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我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析市場空間廣闊

1、半導(dǎo)體第三方檢測分析細(xì)分市場介紹

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用IDM模式，將設(shè)計(jì)、制造和封測整合于一體。隨著技術(shù)更新加速和應(yīng)用多元化，投資成本增加和市場響應(yīng)需求變化，IDM模式面臨挑戰(zhàn)。因此，Fabless+Foundry+OSAT的專業(yè)分工模式應(yīng)運(yùn)而生，使芯片設(shè)計(jì)、制造和封測各環(huán)節(jié)獨(dú)立化，提升研發(fā)效率和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，成為主要運(yùn)營模式之一。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體檢測這一產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)也逐步成為獨(dú)立產(chǎn)業(yè)。在專業(yè)化分工的發(fā)展浪潮下，憑借更強(qiáng)的專業(yè)性、更高的檢測效率、更中立客觀的測試結(jié)果，半導(dǎo)體第三方檢測分析行業(yè)得到快速發(fā)展。

目前半導(dǎo)體第三方檢測分析服務(wù)主要集中于后道檢測與實(shí)驗(yàn)室檢測：

（1）第三方后道檢測

晶圓測試、成品測試等后道檢測中的獨(dú)立第三方服務(wù)模式誕生于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)的中國臺(tái)灣地區(qū)。1987 年，京元電子成立，與傳統(tǒng)的封測一體廠商日月光等不同，京元電子主要承接芯片封測環(huán)節(jié)中的晶圓測試及成品測試，并最早開啟了行業(yè)內(nèi)的獨(dú)立第三方測試服務(wù)模式。隨著中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，矽格、欣銓等獨(dú)立第三方測試廠商也紛紛占領(lǐng)半導(dǎo)體測試市場。在境內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的過程中，大陸地區(qū)也涌現(xiàn)了華嶺股份、偉測科技、利揚(yáng)芯片等一批主營晶圓測試、成品測試等后道檢測的半導(dǎo)體獨(dú)立第三方檢測廠商。

（2）第三方實(shí)驗(yàn)室檢測

相較于晶圓測試和成品測試，失效分析、材料分析和可靠性分析等實(shí)驗(yàn)室檢測貫穿整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，支持研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)。傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體企業(yè)通過內(nèi)部研發(fā)實(shí)驗(yàn)室滿足檢測需求，但隨著行業(yè)垂直分工加深，越來越多的失效分析需求由獨(dú)立的第三方實(shí)驗(yàn)室承接。

臺(tái)灣地區(qū)的宜特和閎康等實(shí)驗(yàn)室自20世紀(jì)90年代以來迅速發(fā)展。中國大陸的第三方檢測最初由國有機(jī)構(gòu)主導(dǎo)，早期的電子五所進(jìn)入失效分析領(lǐng)域。21世紀(jì)初，隨著市場開放，歐美及臺(tái)灣的第三方檢測機(jī)構(gòu)逐漸進(jìn)入，中國本土民營實(shí)驗(yàn)室也開始嶄露頭角。

2、半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析具有技術(shù)領(lǐng)先、立場客觀的特點(diǎn)，對于芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝等過程中存在的問題，需要結(jié)合物理、化學(xué)、結(jié)構(gòu)、材料等多學(xué)科知識(shí)，運(yùn)用包括物性分析、電性分析、表面分析、化學(xué)分析等在內(nèi)的多類型檢測技術(shù)，及時(shí)地給出中立、公正的反饋，提出專業(yè)高效的建議。

第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析的發(fā)展與 Fabless 模式的興起類似，半導(dǎo)體企業(yè)將失效分析等檢測分析工作更多地交由專業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行也被稱作 Labless 模式，Labless 概念近年來已逐步受到市場認(rèn)可。

而與廠內(nèi)自建實(shí)驗(yàn)室的 In-House Lab 模式相比，Labless 模式具有如下特點(diǎn)：

與廠內(nèi)自建實(shí)驗(yàn)室的 In-House Lab 模式相比，Labless 模式的特點(diǎn)

