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射頻前端行業(yè)全景剖析：現(xiàn)狀、機(jī)遇與未來(lái)走向

1、射頻前端行業(yè)概況

（1）全球射頻前端行業(yè)發(fā)展情況

射頻前端，作為無(wú)線通信設(shè)備的關(guān)鍵核心組件，主要承擔(dān)著射頻信號(hào)處理的重任。其功能的優(yōu)劣，直接決定了移動(dòng)終端在通信模式支持、接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性以及發(fā)射功率等重要性能指標(biāo)上的表現(xiàn)，進(jìn)而對(duì)終端用戶的實(shí)際體驗(yàn)產(chǎn)生直接且關(guān)鍵的影響。從芯片分類(lèi)來(lái)看，射頻前端芯片歸屬于集成電路中的模擬芯片范疇，并且在模擬芯片領(lǐng)域里，它又屬于進(jìn)入門(mén)檻頗高、設(shè)計(jì)難度極大的細(xì)分領(lǐng)域。

在通信制式持續(xù)迭代演進(jìn)的大背景下，當(dāng)下的智能手機(jī)需要同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)2G、3G、4G乃至5G等多種通信模式的兼容。這一需求的變化，使得手機(jī)需要支持的通信頻段數(shù)量顯著增多，能夠同時(shí)進(jìn)行通信的信道數(shù)量大幅增加，通信帶寬也不斷拓寬。相應(yīng)地，手機(jī)內(nèi)部射頻器件的使用量呈現(xiàn)出迅猛的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為例，從2020年的126億美元，一路攀升至2023年的209億美元，在此期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.1%。

2020-2028年全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：普華有策

隨著全球范圍內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)以及5G技術(shù)的日益普及，射頻前端領(lǐng)域的模組化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。這種模組化趨勢(shì)促使單機(jī)射頻前端的價(jià)值量進(jìn)一步提升，從而為整個(gè)射頻前端行業(yè)帶來(lái)了前所未有的巨大發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2028年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至247億美元，在2023年至2028年期間，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在5.7%。

（2）中國(guó)射頻前端行業(yè)發(fā)展情況

在2024年全球前十大智能手機(jī)終端廠商的格局中，中國(guó)大陸廠商表現(xiàn)亮眼，占據(jù)了其中八個(gè)席位，攬下總市場(chǎng)份額的63.3%。隨著國(guó)內(nèi)終端品牌廠商在市場(chǎng)上的份額步步攀升，以及對(duì)于構(gòu)建獨(dú)立、安全且成本可控供應(yīng)鏈的需求日益強(qiáng)烈，我國(guó)射頻前端行業(yè)就此迎來(lái)了更為廣闊的發(fā)展天地。

從供給層面看，當(dāng)前在全球射頻前端市場(chǎng)里，美國(guó)、日本等國(guó)際頭部廠商牢牢把控著市場(chǎng)的絕大部分份額。與之相比，國(guó)內(nèi)射頻前端廠商的市場(chǎng)占有率依舊處于較低水平，特別是在5G高集成度模組關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，短板問(wèn)題十分突出。在國(guó)際貿(mào)易摩擦頻繁發(fā)生的大背景下，國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)步入了關(guān)鍵的發(fā)展階段。依據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模大約為1006億元。展望未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)在射頻前端模組關(guān)鍵技術(shù)方面不斷取得突破，國(guó)內(nèi)射頻前端芯片的總體規(guī)模有希望持續(xù)擴(kuò)大。

2020-2024年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：普華有策

2、射頻前端下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展情況

射頻前端的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要包括以下幾個(gè)方面

（1）智能手機(jī)終端

手機(jī)，作為核心的通信載體，已然成為人們生活中不可或缺的交流連接工具，同時(shí)也是射頻前端芯片極為重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著通信系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)，射頻前端在手機(jī)成本結(jié)構(gòu)中所占比重日益增大。2020-2024年期間，全球智能手機(jī)年均出貨量達(dá)12.4億部。然而，由于經(jīng)濟(jì)下行周期的影響，以及智能手機(jī)在階段性創(chuàng)新方面動(dòng)力不足，致使消費(fèi)者換機(jī)周期延長(zhǎng)，在2022年與2023年，全球智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)有所放緩。預(yù)計(jì)2024年至2029年，全球智能手機(jī)出貨量將以1.6%的復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步增長(zhǎng)，全球智能手機(jī)所處的電子消費(fèi)市場(chǎng)有望逐步迎來(lái)復(fù)蘇。

2020-2029年全球智能手機(jī)出貨量

資料來(lái)源：普華有策

聚焦我國(guó)市場(chǎng)，自5G商用牌照發(fā)放后，國(guó)內(nèi)便開(kāi)啟了大規(guī)模的基站建設(shè)工作，這直接促使5G手機(jī)規(guī)模開(kāi)始呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。當(dāng)下，我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨產(chǎn)品主要以5G手機(jī)為主。

2020-2024年中國(guó)智能手機(jī)出貨量

資料來(lái)源：普華有策

（2）汽車(chē)電子

隨著汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)ι漕l前端的需求也在不斷增長(zhǎng)。例如，車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信（如4G/5G車(chē)載通信、V2X通信）、藍(lán)牙和Wi-Fi連接等都需要射頻前端來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線信號(hào)的收發(fā)。射頻前端在汽車(chē)電子中的應(yīng)用有助于提高汽車(chē)的通信性能、導(dǎo)航精度和智能化水平，為駕駛員和乘客提供更好的體驗(yàn)。

