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萬億賽道暗戰(zhàn)：電子工藝設備的國產(chǎn)化突圍與全球化野望

1、電子工藝設備行業(yè)發(fā)展概括

伴隨集成電路以及太陽能光伏行業(yè)的迅猛發(fā)展，以新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等作為典型代表的新型應用市場呈現(xiàn)出持續(xù)的高增長態(tài)勢。在此背景下，諸如汽車、手機等產(chǎn)品的半導體含量不斷攀升，進而催生了強勁的市場需求。

與此同時，伴隨著各個行業(yè)技術水平的逐步提升，芯片的集成度亦在不斷提高。在這一進程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體以及其他的半導體新材料和新技術得以孕育而生，從而為國內電子工藝設備制造企業(yè)創(chuàng)造了嶄新的發(fā)展機遇。

（1）行業(yè)規(guī)模日益擴大

在國家政策的導向、國際局勢的變動、市場需求的導向以及技術升級的驅動等多重因素的協(xié)同作用下，我國高科技產(chǎn)業(yè)將擁有廣闊的增長前景。以集成電路產(chǎn)業(yè)為例，依據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》所明確的發(fā)展重點，在“十四五”期間，我國將加快推進集成電路制造業(yè)的發(fā)展，強化芯片制造的綜合能力，通過工藝能力的提升促進設計水平的提高，借助生產(chǎn)線建設帶動關鍵裝備和配套材料的協(xié)同發(fā)展。在發(fā)展硬科技、確保供應鏈安全的目標導向下，集成電路產(chǎn)業(yè)已被提升至國家戰(zhàn)略層面，未來中國市場將進一步加大固定資產(chǎn)投資，以提高國產(chǎn)化率。下游行業(yè)固定資產(chǎn)投資的增長將推動電子工藝設備行業(yè)的規(guī)模不斷擴大。

（2）國產(chǎn)替代成為硬需求

在電子工藝設備行業(yè)中，其下游所涵蓋的泛半導體領域，作為我國未來經(jīng)濟增長的關鍵動力源泉，具有舉足輕重的戰(zhàn)略地位。然而，需正視的是，在我國新興產(chǎn)業(yè)領域，上游裝備系統(tǒng)及材料的供應在很大程度上依賴進口，這一現(xiàn)象在以集成電路為代表的半導體行業(yè)中表現(xiàn)得尤為突出。

當前，國外針對我國半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)施加制裁，這無疑對我國半導體產(chǎn)業(yè)的安全構成了更為嚴峻的威脅。在此形勢下，上游裝備系統(tǒng)和材料的國產(chǎn)替代已成為制約行業(yè)發(fā)展的重大挑戰(zhàn)，給產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的壓力。

面對這一局面，本土公司肩負著重大的使命與責任。必須堅定不移地通過自主研發(fā)、積極吸納專業(yè)人才等多方面舉措，迅速提升自身技術水平，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代升級。同時，還需積極探索和踐行創(chuàng)新業(yè)務模式，以順應國產(chǎn)替代的發(fā)展潮流，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

（3）產(chǎn)業(yè)集中度正在不斷提高

我國泛半導體行業(yè)正呈現(xiàn)行業(yè)技術領先企業(yè)的競爭優(yōu)勢越來越突出，市場份額逐漸擴大，產(chǎn)業(yè)集中度將不斷提高的局面。頭部本土供應商擁有的逐漸豐富的大項目經(jīng)驗更有利于其鞏固行業(yè)頭部地位，產(chǎn)業(yè)集中度的提高使得優(yōu)勢企業(yè)有足夠的利潤空間和更大的動力進行前沿技術研究和新產(chǎn)品開發(fā)，有利于行業(yè)整體發(fā)展和壯大。

（4）向全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

隨著以美國為首的半導體發(fā)達國家對中國半導體行業(yè)的遏制和制裁，中國泛半導體行業(yè)以及高端制造行業(yè)均呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的態(tài)勢。從FAB制造廠的擴建延伸到工藝設備的自主開發(fā)和制造、再到上游的零部件、材料和軟件。這個變化給行業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的發(fā)展機遇。

電子工藝設備行業(yè)壁壘

資料來源：普華有策

2、產(chǎn)品的技術水平及特點

（1）電子工藝設備和生物制藥設備技術要點

在電子工藝設備與生物制藥設備領域，為滿足客戶需求，需緊密圍繞客戶三大核心訴求展開，即純度控制、工藝控制以及安全控制。值得注意的是，不同行業(yè)的客戶由于自身業(yè)務特點和生產(chǎn)要求存在差異，在這三大核心訴求上各有側重。

1）純度控制

要求產(chǎn)品能夠應用介質供應系統(tǒng)微污染控制技術，對各環(huán)節(jié)工藝進行有效改良，結合下游客戶的工藝特點開發(fā)出對應純度級別的產(chǎn)品。

2）工藝控制

工藝控制指的是對氣體和化學品的壓力、流量以及穩(wěn)定性等方面的控制。

3）安全控制

為客戶提供可靠的安全保障。

（2）電子工藝設備技術水平在下游應用領域的體現(xiàn)

電子工藝設備作為高度定制化的產(chǎn)品，其設計與制造緊密貼合客戶在純度控制、工藝控制以及安全控制這三大核心訴求方面的具體需求。不同行業(yè)基于自身獨特的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質量要求，在這三大訴求上均呈現(xiàn)出各自匹配的技術要點。