資料來源：普華有策

3、半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析市場空間廣闊，Labless 模式逐漸受到行業(yè)認(rèn)可

（1）客戶在研發(fā)階段的需求推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)對第三方檢測分析的持續(xù)增長。

隨著技術(shù)的快速迭代和大規(guī)模的研發(fā)投入，企業(yè)面臨新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝改良和性能提升等挑戰(zhàn)。第三方檢測服務(wù)緊密結(jié)合研發(fā)活動(dòng)，幫助客戶解決設(shè)計(jì)缺陷和優(yōu)化工藝。

2022年全球半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出增長9%，達(dá)到805億美元，預(yù)計(jì)到2026年將以5.5%的年復(fù)合增長率增至1086億美元。這一增長趨勢將進(jìn)一步拉動(dòng)半導(dǎo)體檢測分析市場的需求。2022年，美國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的18.75%，明顯高于大陸地區(qū)的7.6%。

各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例

資料來源：普華有策

同時(shí)，隨著人工智能與高性能計(jì)算的推動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張將超過 6%。繼 2023 年實(shí)現(xiàn) 5.5%增長率后，全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì) 2024 年將增長 6.4%，其中，中國 2024 年晶圓產(chǎn)能將以 13％的增長率領(lǐng)跑全球。半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)的升級(jí)、新增產(chǎn)能的建設(shè)也將帶來大規(guī)模的檢測分析需求。

因此，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張的過程中，半導(dǎo)體第三方檢測分析市場將迎來強(qiáng)勁的市場需求。

（2）半導(dǎo)體制造工藝的低容錯(cuò)率與市場需求

半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)流程復(fù)雜，需經(jīng)歷多道工序。隨著先進(jìn)制程的快速迭代，生產(chǎn)工藝要求進(jìn)一步提高，任何環(huán)節(jié)的瑕疵都可能導(dǎo)致產(chǎn)品故障。尤其是在5G和AI等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，芯片的復(fù)雜度和集成度急劇上升，安全性和可靠性變得尤為重要。特別是汽車智能化與電動(dòng)化的趨勢，要求半導(dǎo)體產(chǎn)品具備更高的可靠性。這促使市場對測試與分析服務(wù)的需求持續(xù)增長，以確保產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

（3）第三方分析實(shí)驗(yàn)室的競爭力與Labless理念

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，降低成本和提高產(chǎn)品良率成為企業(yè)目標(biāo)。委托第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測的“Labless”模式逐漸受到認(rèn)可。這種模式相比于廠商自建檢測業(yè)務(wù)，具備專業(yè)技術(shù)、全面檢測內(nèi)容和中立立場等優(yōu)勢。

當(dāng)前，許多半導(dǎo)體企業(yè)采用“Lab-Lite”模式，保留小規(guī)模自建實(shí)驗(yàn)室處理緊急檢測，同時(shí)將大部分需求外包給第三方。這一趨勢預(yù)計(jì)將推動(dòng)第三方分析實(shí)驗(yàn)室的持續(xù)成長，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新與核心競爭力提升提供支持。

4、我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析市場空間廣闊

檢測分析行業(yè)為各產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展提供支撐性服務(wù)，與下游細(xì)分行業(yè)融合發(fā)展，新興領(lǐng)域檢驗(yàn)檢測市場受益于新興領(lǐng)域自身的高速發(fā)展，在整體檢測檢驗(yàn)市場中的收入占比逐漸提升。國家市場監(jiān)督管理總局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2022 年針對電子電器、機(jī)械等新興領(lǐng)域的第三方檢測機(jī)構(gòu)收入規(guī)模共計(jì) 830.47 億元，同比增長12.57%，其增速遠(yuǎn)高于檢驗(yàn)檢測整體行業(yè)增速。

許多實(shí)力強(qiáng)勁的綜合性檢測機(jī)構(gòu)意識(shí)到市場潛力，通過投資和并購積極布局。預(yù)計(jì)到2024年，中國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測市場將超過100億元，2030年有望達(dá)到280億元左右，市場競爭愈加激烈。

《2024-2030年半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY：RSYW）