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功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)正朝著更高品質(zhì)方向發(fā)展

1、功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料定義與作用

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料是為滿足電子產(chǎn)品制造特殊工藝需求而通過復(fù)配形成的電子化學(xué)品，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、封裝基板及PCB等電子封裝領(lǐng)域。相較于通用化學(xué)品，其更注重功能性，技術(shù)門檻和附加值更高。根據(jù)組成成分和應(yīng)用工藝不同，可分為清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜以及鍍層材料等；根據(jù)是否停留在最終產(chǎn)品上，又可分為直接、間接材料。

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料中的鍍層材料，主要指在電子行業(yè)濕法制程中，采用電鍍、化學(xué)鍍等方法對基材進(jìn)行處理的鍍層材料及配套試劑。電鍍利用電解原理在金屬表面鍍上一層金屬或合金，可增強(qiáng)基底金屬的抗腐蝕性、提高硬度、防止磨耗、提升導(dǎo)電性等，并改善產(chǎn)品外觀?；儯ɑ瘜W(xué)鍍、無電解鍍）是一種無電解沉積過程，通過化學(xué)氧化還原機(jī)制在基體表面沉積金屬，具有鍍層均勻、針孔小、不需外加電源、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點。

2、影響功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)的發(fā)展因素

功能型濕化學(xué)鍍層材料的關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)包括純度、潔凈度、精度等。鍍液的關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)是確保工藝質(zhì)量和效率的重要因素，主要包括鍍液成分與含量、pH值、鍍液穩(wěn)定性、溶液污染度、鍍液工作溫度等。此外，電鍍或化鍍過程還需要考慮電流密度、電場分布、循環(huán)方式、鍍液老化及補(bǔ)充等因素。

行業(yè)發(fā)展影響因素

資料來源：普華有策

電鍍或化鍍時，電流密度、電場分布、循環(huán)方式、鍍液老化及補(bǔ)充等因素會共同影響鍍層質(zhì)量與性能。所以，要對鍍液性能進(jìn)行鍍速、分散能力、深鍍能力等測試。定期且科學(xué)地檢測鍍液，能有效監(jiān)控電鍍或化鍍過程，延長鍍液使用壽命，保障鍍層產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

3、功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域

（1）晶圓級封裝

隨著半導(dǎo)體制程向7nm、5nm推進(jìn)，摩爾定律發(fā)展遇阻，成本增加幅度在這兩個節(jié)點出現(xiàn)變化。此時，RDL、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)興起，通過優(yōu)化連接提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律，全球先進(jìn)封裝市場快速發(fā)展。

人工智能、大語言模型等應(yīng)用對芯片算力、帶寬要求提升。TSV技術(shù)作為2.5D/3D封裝核心，能減小芯片信號延遲、增加集成度，如HBM高帶寬內(nèi)存借助該技術(shù)實現(xiàn)超1TB/S帶寬，還節(jié)省PCB空間和功耗。

集成電路用電鍍液屬于電鍍高端產(chǎn)品，在技術(shù)指標(biāo)、研發(fā)、認(rèn)證等方面要求極高。在集成電路領(lǐng)域，電鍍液用于晶圓制造與封裝，特別是先進(jìn)封裝，用于構(gòu)建關(guān)鍵結(jié)構(gòu)、填充TSV，實現(xiàn)芯片與外部I/O連接。隨著電子產(chǎn)品更新和芯片發(fā)展，RDL等結(jié)構(gòu)質(zhì)量和圖形密度要求提高，給電鍍性能帶來巨大挑戰(zhàn)。

（2）PCB電路板和封裝基板

1）PCB電路板

電鍍工藝是生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵步驟。沉銅為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電基層，電鍍將銅層加厚到所需厚度，不同電鍍方法適用于不同需求?；瘜W(xué)鍍在PCB表面處理中也有應(yīng)用，如化學(xué)鎳金可提高PCB的可焊性和耐磨性。

2）封裝基板

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，在HDI技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來，具有高密度、高精度等特點。沉銅、電鍍液在封裝基板材料成本中占比近10%，高端ABF載板中功能性濕電子化學(xué)品成本占比達(dá)10%12%，其中沉銅與電鍍用化學(xué)品占將近70%80%。

4、功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游基礎(chǔ)化工原料供應(yīng)、中游材料制造與產(chǎn)品生產(chǎn)、下游電子信息等多領(lǐng)域應(yīng)用構(gòu)成。上游提供硫酸鎳等基本原料及刻蝕設(shè)備等，其原料質(zhì)量、供應(yīng)和價格影響中游成本與產(chǎn)品質(zhì)量，設(shè)備保障生產(chǎn)和檢測；中游通過純化、混配技術(shù)生產(chǎn)電鍍液、化鍍液等產(chǎn)品，嚴(yán)格把控純度等指標(biāo)；下游主要用于半導(dǎo)體制造、PCB和封裝基板生產(chǎn)領(lǐng)域，保障芯片性能和電子產(chǎn)品可靠性，在新興的玻璃基板領(lǐng)域也開始應(yīng)用以滿足新需求，各環(huán)節(jié)緊密相連推動行業(yè)發(fā)展。

