方向發(fā)展，同時，新型產(chǎn)品如 SiC、GaN 等寬禁帶半導體功率器件陸續(xù)被研發(fā)面世，并開始產(chǎn)業(yè)化應用，應用領域也滲透到能源技術、智能制造、激光技術和軍事科技等前沿領域。發(fā)達國家憑借其巨大優(yōu)勢，引領著半導體分立器件行業(yè)的技術發(fā)展趨勢，并成為產(chǎn)品和技術標準的制定者。

國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構、技術水平和創(chuàng)新能力與國外存在較大的差距。國內(nèi)半導體分立器件整體技術水平相對落后，以功率二極管、功率三極管、晶閘管和中低端 MOSFET 等產(chǎn)品為主，部分高端技術產(chǎn)品仍大量依賴進口。通過對國際先進技術的持續(xù)引進、消化吸收再創(chuàng)新以及自主創(chuàng)新，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)在技術水平、生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量等方面已接近國際先進水平，并憑借其成本、區(qū)域優(yōu)勢逐步實現(xiàn)相關產(chǎn)品的進口替代。未來，隨著技術水平的提升、高端人才的引進以及管理經(jīng)驗的積累，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望進一步對國外企業(yè)形成競爭優(yōu)勢，占據(jù)更大的市場空間。

（2）行業(yè)技術特點

a、對持續(xù)創(chuàng)新能力要求高

半導體分立器件領域存在著摩爾定律，行業(yè)整體產(chǎn)品性能逐年快速提升決定了行業(yè)內(nèi)企業(yè)一旦落后就有可能被淘汰，只有對半導體分立器件技術進行持續(xù)不斷的更新升級，才能在行業(yè)競爭中占有一席之地。此外，半導體分立器件的下游應用領域覆蓋面廣，終端產(chǎn)品發(fā)展迅速，應用需求不斷變化以及技術水平不斷提高推動了行業(yè)內(nèi)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新改進。半導體分立器件企業(yè)為適應不同下游應用領域及標準的要求，需要在產(chǎn)品種類、產(chǎn)品材料、工藝技術等方面不斷尋求新的解決方案。在發(fā)展過程中，行業(yè)形成了以功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 以及 SiC、GaN 等寬禁帶半導體分立器件為代表的多層次產(chǎn)品結(jié)構，每種產(chǎn)品也在應用中不斷突破原有技術瓶頸，派生出眾多規(guī)格和型號。

b、對生產(chǎn)工藝要求嚴格

半導體分立器件產(chǎn)品在下游領域的很多產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)揮著重要作用。行業(yè)內(nèi)企業(yè)在通過客戶認證后保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性是其維持與客戶長期合作關系的基礎。半導體分立器件制造的工藝鏈較長，對刻蝕、光刻、氧化等工藝的均勻性、一致性要求很高，尤其是背面減薄、金屬化等特殊工序有特殊的生產(chǎn)工藝要求。

此外，封裝測試環(huán)節(jié)亦對器件整體電學性能、可靠性和質(zhì)量有著重要影響，對于這種多工藝環(huán)節(jié)的產(chǎn)品，先進成熟的工藝是降低過程產(chǎn)品不良率和提升產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性的關鍵。成熟的生產(chǎn)工藝和精益化的生產(chǎn)理念需要企業(yè)經(jīng)歷多年工藝摸索和經(jīng)驗積累，并在生產(chǎn)實踐中貫徹執(zhí)行；對于研發(fā)設計企業(yè)來說，不僅需要在技術研發(fā)和產(chǎn)品設計階段提出工藝文件等核心技術文檔，還需要通過與代工廠不斷溝通、確認以共同克服工藝難點，從而保證產(chǎn)品的整體性能和質(zhì)量。

4、有利因素

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持

半導體產(chǎn)業(yè)是我國支柱產(chǎn)業(yè)之一，半導體分立器件行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。發(fā)展我國半導體分立器件相關產(chǎn)業(yè)，提升國內(nèi)半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。國家有關部門出臺了《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等多項政策為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了政策保障，明確了發(fā)展方向。此外，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》等多項政策亦明確了半導體分立器件的地位和范圍，提出了要重點發(fā)展MOSFET和IGBT功率器件的要求。國家相關政策的出臺有利于半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模的增長，并進一步促進了半導體分立器件行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。

（2）下游行業(yè)市場需求廣闊

下游應用市場的需求變動對半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展具有較大的牽引及驅(qū)動作用。近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦等新技術和新產(chǎn)品的爆發(fā)性增長推動了消費電子市場對分立器件產(chǎn)品的大規(guī)模需求。汽車電子、工業(yè)電子、通信設備等領域的穩(wěn)步增長也給分立器件產(chǎn)品提供了穩(wěn)定的市場需求。未來，受益于國家經(jīng)濟結(jié)構轉(zhuǎn)型升級以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的應用，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等下游市場將催生出大量的產(chǎn)品需求。此外，下游應用領域終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代及科技進步引致的新產(chǎn)品問市也為半導體分立器件產(chǎn)品需求提供了強有力支撐。下游行業(yè)的發(fā)展趨勢為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

