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探針卡行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)及重點廠商市場占有率分析

1、探針卡行業(yè)未來發(fā)展?jié)摿薮?/span>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游為半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)、軟件、材料及設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體的設(shè)計與制造；下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品及應(yīng)用。因發(fā)展時間久、市場規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈條長、生產(chǎn)工序多、專業(yè)分工細等特點，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條形成了諸多細分行業(yè)。

近年來，全球探針卡行業(yè)市場規(guī)?？傮w保持較快增長。2018-2022 年，全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 16.51 億美元增長至 25.41 億美元。受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性波動影響，2022 年度全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速放緩，2023 年規(guī)模收縮至 21.09 億美元，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，預(yù)計到2031年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至 39.5億美元。

作為全球半導(dǎo)體最重要的市場之一，中國探針卡行業(yè)潛力巨大。2018-2022 年，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 1.35 億美元增長至 2.97 億美元，復(fù)合增長率達 21.83%，接近全球探針卡行業(yè)同期復(fù)合增長率的兩倍。但是，由于美國等國家近年來對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，疊加終端應(yīng)用需求呈現(xiàn)周期性疲軟態(tài)勢，導(dǎo)致我國 2022 年、2023 年探針卡市場規(guī)模存在不同程度的下降。

2020-2024年我國探針卡行業(yè)市場規(guī)模情況

資料來源：普華有策

近年來，中國半導(dǎo)體制造能力不斷提升，將直接帶動探針卡需求。2023-2026 年，全球待建晶圓廠數(shù)量將達 60 余個，其中境內(nèi)待建晶圓廠約為 21個，占比約 30%。一方面，中國半導(dǎo)體制造能力不斷提高，半導(dǎo)體制造規(guī)模占半導(dǎo)體規(guī)模的比例近年不斷提升，由 2020 年的 16.58%增長至 2022年的 18.29%，并將于 2027 年達到 26.63%；另一方面，中國自主半導(dǎo)體制造滲透率進一步增加，由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%，而現(xiàn)階段中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模占全球的比例遠低于晶圓制造、封裝測試市場規(guī)模占全球的比例。在前述背景下，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速將超過同期全球增速。

2、探針卡行業(yè)由境外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)替代刻不容緩

一直以來，探針卡行業(yè)均由境外廠商主導(dǎo)，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。2018 年以來，全球前十大廠商占據(jù)了全球市場份額的 80%以上，其中前三大廠商均為美國的 FormFactor、意大利的Technoprobe 以及日本的 MJC，合計占據(jù)了全球超過 50%的市場份額。

我國半導(dǎo)體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設(shè)計及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進口依賴，進而導(dǎo)致我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。2023 年我國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模超過全球的 10%，但國產(chǎn)探針卡廠商全球市場份額占比不足10%，國產(chǎn)替代空間廣闊。近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全問題受國際政治環(huán)境持續(xù)影響，有效釋放了國產(chǎn)探針卡的需求，探針卡國產(chǎn)替代進程加速。

3、探針卡行業(yè)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，探針卡產(chǎn)品主要分為 MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等。其中，MEMS 探針卡具有精密度高、測試效率高、耐用性強、穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，系目前行業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品，MEMS 探針卡市場份額近年持續(xù)達到 60%-70%。與 MEMS 探針卡相比，垂直探針卡、懸臂探針卡市場份額合計占比較低且呈現(xiàn)下降趨勢，2023 年分別為 14.19%和 10.11%。

近年來，探針卡產(chǎn)品中市場份額最大的是 MEMS 探針卡，2023 年市場份額占比達69.20%。MEMS 探針卡因性能優(yōu)勢顯著，廣泛應(yīng)用于中高端芯片晶圓測試領(lǐng)域，可以用于市場最先進制程芯片的晶圓測試。半導(dǎo)體制程的不斷發(fā)展和中高端芯片的應(yīng)用推動了 MEMS 探針卡需求的持續(xù)增長，MEMS 探針卡全球市場規(guī)模由 2018 年的 10.20 億美元快速增漲至 2023 年的 14.60 億美元，復(fù)合增長率為7.43%，是探針卡行業(yè)核心增長來源。