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：普華有策

5、功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)競爭格局

目前功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料的主要廠商以海外為主。美國陶氏為半導(dǎo)體和高端封裝提供硅通孔電鍍液，樂思化學(xué)主導(dǎo)全球芯片銅互連電鍍液及添加劑市場；日本石原的電鍍錫銀產(chǎn)品、田中的無氰電鍍金產(chǎn)品分別在相關(guān)細(xì)分市場近乎壟斷。

國內(nèi)40多家功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料相關(guān)企業(yè)缺乏龍頭，優(yōu)勢產(chǎn)品單一，在集成電路先進(jìn)制程產(chǎn)品上與境外企業(yè)差距明顯，但近年來在政策支持和市場需求推動下取得發(fā)展，如安集微電子營收領(lǐng)先，上海新陽科研創(chuàng)新突出，興福電子實現(xiàn)進(jìn)口替代。在應(yīng)用領(lǐng)域，普通PCB雙面板和多層板領(lǐng)域國內(nèi)廠商有一定份額，天承科技可滿足高端需求，封裝基板領(lǐng)域雖外資主導(dǎo)，但國內(nèi)企業(yè)積極布局。我國該行業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)大、全球份額提升，不過國內(nèi)企業(yè)在規(guī)模和技術(shù)上與歐美、日韓先進(jìn)企業(yè)仍有差距，2021年部分集成電路通用濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率有所增長但整體提升空間大，國內(nèi)企業(yè)借助本土化和政策優(yōu)勢加大研發(fā)投入，在細(xì)分領(lǐng)域取得進(jìn)展，未來競爭力有望提升。

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)內(nèi)企業(yè)眾多，國外企業(yè)技術(shù)先進(jìn)、占據(jù)市場主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)近年來發(fā)展迅速，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，以下是一些主要的企業(yè)：

（1）美國陶氏

綜合性化學(xué)企業(yè)，產(chǎn)品多樣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，為半導(dǎo)體制造和高端電子封裝提供硅通孔電鍍液材料，在高端TSV電鍍液市場處于高度壟斷地位。

（2）樂思化學(xué)

美國CooksonElectronics成員公司，是全球重要的電鍍原料、工藝和設(shè)備供應(yīng)商。在半導(dǎo)體電鍍液領(lǐng)域，其產(chǎn)品專注于高端電子封裝，在全球芯片銅互連電鍍液及添加劑市場占有率高達(dá)80%，還擁有多層鎳電鍍液等產(chǎn)品線。

（3）上海新陽

專注半導(dǎo)體材料的高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路用電子化學(xué)品和功能性涂料。在電鍍液方面，于9014nm銅制程技術(shù)節(jié)點取得突破，提供超高純電鍍液系列產(chǎn)品。

（4）創(chuàng)智芯聯(lián)

聚焦化學(xué)鎳金、電鍍銅等濕制程功能性鍍層材料及技術(shù)。產(chǎn)品覆蓋晶圓、封裝基板、高端PCB所需的多種鍍層材料，實現(xiàn)了從PCB到半導(dǎo)體先進(jìn)封裝鍍層系列產(chǎn)品的布局跨越，部分產(chǎn)品核心指標(biāo)和綜合性能達(dá)國際一線品牌水平并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

（5）安集科技

以研發(fā)為核心的高科技半導(dǎo)體材料公司，產(chǎn)品包括化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑等系列，在集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，多種電鍍液在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

（6）艾森股份

專注電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供高端電子化學(xué)品整體解決方案。主營業(yè)務(wù)包括封裝用光刻膠、濕電子化學(xué)品以及電鍍液及配套產(chǎn)品，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電鍍液實現(xiàn)突破性進(jìn)展，已與多家知名廠商達(dá)成合作。

6、功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)趨勢與展望

隨著國內(nèi)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品鍍層材料需求持續(xù)增長。國內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)引進(jìn)與自主研發(fā)，不斷提升生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定、雜質(zhì)含量更低。未來，濕電子化學(xué)品鍍層材料將向更高品質(zhì)發(fā)展，滿足高端市場需求。

國內(nèi)企業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，逐步提高國產(chǎn)化率。在光伏太陽能電池領(lǐng)域，已基本實現(xiàn)自主供應(yīng)；在半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域，國產(chǎn)化進(jìn)程也在加速。未來，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求增長，國內(nèi)企業(yè)在全球濕電子化學(xué)品鍍層材料市場的份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)發(fā)展趨勢

資料來源：普華有策

《2025-2031年功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）