（3）行業(yè)整體技術水平不斷提升

半導體分立器件行業(yè)為技術密集型行業(yè)，行業(yè)整體的技術水平較高。隨著先進技術在下游行業(yè)的創(chuàng)新應用，半導體分立器件的技術水平也不斷進步，特別是適用性強、功率密度高、能耗低以及新型材料分立器件不斷出現(xiàn)。我國半導體分立器件行業(yè)經(jīng)過近十年的技術積累，已經(jīng)出現(xiàn)了能夠研發(fā)生產(chǎn)高技術、高品質(zhì)的半導體分立器件的企業(yè)，領先企業(yè)越來越多的參與到全球半導體分立器件供應體系中。國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)的整體技術水平有了顯著提升。芯片設計是分立器件產(chǎn)業(yè)鏈中對研發(fā)實力要求很高的環(huán)節(jié)，國內(nèi)已有少數(shù)企業(yè)的技術實力逐步趕上國際主流分立器件企業(yè)。隨著芯片設計行業(yè)技術水平革新?lián)Q代速度的加快，只有保持一定的研發(fā)投入和具備較高研發(fā)實力的企業(yè)才能保持市場競爭力，在下游需求的快速增長中占據(jù)較高的市場地位。

（4）進口替代效應不斷凸顯

半導體分立器件起源于歐美，日韓后續(xù)不斷形成其自身競爭優(yōu)勢。英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半導體（STMicroelectronics）等國際一流半導體制造企業(yè)長期占據(jù)著我國半導體分立器件的高端應用市場，但該等廠商產(chǎn)品的價格十分高昂，無法滿足國內(nèi)迅速爆發(fā)的市場需求，導致國內(nèi)市場供求存在失衡。近年來，我國政府不斷出臺多項鼓勵政策，大力扶持半導體行業(yè)。

隨著國內(nèi)企業(yè)逐步參與到全球半導體分立器件市場的供應體系，以及下游行業(yè)大力創(chuàng)新的驅(qū)動，國內(nèi)企業(yè)逐步積累了較為豐富的半導體研發(fā)和生產(chǎn)技術經(jīng)驗，部分優(yōu)秀企業(yè)參與到中高端半導體分立器件市場的競爭，并取得了一定的知名度和市場占有率。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。未來，隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破行業(yè)高端產(chǎn)品的技術瓶頸，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增強。

5、不利因素

（1）受經(jīng)濟周期的影響較大

半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟走勢密切相關。半導體是最基礎的電子器件，產(chǎn)業(yè)的終端應用需求面較廣，因而其需求容易受到經(jīng)濟形勢的影響。宏觀經(jīng)濟的增長放緩或下滑等不利因素將會導致下游行業(yè)需求減少，也將導致半導體分立器件企業(yè)收入的波動。近幾年，全球經(jīng)濟仍處在危機后調(diào)整期，地緣政治危機不斷擾動全球經(jīng)濟。我國經(jīng)濟亦由高速增長向中高速增長轉(zhuǎn)換，經(jīng)濟的結(jié)構性調(diào)整特征十分明顯，半導體分立器件行業(yè)受宏觀經(jīng)濟波動影響將日益明顯。

（2）高端產(chǎn)品技術實力仍然薄弱

目前，國內(nèi)在高端分立器件的研發(fā)實力和生產(chǎn)工藝等方面與國外廠商仍存在較大的差距。在研發(fā)設計方面，國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權的高端半導體分立器件的關鍵技術和設計能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)較少；在生產(chǎn)能力方面，國內(nèi)形成了一定的高端封裝測試能力，但在芯片產(chǎn)品制造方面，國內(nèi)尚未形成高端半導體分立器件生產(chǎn)能力。因此，國內(nèi)高端半導體分立器件產(chǎn)品上的技術實力仍然較為薄弱。

（3）行業(yè)生產(chǎn)要素成本上行壓力較大

半導體分立器件的上游供應商主要為晶圓材料企業(yè)、芯片代工企業(yè)和封測服務企業(yè)，晶圓材料和芯片制造僅有國內(nèi)外少數(shù)企業(yè)生產(chǎn)，前十大芯片代工企業(yè)供應了極大的市場分額，市場具有相對壟斷的特點。當芯片代工整體供不應求時，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在采購芯片代工時往往屬于價格接受者。如果其市場價格出現(xiàn)波動，將對半導體分立器件制造企業(yè)成本產(chǎn)生較大影響。目前，半導體分立器件行業(yè)的原輔料、人工、設備、能源和經(jīng)營場地等主要生產(chǎn)要素價格普遍呈上漲趨勢。雖然專業(yè)的半導體分立器件企業(yè)一直通過提升工藝水平及提高設備使用效率等方式來降低成本，但生產(chǎn)要素價格的普遍上漲仍將給企業(yè)帶來較大的成本壓力。