其次是垂直探針卡，2023 年市場份額占比為 14.19%，垂直探針卡主要應(yīng)用于性能相對較強的芯片晶圓測試，其市場規(guī)模較大。懸臂探針卡 2023 年市場份額占比僅為10.11%，主要系其應(yīng)用于對性能要求不高、設(shè)計和結(jié)構(gòu)相對簡單的芯片晶圓測試，因此懸臂探針卡一般裝配的探針數(shù)較小，且單針價格相對經(jīng)濟。預(yù)計垂直探針卡、懸臂探針卡全球市場規(guī)模未來 5 年將保持平穩(wěn)。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于存儲領(lǐng)域以及包括SoC 芯片、CPU、GPU、射頻芯片等在內(nèi)的非存儲領(lǐng)域。其中，非存儲領(lǐng)域占據(jù)探針卡市場規(guī)模的較大比重，2023 年達 73.14%；存儲領(lǐng)域市場規(guī)模同年占比 26.86%。

4、探針卡行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

（1）長期來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張態(tài)勢將帶動探針卡行業(yè)持續(xù)發(fā)展

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游來看，作為通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業(yè)等領(lǐng)域不可替代的功能器件，盡管存在周期性波動，但半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求長期仍將持續(xù)向好發(fā)展。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、中游來看，因晶圓測試的需求與晶圓制造廠商的產(chǎn)能及稼動率存在直接關(guān)系，晶圓制造產(chǎn)能的快速增長，勢必帶動探針卡需求持續(xù)發(fā)展。受國際形勢以及國內(nèi)政策等推動，我國主要廠商亦在不斷增加產(chǎn)能，2023-2026 年，全球待建晶圓廠數(shù)量將達 60 余個，其中境內(nèi)待建晶圓廠約為 21 個，占比約 30%。全球晶圓制造產(chǎn)能的增加勢必進一步釋放晶圓測試需求。

綜上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期來看呈向好發(fā)展的態(tài)勢確定性較強，探針卡行業(yè)具備持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

（2）國際政治環(huán)境推動和國內(nèi)政策利好雙重驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加速

近年來，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制持續(xù)加劇。2024 年 12 月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局將 140 個中國實體列入“實體清單”，主要為國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備廠商；同時新增了對 HBM 的相關(guān)限制和多類高端設(shè)備的管制。

在全球主要國家均不同程度重視自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全性以及美國等持續(xù)對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行限制的背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代迫在眉睫。因此，國家出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策，旨在突破半導(dǎo)體各關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)、提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)品自給率、加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控性，為行業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境和機遇。

在國際政治環(huán)境推動和國內(nèi)政策利好的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率有望快速抬升，隨著國產(chǎn)化趨勢傳導(dǎo)，境內(nèi)半導(dǎo)體參與者對其國產(chǎn)替代供應(yīng)商的扶持有望持續(xù)增加，國產(chǎn)化進程有望進一步加速。

（3）半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，晶圓測試重要性進一步顯現(xiàn)

在半導(dǎo)體制程方面，“摩爾定律”認為半導(dǎo)體上可容納元器件的數(shù)目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)半導(dǎo)體制程技術(shù)的發(fā)展與進步。“摩爾定律”下，半導(dǎo)體的制程越先進，芯片單位面積能夠容納的晶體管數(shù)量越多，性能越強大，功耗也越低。但每代制程開發(fā)及制造成本呈指數(shù)級提升，導(dǎo)致封裝階段的要求也愈加嚴苛。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)向先進化制程、SoC 及 SiP 等技術(shù)方向發(fā)展，在封裝前實施晶圓測試的重要性將進一步顯現(xiàn)，進而帶動探針卡行業(yè)的發(fā)展。

（4）探針卡技術(shù)的深化發(fā)展緊密圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的提高和下游需求的引導(dǎo)，探針卡技術(shù)將持續(xù)深化發(fā)展。從探針卡技術(shù)方案來看，隨著半導(dǎo)體制造工藝越來越先進，器件越來越復(fù)雜和精細，晶圓測試環(huán)節(jié)的難度和成本越來越高，探針卡需要更精密、更高效、更耐用、更穩(wěn)定，因而其在結(jié)構(gòu)、組件、材料、制造工藝等方面均存在技術(shù)持續(xù)發(fā)展的空間。從芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域來看，基于云服務(wù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片在高速信號傳輸、高效計算、高頻信息交換以及復(fù)雜環(huán)境工作等方向均存在性能提升需求，探針卡需要針對前述方向進行更具針對性的測試，從而更好滿足客戶需求。

綜上，探針卡技術(shù)的深化發(fā)展將持續(xù)緊密圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

5、全球探針卡廠商市場占有率分析

探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，技術(shù)、資金和人才等壁壘較高。近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均為80%左右。其中，前五大廠商排名均未發(fā)生變化，合計市場份額約為 70%，為第一梯隊廠商。

全球前十大探針卡廠商市場占有率

資料來源：普華有策

《2025-2031年探針卡行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY：RSYW）