（3）基站

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模建設(shè)，基站對(duì)射頻前端的需求不斷增加?；拘枰ㄟ^(guò)射頻前端設(shè)備將基帶信號(hào)上變頻到射頻頻段，并進(jìn)行功率放大，以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的信號(hào)傳輸。同時(shí)，射頻前端也負(fù)責(zé)接收手機(jī)等終端設(shè)備發(fā)送的信號(hào)，并進(jìn)行低噪聲放大和下變頻處理。高性能的射頻前端對(duì)于提高基站的覆蓋范圍、容量和信號(hào)質(zhì)量至關(guān)重要。

3、射頻前端行業(yè)未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

資料來(lái)源：普華有策

4、射頻前端行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

步入5G時(shí)代，在射頻前端領(lǐng)域，智能手機(jī)等終端對(duì)射頻前端器件在通信頻率、頻段數(shù)量、頻段帶寬以及載波聚合等方面的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。5G移動(dòng)終端內(nèi)部射頻前端器件的數(shù)量迅猛增長(zhǎng)，可移動(dòng)終端設(shè)備內(nèi)部留給射頻前端器件的空間卻未相應(yīng)擴(kuò)充。移動(dòng)終端朝著小型化、輕薄化以及功能多樣化方向發(fā)展，這使得對(duì)射頻前端集成度水平的要求持續(xù)攀升。由此，射頻前端高度集成化成為大勢(shì)所趨，并且這一趨勢(shì)還提高了中高端市場(chǎng)的準(zhǔn)入門(mén)檻。

射頻前端的高度集成化進(jìn)一步加劇了其設(shè)計(jì)難度。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要全面、統(tǒng)籌地考量功率放大器（PA）、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器（LNA）等器件各自的特性，同時(shí)還要兼顧不同類(lèi)型芯片的結(jié)合方式、相互之間的干擾以及共存等諸多問(wèn)題，這一系列因素致使設(shè)計(jì)難度呈指數(shù)級(jí)上升。

鑒于節(jié)省印刷電路板（PCB）面積、降低終端廠商研發(fā)難度等方面的考量，射頻前端逐漸從分立器件向模組化轉(zhuǎn)變，集成度得到了大幅提升。

5、面臨的機(jī)遇

（1）技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

近年來(lái)，技術(shù)進(jìn)步與新應(yīng)用需求為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，新產(chǎn)品類(lèi)型不斷涌現(xiàn)。在射頻前端領(lǐng)域，通信場(chǎng)景多樣化促使產(chǎn)品更為豐富。AR/VR等智能穿戴產(chǎn)品興起，因其短距、大數(shù)據(jù)量、高時(shí)效及低功耗特性，頭戴設(shè)備需新增WiFi/5G射頻前端模組；汽車(chē)智能駕駛水平提升，實(shí)現(xiàn)防碰撞等安全功能依賴V2X技術(shù)，車(chē)和路側(cè)都要布局含V2X射頻前端模組的設(shè)備；衛(wèi)星通信發(fā)展迅猛，我國(guó)通信衛(wèi)星建設(shè)將達(dá)高峰，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模2327億元，支持衛(wèi)星通信的地面終端快速增長(zhǎng)，其射頻前端模組已進(jìn)入智能手機(jī)等移動(dòng)終端。

（2）國(guó)家政策大力扶持集成電路行業(yè)

集成電路作為基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，備受?chē)?guó)家關(guān)注。2014年國(guó)務(wù)院批復(fù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，部分企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)的發(fā)展目標(biāo)。2021年，“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要強(qiáng)調(diào)攻克集成電路等核心技術(shù)。未來(lái)，在國(guó)家和地方政策及配套資金支持下，我國(guó)集成電路行業(yè)將迎來(lái)新的快速發(fā)展期。

（3）5G建設(shè)與應(yīng)用推動(dòng)終端設(shè)備迭代

隨著5G技術(shù)成熟，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用加速落地，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈及各行業(yè)投資增長(zhǎng)。全球5G商用和智能手機(jī)普及，將提升5G手機(jī)滲透率，智能手機(jī)從4G升級(jí)到5G后支持頻段增加，推動(dòng)射頻前端需求上升。5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展使其技術(shù)廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，帶動(dòng)智能手機(jī)等設(shè)備迭代。集成電路作為5G產(chǎn)業(yè)鏈上游，為終端產(chǎn)品升級(jí)提供關(guān)鍵硬件，5G終端產(chǎn)品更新為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁需求，促進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展。

6、射頻前端行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝復(fù)雜、門(mén)檻較高，因此現(xiàn)階段市場(chǎng)份額主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo及Murata等國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)，全球射頻前端芯片市場(chǎng)集中度較高。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)雖然實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但由于基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)資金投入和技術(shù)積累方面與美國(guó)、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。目前，我國(guó)射頻前端廠商市場(chǎng)占有率仍相對(duì)較低、合計(jì)不足15%（以金額計(jì)），尤其在5G高集成度模組為代表的高端市場(chǎng)占有率更是不足5%（以金額計(jì)），在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍有很大的國(guó)產(chǎn)化替代空間。射頻前端行業(yè)，尤其是高集成度射頻前端模組系“硬科技”、圍繞高精尖技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)進(jìn)口替代的重點(diǎn)行業(yè)，未來(lái)將有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵發(fā)展期。

射頻前端行業(yè)的主要企業(yè)有Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、慧智微等企業(yè)。

射頻前端行業(yè)的主要企業(yè)

資料來(lái)源：普華有策

《2025-2031年射頻前端行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析投資前景專項(xiàng)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）