總體而言，集成電路和平板顯示行業(yè)在電子工藝設備應用領域屬于技術壁壘較高的行業(yè)。

在集成電路行業(yè)，芯片的微觀構造極為復雜，由數(shù)量龐大的器件和錯綜復雜的互聯(lián)線路構成。這種高度集成化的特性決定了其對微污染物控制的嚴苛要求。哪怕是極其微小的污染物，都可能對芯片的性能和良率產(chǎn)生嚴重影響。與此同時，集成電路制造過程中所涉及的氣體、化學品種類極為豐富且繁雜。其中不僅包含各類劇毒物質，還涵蓋了易燃易爆以及具有強腐蝕性的特種氣體，此外還有酸堿性溶劑、有機溶劑、研磨液等多種化學品。這些特殊物質的存在，使得電子工藝設備在整個生命周期內，從最初的設計構思、關鍵材料的甄選，到精密的制造加工過程，再到現(xiàn)場的安裝調試以及后續(xù)的安全穩(wěn)定運行，每一個環(huán)節(jié)都必須遵循極為嚴格的標準和要求，以確保設備能夠適應復雜的工藝環(huán)境，保障生產(chǎn)的順利進行和產(chǎn)品質量的穩(wěn)定可靠。

在平板顯示行業(yè)，客戶工藝對于化學品的使用量有著相對較大的需求。這是由于平板顯示制造過程中，多個工藝步驟需要大量化學品來實現(xiàn)特定的物理和化學變化，以達到預期的顯示效果。并且，為了確保顯示產(chǎn)品的質量和一致性，對于化學品混配的精度也提出了較高要求。精確的混配比例能夠保證化學品在工藝過程中發(fā)揮最佳作用，避免因混配誤差導致的產(chǎn)品缺陷和質量波動。

3、電子工藝設備行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

（1）面臨的機遇

1）新應用推動業(yè)務的快速發(fā)展

雖然以集成電路為代表的半導體產(chǎn)業(yè)在歷史上會出現(xiàn)一定程度的周期性波動，但整體增長的趨勢未發(fā)生變化。下游應用市場的技術變革衍生出不同的需求，也是驅動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。短期而言，以個人電腦和智能手機為主要推動力量的消費電子市場，其滲透率接近高位且消費者更新速度放緩，在一定程度上影響了半導體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。但是，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求帶動了如云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新應用的興起，逐漸成為半導體行業(yè)新一代技術的變革力量。

因此，長遠看來，新應用將推動市場需求的持續(xù)旺盛，以集成電路為代表的半導體行業(yè)景氣度仍將保持增長態(tài)勢。在上述趨勢的推動下，半導體企業(yè)紛紛提出了加大資本性支出的計劃，或開啟新一輪的半導體投資周期。電子工藝設備作為泛半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造的重要環(huán)節(jié)，將受益于未來下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張。

2）工藝技術的革新推動業(yè)務發(fā)展

集成電路技術發(fā)展遵循摩爾定律，而元器件集成度的不斷提高要求集成電路尺寸和線寬不斷縮小，同時器件結構更加復雜，如從單層結構向多層堆疊的方向發(fā)展，導致集成電路制造工序復雜度提升。此外，考慮到成本等因素，生產(chǎn)制造所用的晶圓片則逐漸向尺寸更大的方向演變。工藝技術的革新也將促使制造廠商不斷加大資本性投入，開建新的工廠或者對原有產(chǎn)線進行更新?lián)Q代，使電子工藝設備產(chǎn)業(yè)得到進一步發(fā)展。

3）全球半導體產(chǎn)業(yè)向國內轉移，催生行業(yè)整體發(fā)展機遇

作為全球最大的半導體消費市場，我國對半導體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛，市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移，帶動了大陸半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。

中國大陸晶圓建廠潮，將為電子工藝設備業(yè)務提供巨大的業(yè)務機會。同時，需求和投資的旺盛也必將促進我國半導體整個產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)和配套行業(yè)的發(fā)展。來自行業(yè)下游的蓬勃發(fā)展動力，將推動產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展，也終將使發(fā)行人所處的行業(yè)收益。

4）國家層面的政策扶持

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等政策的相繼出臺，半導體產(chǎn)業(yè)逐步提升至重要戰(zhàn)略地位。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設立進一步完善了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境，解決了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金瓶頸，大陸集成電路發(fā)展面臨前所未有的發(fā)展機遇。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以及地方配套產(chǎn)業(yè)基金的帶動下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在2018年迅速發(fā)展，大陸晶圓廠開始大規(guī)模投建。在國家政策的激勵下，我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了歷史性的發(fā)展機遇，為電子工藝設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造巨大的業(yè)務空間。

（2）面臨的挑戰(zhàn)

1）行業(yè)易受下游行業(yè)景氣度影響

電子工藝設備業(yè)務市場規(guī)模受下游行業(yè)固定資產(chǎn)投資影響較大，若下游行業(yè)處于規(guī)模擴張期，客戶有較大的可能性進行產(chǎn)能擴張、系統(tǒng)升級和改建擴建，對電子工藝設備的需求提升；若下游行業(yè)景氣度下行并進入暫時性低谷期，電子工藝設備的訂單數(shù)量可能隨之減少。而下游行業(yè)的景氣度同時受宏觀經(jīng)濟、政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段等因素的影響，不確定因素較多。

2）行業(yè)易受資金和人力資源的限制

電子工藝設備主要以項目形式開展業(yè)務，大客戶的業(yè)務存在規(guī)模大、周期長的特點，業(yè)主一般不會在項目實施前支付全款，而采用分階段的支付模式，其中一定比例的資金將在項目驗收后支付。因此，現(xiàn)金流情況易受客戶付款進度的影響，存在一定的回款周期、前期墊付資金較多等情況；另一方面，行業(yè)依賴優(yōu)質的人力資源，在系統(tǒng)的設計、制造、施工等階段均需要經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員，人才的匱乏可能成為行業(yè)快速發(fā)展受限的因素之一。

《2025-2031年電子工藝設備行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）