- 展望2025年：臨床前CRO行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
- 政策和市場(chǎng)需求的多重刺激下抗體藥物研發(fā)行業(yè)發(fā)展迅速
- 展望2025年：中藥行業(yè)技術(shù)水平、細(xì)分市場(chǎng)分析及主要企業(yè)玩家
- 展望2025年：運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)醫(yī)療器械行業(yè)簡(jiǎn)析及發(fā)展機(jī)遇
- 展望2025年：生物技術(shù)藥物市場(chǎng)快速擴(kuò)大
- 展望2025年：協(xié)作機(jī)器人分類、主要發(fā)展趨勢(shì)、企業(yè)玩家
- 展望2025年炭黑行業(yè)面臨的主要機(jī)遇、挑戰(zhàn)及企業(yè)玩家
- 下游制冷劑領(lǐng)域無(wú)水氟化氫需求量占總需求比例達(dá)到50.00%以上
- 高階半導(dǎo)體制程應(yīng)用擴(kuò)展推動(dòng)高端電子材料需求增長(zhǎng)成為市場(chǎng)主要?jiǎng)恿?/a>
- 展望2025年：焦化行業(yè)進(jìn)出口及發(fā)展機(jī)遇、重點(diǎn)企業(yè)玩家
傳感器行業(yè)發(fā)展及需求規(guī)模分析預(yù)測(cè)（附報(bào)告目錄）
1、傳感器行業(yè)發(fā)展概況
傳感器通常由傳感器模塊、微控制器模塊、無(wú)線通信模塊以及電源管理模塊四個(gè)部分構(gòu)成。其中，由模擬傳感器感知狀態(tài)數(shù)據(jù)，并將感知的狀態(tài)數(shù)據(jù)通過(guò) A/D 模數(shù)轉(zhuǎn)換器之后傳送到微控制器進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。最后，收發(fā)器接收到微控制器模塊處理的數(shù)據(jù)之后再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)竭h(yuǎn)端的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)。傳感器是物體實(shí)現(xiàn)感知功能的主力。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，傳感器將作為基礎(chǔ)設(shè)施先行發(fā)展。傳感器的應(yīng)用已滲透進(jìn)各行各業(yè)，如工業(yè)自動(dòng)化、航天技術(shù)、軍事工程、資源開發(fā)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療診斷、交通運(yùn)輸?shù)取?/p>
相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國(guó)傳感器行業(yè)深度調(diào)研與投資機(jī)會(huì)及前景報(bào)告》
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，符合需求的傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復(fù)合等特性。近年來(lái)，基于 MEMS 技術(shù)，通過(guò)把微米級(jí)的敏感組件、信號(hào)處理器、數(shù)據(jù)處理裝置封裝在一塊芯片上，可通過(guò)硅基于微納加工工藝進(jìn)行批量制造，具有微型化、低成本、低功耗、集成化的特征，廣泛用于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。
2、全球MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)
2018 年，全球 MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為 146 億美元，同比增長(zhǎng) 10.8%，消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制是應(yīng)用 MEMS 最多的三個(gè)下游板塊，其中智能終端的需求是近年最大的增長(zhǎng)點(diǎn)。預(yù)測(cè)，2018-2022 年 MEMS 傳感器全球市場(chǎng)規(guī)模年化增速預(yù)計(jì)將達(dá) 14.85%。
資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心
3、中國(guó)MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)
我國(guó) MEMS 產(chǎn)業(yè)仍處于追趕階段，目前進(jìn)口率在 60%以上，具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。2018 年，我國(guó) MEMS 傳感器行業(yè)規(guī)模 523 億元，同比增長(zhǎng)19.5%，預(yù)計(jì) 2018-2020 年年化增速為 17.41%。
資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心
在設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三大環(huán)節(jié)上，MEMS 傳感器具有一定的特殊性。在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，MEMS 傳感器需要機(jī)械學(xué)、力學(xué)、電磁學(xué)、聲學(xué)、材料學(xué)等綜合知識(shí)，更加考驗(yàn)廠商的經(jīng)驗(yàn)積累。在制造環(huán)節(jié)， MEMS 傳感器對(duì)晶圓制造、封裝技術(shù)要求也更高，制造工藝也會(huì)更加復(fù)雜。目前，高端的 MEMS 傳感器生產(chǎn)廠商往往為在設(shè)計(jì)、制造層面都具有深厚積累的 IDM 企業(yè)。2017 年全球前十大 MEMS 廠商中八家為 IDM 企業(yè)。