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我國12英寸硅片仍大部分依賴進(jìn)口：供需結(jié)構(gòu)矛盾影響供應(yīng)鏈安全

1、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料

2023 年九大類晶圓制造材料市場規(guī)模為 415 億美元，其中硅片占比 30%，是晶圓制造耗用最大的材料，全球需求達(dá)到 124 億美元。

晶圓制造材料市場規(guī)模各品類占比

資料來源：普華有策

2、半導(dǎo)體硅片市場景氣度與下游半導(dǎo)體和終端應(yīng)用市場高度相關(guān)

受益于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能和高性能計(jì)算等終端需求持續(xù)涌現(xiàn)，2023 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5,269 億美元。半導(dǎo)體硅片市場景氣度與下游半導(dǎo)體和終端應(yīng)用市場高度相關(guān)，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性如下：

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

3、全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）市場規(guī)模分析

預(yù)計(jì)2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模將達(dá)到136億美元。

2019-2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模

資料來源：普華有策

受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和消費(fèi)電子需求放緩影響，2023年全球主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率低迷，導(dǎo)致電子級硅片市場規(guī)模下降。隨著2024年下游需求回升，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖，電子級硅片市場有望復(fù)蘇。

長期來看，智能化和數(shù)字化將推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展，半導(dǎo)體是其核心。各國已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略資源，并推出相關(guān)政策以振興本土產(chǎn)業(yè)和研發(fā)先進(jìn)技術(shù)。預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破萬億美元，硅片市場規(guī)模有望翻倍，達(dá)到約250億美元。

4、12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流

12 英寸硅片的出貨面積占比從 2017 年的 63.83%增長至2023 年的 73.02%，已成為市場絕對主流，且預(yù)計(jì)未來 12 英寸硅片出貨面積占比將進(jìn)一步提升，規(guī)模不斷增長，主要基于以下原因：

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展推動(dòng)了芯片對更強(qiáng)算力、更快數(shù)據(jù)傳輸速度和更大存儲能力的需求。目前，12英寸晶圓制造工藝已成為主流，廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲芯片，同時(shí)部分功率器件、模擬芯片和CIS芯片也在向12英寸晶圓轉(zhuǎn)移。全球12英寸晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2025至2027年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4,000億美元，2025年首次突破1,000億美元。

新技術(shù)的推出，尤其是人工智能對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的增加，使得12英寸硅片的消耗量進(jìn)一步加大。由于HBM的生產(chǎn)復(fù)雜度較高，其對12英寸硅片的需求是傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品的3倍。此外，隨著NAND Flash層數(shù)的增加，所有廠商都將轉(zhuǎn)向通過2片晶圓鍵合制作1個(gè)完整的NAND Flash晶圓，進(jìn)一步推動(dòng)了12英寸硅片的需求。

目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進(jìn)口，供需結(jié)構(gòu)矛盾影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全。

5、電子級硅片行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）12英寸硅片是市場、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益動(dòng)態(tài)均衡的產(chǎn)品

12英寸硅片廣泛應(yīng)用于存儲和邏輯芯片領(lǐng)域，尤其在技術(shù)迭代快速的情況下，芯片制程不斷升級。隨著芯片線寬不斷縮小及堆疊層數(shù)增加，對硅片的質(zhì)量要求越來越高，尤其是晶體缺陷、翹曲度、清潔度和膜層性能等方面。

拉晶工藝需要更高的精度控制，成型、拋光和清洗工藝的持續(xù)優(yōu)化也非常關(guān)鍵。通過提升晶體缺陷控制和設(shè)備優(yōu)化，保持硅片品質(zhì)。

投資規(guī)模較大，12英寸硅片在保證技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，需要提高成本競爭力，通過工藝優(yōu)化提升投入產(chǎn)出比。

（2）晶圓產(chǎn)能向12英寸切換，產(chǎn)品種類多樣化

隨著晶圓產(chǎn)能向12英寸切換，硅片產(chǎn)品規(guī)格種類不斷豐富，特別是在邏輯芯片晶圓代工領(lǐng)域，不同客戶對硅片規(guī)格的要求差異較大。

12英寸硅片廠商需根據(jù)市場發(fā)展趨勢，提前研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)能。根據(jù)摻雜劑種類和濃度，硅片進(jìn)一步細(xì)分為P型和N型，滿足不同市場需求。

（3）國產(chǎn)廠商需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成合力

全球領(lǐng)先廠商已擁有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢和大量專利，國產(chǎn)廠商需在技術(shù)上形成差異化競爭，避免知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。

設(shè)備是關(guān)鍵，尤其是拉晶設(shè)備，國產(chǎn)廠商需自主研發(fā)核心部件，確保晶體質(zhì)量。與國內(nèi)供應(yīng)商合作、聯(lián)合研發(fā)成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要手段。

由于國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，上游配套設(shè)備、原材料和耗材的國產(chǎn)化率較低，國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)促使國產(chǎn)廠商加大自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈合作力度。

6、電子級硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的有力支持

2021 年，工信部出臺的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 版）》，將 12 英寸硅單晶拋光片、12 英寸硅單晶外延片確定為先進(jìn)半導(dǎo)體材料。

（2）國際競爭環(huán)境下與本土供應(yīng)商展開合作成為大勢所趨

基于國內(nèi)明確的晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃，預(yù)計(jì) 2026 年中國大陸地區(qū)對 12 英寸硅片的需求將超過 300 萬片/月，占屆時(shí)全球 12 英寸硅片需求的 1/3，其中以中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內(nèi)資晶圓廠 12 英寸硅片需求將超過 260 萬片/月。目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進(jìn)口，供需結(jié)構(gòu)矛盾嚴(yán)重影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全。隨著國際貿(mào)易摩擦加劇，國內(nèi)尤其是內(nèi)資晶圓廠客戶對國產(chǎn) 12 英寸硅片廠商合作態(tài)度日益開放，甚至是必選項(xiàng)，12 英寸硅片國產(chǎn)化率提升將成為長期趨勢。

《2025-2031年電子級硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報(bào)告》，涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。